人工智能 - 第1022页

注册资本1亿元，紫光集团成都成立闪芯科技公司

近日，天眼查显示，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人法定代表人，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；网络与信息安全软件开发；数据处理和存储支持服务；计...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能

新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？

2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能

晶圆代工：1nm芯片将至？

生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。 1nm 2027年投入生产？近期，英特尔对外...

2年前 (2024-10-17) 289 阅读 #人工智能

MWC 2024，华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相哪些重磅产品

2024年世界移动通信大会（MWC）于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办，从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品，现场各种与生成式AI相关的新产品、新概念、新应用层出不穷，其中，华为、高通、联发科、荣耀、中兴通讯...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。 ...

2年前 (2024-10-17) 266 阅读 #人工智能

艾森股份集成电路材料测试中心投用

据金千灯消息，2月26日，艾森股份集成电路材料测试中心投用仪式举行。消息显示，艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建两栋6层测试大楼，建筑面积约1.5万平方米，主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料...

2年前 (2024-10-17) 269 阅读 #人工智能

AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片

当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。 LSTC选择Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP，用于其新...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能

AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片

2年前 (2024-10-17) 265 阅读 #人工智能

英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机

根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣...

2年前 (2024-10-17) 263 阅读 #人工智能

AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注

ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要...

2年前 (2024-10-17) 261 阅读 #人工智能

12起半导体并购案新进展！

并购一直是行业获取创新新技术资源与新兴人才、增强市场竞争力的重要手段，半导体行业也同样如此。据业界不完全统计，2023年半导体行业发生超20项重大收购事件，其中包括博世将以15亿美元收购TSI半导体；高通宣布收购以色列汽车芯片制造商Au...

2年前 (2024-10-17) 269 阅读 #人工智能

长电科技子公司增资44亿元，加码车规级芯片

2月23日，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，且首期增资款项15.51亿元已到位。长电科技表示，其余增资...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能

芝奇Trident Z5 RGB DDR5幻鋒戟内存再创佳绩! SAFEDISK创下SuperPi-32M超频世界纪录里程碑

2024年02月26日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布旗下内存与Intel、ASUS ROG旗舰产品共同创下崭新的SuperPi-32M超频世界纪录。本纪录由知名极限超频好手SAFEDISK所缔造，搭配使用芝奇...

2年前 (2024-10-17) 269 阅读 #人工智能

Arm带来AI基础设施关键技术，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3

近年来，随着第四次科技革命浪潮的驱动，基础设施领域不再局限于芯片、服务器或机架，而是牵系着整个数据中心，它正在转向更复杂的仓库级计算。如今全球正迈入一个新的阶段，即生成式人工智能（GenAI）时代，Arm认为2024年及未来，预计将出现大规...

2年前 (2024-10-17) 299 阅读 #人工智能

台积电熊本二厂日本再获补贴，最高7320亿日元

据外媒消息，2月23日消息，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元（约合人民币350亿元）。台积电计划24日举行在熊本县建设的第一工厂启用仪式，日本政府已经决定补贴最多4760亿日元。台积电本月6日公布...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能

才落成就有新订单，ADI下单台积电熊本厂长期芯片产能

亚德诺半导体（ADI）日前宣布，已与晶圆代工大厂台积电达成协议，台积电熊本县控股制造子公司日本先进半导体制造公司（JASM）将长期为其提供芯片。 ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能

两家存储大厂：今年HBM售罄

近期，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。稍早之前，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI火热发展，推...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能

这座12寸晶圆厂宣布重组

2月24日，“ 时代全芯存储技术股份有限公司”官微消息，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC以...

2年前 (2024-10-17) 269 阅读 #人工智能

四个超50亿，多个半导体项目最新进展披露！

2年前 (2024-10-17) 289 阅读 #人工智能

51亿元丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基

据甘肃三轮消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县举行。该项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设。资料显示，深圳嘉力丰...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能