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湖北鑫阳半导体中试线投产
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年合作不低于5万片!合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略合作协议
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总投资85亿元,武进区集成电路产业重点项目集中开工
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半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施
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英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构
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又一车企与半导体厂商签署碳化硅长期供货协议
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芯片先进制程之争:2nm战况激烈,1.8/1.4nm苗头显露
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盛美上海:Track设备预计明年年中完成与光刻机对接工艺测试
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浙江推出新政进一步推动经济高质量发展,提及集成电路
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华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装
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AI服务器需求强劲,美光最新营收报喜
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两大存储原厂提高明年设备支出与产能?
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50亿元!武汉光谷将打造化合物半导体企业总部园区
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硅产业总部项目在嘉定开工,预计2026年3月竣工
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粤港澳大湾区未来12英寸集成电路生产线获国调基金投资
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闪存大厂宣布SSD产品新消息
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倪光南:希望国产SSD替代进口HDD
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晶圆代工布局2nm芯片,瞄准High-NA EUV光刻机
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业界:半导体市场有望摆脱萎缩,加速成长
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