人工智能 - 第1026页

佳能纳米压印光刻设备或应用于3D NAND工艺制造

据英国《金融时报》报道，佳能表示，首批客户将于今年或明年收到第一台NIL设备，不过这将用于试运行。报道称，这些新设备的工作原理是在晶圆上压印印记，而不是使用典型的光刻技术进行光学刻录，据称与行业巨头ASML的EUV设备相比，其能耗降低了...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能

总投资2.5亿元！苏州观胜研磨垫项目正式签约

1月31日，苏州观胜研磨垫项目正式签约。项目位于大禹路与梅冲湖路交口西北角，项目总投资2.5亿元，拟用地面积40亩，计划建设厂房5万平方米，主要从事硅基化学机械研磨垫。该项目建成后，可月产2万片化学机械研磨垫、2万片电子级超大尺寸研磨垫...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能

三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶

据了解，2024年1月23日，华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋封顶。此项目总体分为两个项目标段，总面积约5.8万㎡，合同工期仅为8个月，项目于2023年11月15日正式进场施工。在B1栋顺利封顶后，该项目B2、B4、C1三栋也将在年前...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能

传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟，合作开发HBM4

据韩国每日经济消息，SK海力士近日制定了"一个团队战略"，其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片（HBM4）。据悉，台积电将负责部分HBM4的工艺制造——极有可能是封装工艺，以提升产品兼容性。 SK海力士表示 “对此公司无法评论”。据...

2年前 (2024-10-17) 286 阅读 #人工智能

菲律宾，将迎来首座晶圆厂

近日，外媒消息显示，菲律宾投资委员会（BOI）将与美国合作扩大其半导体能力，包括建设其第一家晶圆厂。据悉，菲律宾投资委员会于1月30日会见了美国国务院负责经济增长、能源和环境的副部长何塞·费尔南德斯 (Jose Fernan...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能

AI需求激增，今年全球芯片销售预估成长13.1%

近期，美国半导体行业协会（SIA）对外透露，2023年全球半导体行业销售总额同比下降8.2%，但随着去年下半年半导体市场回暖，今年全球芯片销售将成长13.1%，达5,953亿美元。人工智能（AI）芯片需求激增，加上汽车芯片需求稳定成长，...

2年前 (2024-10-17) 273 阅读 #人工智能

鸿海印度子公司砸120亿卢比建厂

鸿海集团印度布局持续扩大，今年1月宣布印度子公司投资120亿印度卢比，在自有土地建设厂房，鸿海指出，投资目的为营运需求。外界推测，可能是鸿海继续在印度当地扩增iPhone产能所需。去年12月底在印度设立子公司Foxconn Precis...

2年前 (2024-10-17) 286 阅读 #人工智能

这家化合物半导体公司获得千万战略融资

2月1日，深圳安森德半导体有限公司（下文简称“安森德”）官微发文称，公司获得数千万人民币的战略投资。此次融资由深圳市时代伯乐创业投资管理有限公司（下简称时代伯乐）领投，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体...

2年前 (2024-10-17) 298 阅读 #人工智能

商务部等9部门：优化新能源汽车及动力电池等出口，提供六方面政策支持

经国务院同意，商务部等9单位于近期联合印发《关于支持新能源汽车贸易合作健康发展的意见》（以下简称“《意见》”），指导推进新能源汽车贸易合作健康发展，实现高质量发展。《意见》为应对中国制造新能源汽车出口规模逐年攀升，从六个方面提出18项政策措...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能

铠侠、西部数据16亿美元补贴到账，双方合并或有可能？

据外媒消息，日本产业省周二表示，将向铠侠和西部数据提供2429亿日元（约合16.4亿美元）补贴，帮助它们在三重县和岩手县扩大存储芯片生产。日本工业大臣斋藤健表示，支持日本芯片制造商铠侠与西部数据合并。并预计未来内存市场将大幅增长，包括用于生...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能

聚焦SiC芯片，两家公司深化合作

2月6日，芯联集成（原“中芯集成”）发官微称，其下属子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下文简称“芯联动力”）与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司（下文简称“南瑞半导体”）的签约仪式在南京举行。根据协议，两家公司将在碳化硅（SiC...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能

台积电、索尼半导体等宣布进一步投资计划，熊本第二座晶圆厂将建

近期，台积电、索尼半导体解决方案公司（SSS）、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，Inc.（JASM），...

2年前 (2024-10-17) 309 阅读 #人工智能

又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市

上交所消息，近期，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）IPO过会，未来将在科创板上市。图片来源：上交所资料显示，晶亦精微主营半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能

台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场，抢攻未来AI商机

光通讯需求带动下，硅光子技术持续发展。因为要延续摩尔定律越来越困难，但数据传输效率与运算效能需求却持续快速成长。另外，因为人工智能（AI）市场的发展，推升加速运算的需求，这使得芯片密度的要求也随之增加。所以，透过半导体制造中整合光电组件，不...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能

工业大盘点的风吹到了半导体设备

2020年至2023年的三年是半导体上游设备行业黄金发展期。始于2020年的全球缺芯潮引发全球晶圆厂扩产建能，给上游的设备、材料厂商带来甜蜜的烦恼。同时近几年在国产替代的政策东风下，设备行业加速发展。叠加国际形势多变，新冠疫情后产能在地化趋...

2年前 (2024-10-17) 268 阅读 #人工智能

苏州高新区：新声半导体高端滤波器芯片等8个项目入选省重大项目

近日，2024年江苏省重大项目清单正式发布，苏州高新区8个项目列入清单。上榜项目包括：苏州新施诺半导体用天车系统、苏州新声半导体高端滤波器芯片、苏州英威腾工业母机核心零部件、苏州纽威数控工业母机及部件、苏州斯科车规级碳化硅芯片模组、中国移动...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能

智原与Arm、英特尔合作，开发64核Intel 18A制程芯片

中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作，将共同开发64核SoC芯片，基于Intel 18A制程（相当于1.8nm）。这一创新将整合Arm Neoverse运算子系统（CSS），为大规模数据中心、边缘基础架构和先进...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能

半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会

2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。不过，科创板上市委也提出四大问询。其一是，请晶亦精微代表结合公司现有产品结构、8 英寸和 12英寸 CMP 设备...

2年前 (2024-10-17) 309 阅读 #人工智能

瞄准集成电路等领域，100亿元央企基金落地天津

近日，天津高新区消息显示，总投资额100亿元的天津中电工融股权投资基金合伙企业（简称“中电工融基金”）正式注册成立。中电工融基金由中国工商银行和中国电子科技集团共同出资设立，由天津高新区企业中电智慧基金管理有限公司担任基金管理人，将重点...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能

vivo与诺基亚达成全球专利交叉许可协议，涉及5G等通信技术

2月5日，vivo宣布与诺基亚达成全球专利交叉许可协议，该协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利。 vivo表示，作为以智能终端和智慧服务为核心的科技公司，一直持续关注通信产业前沿技术的演进，并积极参与标准制定。据vi...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能