人工智能 - 第1030页

OPPO与诺基亚达成和解！

1月24日，OPPO宣布与诺基亚签署全球专利交叉许可协议，协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利，协议具体条款按双方约定保密。在协议签署后，OPPO与诺基亚将结束在所有司法管辖区的所有未决诉讼。协议具体条款按双方约定保密。...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能

紫光国微：5G通信石英晶体振荡器产业化项目开始投产

1月24日，紫光国微在投资者互动平台表示，公司新一代FPGA研发工作进展顺利。特种MCU、图像AI智能芯片用于特种领域，不是通用产品。紫光国微表示，目前，没有特种计算显卡产品。数字钥匙解决方案已经在众多国内主机厂和Tier1供应商导入。...

2年前 (2024-10-17) 260 阅读 #人工智能

联电与英特尔宣布合作，聚焦12nm制程

1月25日，联电与英特尔共同宣布，双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网络等市场快速成长需求。图片来源：英特尔官网截图两家公司表示，将致力满足客户需求，通过生态系合作伙伴提供的...

2年前 (2024-10-17) 258 阅读 #人工智能

美光科技人事变动！

当地时间，1月22日，美光科技宣布任命Michael Ray为公司高级副总裁、首席法律官和公司秘书，立即生效。美光科技表示，Ray将直接向美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra汇报。Ray将负责美光科技的全球法律、合规和知识...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能

光刻机大厂：存储芯片2024年迎来增长，逻辑芯片小幅下滑

1月24日，光刻机大厂ASML公布2023年第四季度及全年财报。2023年第四季度ASML净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，净利润达20亿欧元。新增订单金额为92亿欧元，其中56亿欧元为EUV光刻机订单。 2023全年净销售额达到...

2年前 (2024-10-17) 260 阅读 #人工智能

上海：2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元

近期，上海市第十六届人大二次会议在世博中心开幕，上海市市长龚正作《政府工作报告》（以下称报告）。报告显示，2023年，上海市工业战略性新兴产业总产值占规模以上工业总产值比重达到43.9%，集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能

又一大厂布局先进封装

近期，英特尔宣布已经在美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂。据悉，这是英特尔在2021年宣布加强其在美国西南部州的制造业务的35亿美元投资的一部分。上述工厂将是英特尔首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。英特尔表示，其名...

2年前 (2024-10-17) 266 阅读 #人工智能

国际光刻机大厂ASML上交亮眼财报！

1月24日，光刻机大厂ASML发布2023年第四季度及全年财报。数据显示，ASML2023年第四季度净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，两者均略高于预期，净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元，其中56亿...

2年前 (2024-10-17) 273 阅读 #人工智能

近2亿元到账！珠海横琴集成电路产业补贴发放

近日，横琴2022年度促进集成电路产业发展资助资金已陆续发放到账，总补贴金额近2亿元，第一批次发放企业中，单家企业补贴金额超2000万元。据了解，2022年7月，《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》正式印发，是横琴粤澳深度...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能

民翔半导体存储项目一期全面封顶

据“芗城融媒”公众号消息，近日，民翔半导体存储项目一期全面封顶，预计今年4月完成整体落架，确保今年6月项目能够如期交付。据了解，民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积...

2年前 (2024-10-17) 268 阅读 #人工智能

淄博芯材集成电路封装载板项目预计2月投产

据央广网淄博消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。消息称，该项目总投资达34亿元。项目达产后，可实现高精密封装载板12微米等高精密的载板国产替代，并在今年8月份实现...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能

SK海力士发布2023财年及第四季度财务报告

·凭借技术领先优势，并得益于需求复苏和市况回升，时隔1年实现季度业绩扭亏为盈 ·2023财年结合并收入为32.7657万亿韩元，营业亏损为7.7303万亿韩元 ·“将成长为提供最佳存储器解决方案的‘整合AI存储器提供者’” 2024年1月...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能

上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片

1月22日，上海合晶硅材料股份有限公司(下简称“上海合晶”)正式披露招股意向书，科创板上市申请获上交所受理。资料显示，上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延...

2年前 (2024-10-17) 268 阅读 #人工智能

三星电子宣布推出SSD 990 EVO

1月24日，三星电子宣布推出SSD 990 EVO。据介绍，该产品是三星消费类SSD产品线的最新成员，可提供强大的性能和更高的能效，并支持PCIe4.0x4和PCIe5.0x2接口，满足支持PCIe4.0M.2插槽的PC的需求，同时还为...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能

跟踪！国际芯片厂先进制程新动态

先进制程技术研发一直是业界关注的重点，目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔，还有刚成立不久的日本芯片厂Rapidus。近期，该公司2nm传来新动态。据日媒报道，1月22日，Rapidus社长小池淳义在发布会上表示，日本...

2年前 (2024-10-17) 272 阅读 #人工智能

供不应求？SSD价格走势如何？

据外媒《Tom's Hardware》引述业内消息人士表示，由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求，特别是大容量消费级SSD的价格或许会大幅上涨，预计在本季度晚些时候会出现。根据报道，这类型的M.2 22...

2年前 (2024-10-17) 261 阅读 #人工智能

疯狂的碳化硅，国内狂追！

近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多...

2年前 (2024-10-17) 265 阅读 #人工智能

瑞萨电子收购Sequans的截止日期推迟至2月5日

1月22日，瑞萨电子和Sequans共同宣布，瑞萨电子已延长其收购要约的到期日期，以每股0.7575美元的价格收购Sequans的所有已发行普通股，并以每股3.03美元的价格收购Sequans的美国存托股票（“ADS”）（每个ADS代表四股...

2年前 (2024-10-17) 266 阅读 #人工智能

世界先进预期Q2运营有望跟随产业复苏

据了解，晶圆代工厂世界先进预计将于2月2日召开在线法人说明会，届时公布展望。世界先进将于法说会中，公布2023年第四季度的财务结果以及对2024年第一季度的营运展望，法人估世界先进今年第一季度仍有季节因素，至于第二季度运营有望跟随产业复...

2年前 (2024-10-17) 261 阅读 #人工智能

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户。其中，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约。据悉，瑞红苏州计划总投资15亿元，新拿地建设半导体用光刻胶及配套试剂项目。资料显示...

2年前 (2024-10-17) 263 阅读 #人工智能