人工智能 - 第1032页

2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！

2023年内SiC产业链融资详情如下表：融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一，2023年全产业链融资上百起，SiC无疑正在蓬勃发展的道路上一路狂奔。在新能源汽车、光储充、5G通讯、轨道交通、智能电网等行业助推下，全球SiC市...

2年前 (2024-10-17) 266 阅读 #人工智能
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向

台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台积电已度过资本密集（capital intensity）的高峰期，未来几年将开始大收成；2024年3nm营收迅速...

2年前 (2024-10-17) 297 阅读 #人工智能
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约

1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司总经理苟钊迪与国家高速列车技术创新中心副主任刘韶庆签署了合作协议。根据协议，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，...

2年前 (2024-10-17) 268 阅读 #人工智能
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%

1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%；扣除非经常性损益后的净利润42.2亿元~47.05亿元，同比增长50.36%~71.70%。...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产

据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年6月投产。...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵

1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能
浙江大学、江苏大学分别成立集成电路学院

近期，国内两所高校分别成立集成电路学院。其中，江苏大学举行集成电路学院成立仪式暨建设方案论证会。中国科学院、南京大学、东南大学、国务院学位委员会集成电路评议组等相关专家，以及相关行业协会、共建合作单位负责人参加活动。媒体报道，江苏大学将...

2年前 (2024-10-17) 290 阅读 #人工智能
未来1TB智能手机将搭载QLC NAND?

近期，媒体报道苹果可能会改变存储容量，不再使用主流三层单元（TLC）NAND 闪存，而是在存储容量达到或超过1TB的机型上使用四层单元（QLC）NAND闪存。报道指出，目前QLC NAND主要应用于PC OEM和消费级SSD领域。与...

2年前 (2024-10-17) 264 阅读 #人工智能
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。公告显示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先拟以2940万美元取得合资公司40%股权，现投...

2年前 (2024-10-17) 292 阅读 #人工智能
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！

迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys，神盾股份以新台币47亿元（约合人民币10.75亿元）收购乾瞻科技，美国Aragio Solution公司被...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能
炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA

1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使其成为炬光科技旗下公司实体，并更名为Focuslight Switzerland SA，其...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能
9亿元江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布

据高邮经济开发区消息，近日，江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛在高邮举办。消息显示，麒思大功率器件项目位于高邮经济开发区，计划总投资9亿元，主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。项目分两期实施，一期投...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能
鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新合资企业中占股40%，出资3720万美元。据悉，鸿海集团旗下印度子公司Mega Development计划建立一...

2年前 (2024-10-17) 271 阅读 #人工智能
艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目

2024年1月15日，艾为电子发布公告称，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目，并拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署《项目投资意向协议书》。根据公告，预计项...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力

近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感器市场需求增加。新设备预计2025年春天启用、将增产使用于影像传感器的彩色滤光片材料。富士胶片表示，...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能
广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展

近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个方面提出12项具...

2年前 (2024-10-17) 286 阅读 #人工智能
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。据悉，韩国首尔附近地区目前拥有 21 家制造工厂。从其未来规划看，韩...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能
威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶。该项目位于莲都经开区黄塘窑地块，总占地约140亩，总投资12亿元，其中项目一期占地约41亩，投资5.22亿元，主要建设特种封装智造中心...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成射频微系统芯片研究”项目启动会暨实施方案论证会在云塔科技（安努奇）举行。该项目...

2年前 (2024-10-17) 270 阅读 #人工智能
重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工

据微万州消息，1月13日，重庆市万州区集中开工11个重点制造业项目，总投资达81.5亿元，涵盖电子信息、先进材料、食品加工等多个领域，其中包括半导体器件模组产业化项目。据悉，半导体器件模组产业化项目由重庆先越光电科技有限公司投资建设，总...

2年前 (2024-10-17) 269 阅读 #人工智能

‹‹ ‹ 1028 1029 1030 1031 1032 1033 1034 1035 1036 1037 › ››

© 2010 首途云安 & 厦门硕顿信息技术有限公司 & 闽ICP备11016866号增值电信业务经营许可证:B1-20203020 地址:福建厦门思明区嘉禾路297号1806

高新技术企业

软件产品证书

计算机软件著作权

ISO认证

国家3A企业