人工智能 - 第1019页

苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基

据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足...

2年前 (2024-10-17) 309 阅读 #人工智能

裕太微电子总部基地项目开工

据苏州科技城消息，3月8日，裕太微电子总部基地项目在苏州高新区开工建设，将打造核心技术研发中心，推动光子及集成电路产业发展。裕太微电子总部基地项目坐落于太湖科学城功能片区，主要用于完善和扩大裕太微电子核心技术研发中心。项目强化车规级芯片...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能

国创中心车规功率半导体测试实验室在北京亦庄启用

据国创中心公众号消息，近日，国家新能源汽车技术创新中心车规功率半导体测试实验室正式投入运营，为汽车半导体的技术进步和质量提升提供支撑。由于车规功率半导体具有高可靠性、高效率、高功率密度、快速开关能力、耐高温特性等特点，因此需要通过严格的...

2年前 (2024-10-17) 284 阅读 #人工智能

联想原董事长逝世！

3月6日，中国科学院计算技术研究所官网发布讣告，中国共产党党员、著名计算机专家、中国科学院计算技术研究所原所长、联想控股股份有限公司原董事长曾茂朝，因病医治无效，于2024年3月4日22时48分在北京逝世，享年92岁。资料显示，曾茂朝1...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能

存储大厂10亿美元加码HBM先进封装

SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海力士（SK Hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能

委员提案火了！全国两会热议半导体行业多个领域！

全国两会开展如火如荼，半导体产业成为热烈讨论的焦点之一。中央政治局会议近期指出，新质生产力是创新起主导作用，摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径，具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。从这一定义来看，集成电路、...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能

这家碳化硅企业完成股份改制，变更公司名称

2024年3月5日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，为了适应公司战略及经营发展需要，已经顺利完成股份改制，并获得上海市市场监督管理局核准，公司名称正式变更为：上海瞻芯电子科技股份有限公司，同时也变更公司注册地址。瞻...

2年前 (2024-10-17) 290 阅读 #人工智能

晶盛机电披露碳化硅进展

近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能

希尔电子功率半导体新项目厂房预计下半年投用

3月5日，据“乐山发布”消息，位于四川乐山高新区的希尔电子功率半导体新项目厂房预计在今年下半年逐步投用，届时该公司将新增4个品类的生产线。据悉，自2000年5月成立以来，希尔电子专注于功率半导体器件的研发、制造及销售，拥有从芯片设计、制...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能

前2个月全国集成电路出口1607.1亿元，增长28.6%

3月7日，海关总署公布全国进出口重点商品量值数据。前2个月，机电产品*进口累计金额为9740.8亿元，累计比去年同期增长11%；出口累计金额为22167.1亿元，累计比去年同期增长11.8%. 其中，自动数据处理设备及其零部件进口金额55...

2年前 (2024-10-17) 340 阅读 #人工智能

台积电先进制程／封装扩产持续，全台北中南大规模建厂

台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米也将兴建八至十座工厂，因应市场需求。 2纳米厂部分，因高性能计算与智能手机需求强劲，原规划两座2纳米...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能

业界：2024年1月全球半导体销售额同比增长15.2%

3月4日，半导体行业协会（SIA）宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。 SIA总裁兼CEO John Neuffer表...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能

渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工

据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币。根据报道，该项目主要建设半导体行业在芯片生产过程中使用的高纯度电子特气存储配套设施，项目计划建设期...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能

西部数据NAND Flash业务拆分最新进展，新任CEO揭晓

3月5日，西部数据宣布，在NAND Flash业务拆分后，将保留原名，专注经营核心HDD业务，并表示这一分拆过程有望在2024年下半年完成。与此同时，将为即将分拆的闪存和传统硬盘业务任命CEO。西部数据称，现任西部数据全球运营执行副总裁...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能

武汉光谷实验室攻克成像芯片新技术

据中国光谷3月7日消息，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。相关负责人表示，这...

2年前 (2024-10-17) 335 阅读 #人工智能

2000万元！士兰微落子集成电路

据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。股东信...

2年前 (2024-10-17) 317 阅读 #人工智能

总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产

近日，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程，南湖区14个重大项目入选，其中嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能

HBM：属于大厂的游戏，而非全部存储厂商的狂欢？

近期，存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示，HBM目前产品溢价较高，确实会对存储器厂商营收有所贡献，但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此，以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言，现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。存储市场正掀起...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能