人工智能 - 第1037页

高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

据创新黄石消息，1月1日，黄石市国资公司按照投资协议约定，向中科光芯打款2亿元。目前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司已在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动，预计“五...

2年前 (2024-10-17) 273 阅读 #人工智能

上海闵行：2024年集中签约、开工总投资达100亿元

据今日闵行消息，1月2日，上海市闵行区举行2024年重点产业项目集中签约开工仪式。本次共有8个重点产业项目集中开工，总投资额达50亿元，涵盖了数字经济、高端装备、集成电路等重点产业领域。其中涉及集成电路的项目包括上海鸿晔电子科技股份有限...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付

据苏州纳米城消息，2023年12月29日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式举行。本次竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程隶属独墅湖科教区，南临启慧路，西接广贤街，...

2年前 (2024-10-17) 271 阅读 #人工智能

SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力

·凸显AI时代半导体存储器的重要性 ·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生” · “在新的一年会将持续坚守全球AI存储器领导力，由此实现业绩反弹” 2024年1月3日，SK海力士宣布，公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维...

2年前 (2024-10-17) 268 阅读 #人工智能

工信部等八部门：探索建设区域人工智能数据处理中心

近期，工信部等八部门28日发布《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》(以下简称《意见》)，提到探索建设区域人工智能数据处理中心，提供海量数据处理、生成式人工智能工具开发等服务，促进人工智能赋能传统制造业。《意见》提出大力推进企业智改数...

2年前 (2024-10-17) 272 阅读 #人工智能

国内多个集成电路学院成立！

当前，新一轮科技和产业变革深入发展，以大数据、集成电路等为代表的信息技术加速应用突破。这一背景下，国内集成电路学院加速发展，近期又有三个学院成立。无锡北大EDA研究院揭牌 12月13日，北京大学无锡电子设计自动化研究院（无锡北大EDA...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能

日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？

据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。据悉，石川县能登市震度为7度，新泻县中越市震度为6度...

2年前 (2024-10-17) 266 阅读 #人工智能

超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度

近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。总投资8.3亿！徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科...

2年前 (2024-10-17) 260 阅读 #人工智能

沪硅产业：拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”

12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨...

2年前 (2024-10-17) 262 阅读 #人工智能

徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面...

2年前 (2024-10-17) 269 阅读 #人工智能

浙江富乐德传感器项目奠基、百亿半导体产业一期项目封顶

据丽水经济技术开发区消息，12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日，浙江丽水富乐德半导体产业一期项目封顶。传感器项目：总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年...

2年前 (2024-10-17) 270 阅读 #人工智能

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

据余姚发布消息，12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能

赛微电子：子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产

12月29日，赛微电子发布公告称，公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）-IMU（Inertial Measurement...

2年前 (2024-10-17) 270 阅读 #人工智能

这一30亿元产业投资基金设立，聚焦半导体等领域

近期，中国中车发布公告称，公司全资子公司中车资本管理有限公司联合中车国创（北京）私募基金管理有限公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、安徽省新型基础设施建设基金有限公司、安徽省三重一创产业发展二期基金有限公司共同设立华舆高新交控（芜湖）产...

2年前 (2024-10-17) 270 阅读 #人工智能

小米汽车入局！碳化硅市场需求持续高涨

在12月28日举办的小米汽车技术发布会上，小米 SU7 正式亮相，相关芯片也正式公布。图片来源：小米自动驾驶方面，小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片；智能座舱方面，小米汽车安装了一颗高通骁龙8295，是高通...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能

半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？

在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以后发展的一个主流趋势。图片来源：台积电按照上图所示，台积电2023年正在推进3nm级别的N3系列工艺...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能

6家半导体企业IPO新进展

近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。证监会：同意星宸科技IPO注册申请 12月27日，证监会披露，同意星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）创业板IPO注册申请。公开资...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能

总投资40亿元，欣旺达电白基地项目首期投产

12月28日消息，据“茂名发布”公众号，昨日，位于茂名市电白区的欣旺达电白基地正式开园。据悉，欣旺达电白基地由欣旺达动力科技股份有限公司投资建设，占地约100亩，总建筑面积14.5万平方米，主要从事新能源汽车电子智能制造，实现电池管理系...

2年前 (2024-10-17) 265 阅读 #人工智能

同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌

据无锡高新科技消息，12月26日，同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌仪式在同济大学举行。消息显示，该研发中心由同济大学徐军教授领衔国家级创新技术团队、世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造上市公司连城数控、半导体晶体...

2年前 (2024-10-17) 273 阅读 #人工智能

总投资9亿元，盛源微半导体项目签约

据今日大新消息，12月22日，盛源微半导体项目签约仪式在广西大新县举行。大新县盛源微半导体项目选址于大新县桃城工业园，项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等。项目...

2年前 (2024-10-17) 264 阅读 #人工智能