人工智能 - 第1043页

345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购

12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气）出售给日本投资公司JIC牵头的财团，该财团包括大日本印刷（Dai Nippon...

2年前 (2024-10-17) 284 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能

慧荣科技公布新组织架构和人事变动！

12月12日，NAND闪存主控芯片厂商慧荣科技宣布新组织架构和领导团队任命，以应对公司全球业务持续增长需求，且变动立即生效。业务方面，此次公告的重点是成立终端与车用存储（Client & Automotive Storage;...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能

ASML与三星签署备忘录，预计共同在韩国建立研究中心

光刻机大厂ASML宣布，与韩国三星电子签署备忘录，将共同投资1万亿韩元在韩国建立研究中心，并将利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究先进半导体制程技术。值得一提的是，上个月初有消息表示，三星电子在五年内从ASML采购50套设备...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能

国际大厂光刻胶涨价！国产替代刻不容缓

据韩媒报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。光刻胶是半导体制作的关键材料，能够利用光化学反应，经过...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能

科友半导体重大科技专项中期验收通过验收

据科友半导体消息，2023年12月10日，哈尔滨市科技局组织省内外专家，在松北区组织召开“8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究”项目阶段验收评审会。专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能

杭州滨江区与广立微/行芯科技等企业签约，共建浙江省半导体签核中心

12月12日，在“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”上，滨江区政府与杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司和华芯程（杭州）科技有限公司签约，共建浙江省半导体签核中心。浙江省半导体签核中心将全力服务国家集成电路全产业...

2年前 (2024-10-17) 295 阅读 #人工智能

总投资5.4亿元，宁夏盾源聚芯研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产

12月10日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）研发楼及石英坩埚扩产项目竣工投产。盾源聚芯官微表示，该项目总投资5.4亿元，建设规模3.3万平方米，主要生产半导体石英坩埚、超高纯石英砂及硅部件产品，项目投产后可年...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能

义芯集成电路先进封装项目投产

12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。据义芯集成电路官微介绍，义芯集成位于义乌经济技术开发区规划建设的义东北半导体产业基地中，是该片区迎来的首个芯片半导体...

2年前 (2024-10-17) 290 阅读 #人工智能

群联：整体NAND位元出货量年增逾80%

近日，群联公布2023年11月营收情况，该公司合并营收为新台币54.07亿元，月成长近5％，为历史同期次高。今年度累计至11月营收达新台币430.4亿元，年减23％。群联11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIe SSD控制芯...

2年前 (2024-10-17) 284 阅读 #人工智能

粤港澳大湾区一体化算力服务平台正式发布

媒体报道，在近期召开的第二届数字政府建设峰会暨数字湾区发展论坛上，粤港澳大湾区一体化算力服务平台正式发布。据悉，粤港澳大湾区一体化算力服务平台自10月31日试运行以来，汇聚的算力规模增长了近4倍，总规模达到了5180 PFLOPS，每秒...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能

IBM、美光等将与纽约共建100亿美元芯片园区，引进EUV光刻机

12月11日，美国纽约州州长凯西·霍楚尔宣布，将联合IBM、美光等公司投资100亿美元，在纽约州立大学奥尔巴尼分校建设芯片产业园区，并且还将利用州政府的资金购买ASML的High-NA（高数值孔径）EUV光刻机。据悉，负责监督奥尔巴尼纳...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能

CAMM2标准成立，有望取代SO-DIMM成笔记本电脑存储器规格主流

外媒报道，CAMM是笔记本电脑的全新 RAM 存储器规格，而且已正式成为 JEDEC 标准。现在正式名称定为CAMM2，而它被JEDEC采用也代表着它几乎肯定会在未来几代笔记本电脑中得到更多采用，取代已使用了二十多年的较旧SO-DIMM R...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能

除了罗姆东芝外，这些国际大厂争相扩大功率半导体产能！

近期，日本电子元器件大厂罗姆半导体、东芝发布联合声明称，双方将合作巨额投资3883亿日元（约合27亿美元），用于联合生产功率芯片。这是自罗姆参与以140亿美元收购东芝以来的首次合作。据悉，双方在功率半导体制造和增加批量生产方面的合作计划...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能

华为首家海外工厂将落地法国

据中时新闻网12月10日披露，华为法国分公司副总经理张明刚透露，华为首家海外工厂已经确定落地法国，占地约8公顷，预计2025年底投产。据报道，华为这一项目预计投资2亿欧元，年产值可达10亿欧元。这座工厂预计年产10亿台设备，但并非生产智...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能

浙江旺荣半导体项目竣工投产

据丽水经济技术开发区消息，12月10日，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）8英寸功率器件项目正式竣工投产。据悉，该项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研...

2年前 (2024-10-17) 296 阅读 #人工智能

总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约

据“浦江发布”公众号消息，12月8日，浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。据悉，该项目总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资1...

2年前 (2024-10-17) 289 阅读 #人工智能

芯联集成：8英寸硅基产能17万片/月，布局新能源车市场

12月11日消息，近日芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS、12英寸硅基中试线也处于产量爬升过程中。根据目前规划，公司12英寸硅基晶圆产能预计将在未来形成10万片/月...

2年前 (2024-10-17) 290 阅读 #人工智能

处理器涨价、缺少AI杀手级应用，三星/苹果新手机内存提升有限

虽然当前的手机处理器开始支持AI 功能，且后续的更新产品也将继续扩展这些能力，但整体来说，手机的规格还有很大的提升空间，比如随着AI不断发展，手机存储器容量的提升。然而，近期业界透露，因为AI目前缺乏杀手级应用，使得包括三星...

2年前 (2024-10-17) 294 阅读 #人工智能