人工智能 - 第1034页

赛美特西部总部项目签约，聚焦集成电路制造等

据成都高新消息，1月11日，第二十一届中国国际软件合作洽谈会在成都高新区世纪城国际会议中心举行。会上，成都高新区集中签约5个重大产业项目，总投资额30亿元。其中涉及半导体领域的项目包括赛美特西部总部项目。项目为赛美特科技有限公司增资项目...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能

中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约

据中晟芯泰消息，1月10日，中晟芯泰航空工业制造集团有限公司与江西瑞普智能科技产业发展有限公司共同在广东东莞举办了江西瑞普智能科技产业发展有限公司功率半导体模组制造项目投资签约仪式。消息显示，江西瑞普智能科技产业发展有限公司功率半导体模...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能

氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项

据江南大学消息，近日，江苏省重点研发计划“产业前瞻与关键核心技术”专项2023年度项目立项名单公示结束，“氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发”项目获得立项，这是学校作为主持单位获得的首个千万级江苏省重点研发项目，总预算2500万元...

2年前 (2024-10-17) 284 阅读 #人工智能

瑞萨电子收购GaN供应商Transphorm，预计2024年下半年完成

1月11日，瑞萨电子与氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”）于宣布双方已达成最终协议。根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较T...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能

围观CES 2024，“AI、存储器”成业界焦点

当地时间1月9日至12日，全球最大的消费性电子展CES 2024在美国内达华州拉斯维加斯举办。本次展览主题为“ALL TOGETHER. ALL ON”，预计本届CES吸引超13万人参加，参展商数量超过4000家，涵盖热门的AI人工智能、存...

2年前 (2024-10-17) 292 阅读 #人工智能

半导体产业迎曙光？

美国半导体行业协会（SIA）近日对外表示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，环比增长2.9%。 SIA总裁John Neuffer称：“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能

官宣半导体收购、携手车企合作，英特尔CES 2024发力

2024年拉斯维加斯消费电子展（CES 2024）期间，英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS，将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示，这项收购必须取得所有必要的批准。资料显示，Silicon Mobilit...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能

重庆、成都、山东强芯政策发布！谁家补贴力度更强？

近日，重庆、成都、山东纷纷出台促进集成电路高质量发展的相关政策，为未来集成电路发展做好准备。成都高新区支持集成电路产业高质量发展将出台新政近日，成都高新区电子信息产业局拟制的《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若...

2年前 (2024-10-17) 295 阅读 #人工智能

半导体大厂宣布架构重组！

当地时间1月10日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效。据意法半导体介绍，公司将进行架构重组，由原来的三个产品部门转变为两个产品部门，以便进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间。...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能

江西乾富半导体封测项目预计春节后逐步投入生产

据魅力昌江消息，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，本月项目基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投入生产。消息显示，该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司合资建设，项目落地公司名为江西乾富半导体有限...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能

北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线

近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证。北方华创称，这标志着北方华创在绝缘介质填充工艺技术上实现了新的突破，也为北方华创进军12英寸介质薄膜设备领域，...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能

芯联集成拟对子公司增资38.5亿元，加码数模混合芯片项目

1月10日，芯联集成（原中芯集成）发布公告称，根据公司子公司芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能

浙江剑桥光电子技术智造基地项目开工

据中新集团消息，1月9日，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技术智造基地项目在中新嘉善现代产业园开工。光电子技术智造基地项目于2023年4月签约落户嘉善，到2024年1月奠基开工，用时不到一年时间。消息显示，浙江剑桥通信设备有限公司光电子技...

2年前 (2024-10-17) 273 阅读 #人工智能

半导体封测大厂日月光公布最新财报

近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%...

2年前 (2024-10-17) 269 阅读 #人工智能

十铨科技推出新款PCIe 5.0 SSD

十铨科技（Team Group）宣布，旗下电竞品牌T-FORCE推出新款T-FORCE GE PRO PCIe 5.0 SSD。其采用了PCIe 5.0 x4接口，支持NVMe 2.0标准，连续读取速度达到了14,000 MB/s，是专为需...

2年前 (2024-10-17) 273 阅读 #人工智能

澜起科技高级市场总监刘新：PCIe/CXL技术演进趋势及展望

在11月8日召开的“MTS2024存储产业趋势研讨会”上，澜起科技高级市场总监刘新发表《赋能高性能数据中心互连 — PCIe/CXL技术演进趋势及展望》主题演讲。 △澜起科技高级市场总监刘新刘新先生认为，作为计算机内部的高速接口标准...

2年前 (2024-10-17) 263 阅读 #人工智能

关于汽车芯片，工信部发布最新指南

1月8日，工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》（以下简称“《指南》”）。汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比，汽车芯片的应用场景更为特殊，对环境适应性、可靠性和...

2年前 (2024-10-17) 272 阅读 #人工智能

总投资50亿美元，又一座晶圆厂将完工

近期，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能

英特尔将为以色列车用芯片设计厂商Valens代工第二代A-PHY标准芯片

当地时间2024 年1月8日，以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务（IFS）联合宣布，IFS将使用其先进的制程技术，为Valens代工生产由其设计的新一代MIPI A-PHY芯片，以满足市场需求。作为此次战略合作的一部分，...

2年前 (2024-10-17) 261 阅读 #人工智能

三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能

据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且是制造高带宽内存（HBM）和DDR5的必备设备，因此该订单表明三星今年可能会专注于先进DRAM的生产。消息人士称...

2年前 (2024-10-17) 266 阅读 #人工智能