人工智能 - 第1045页

工信部：多举措加大汽车与集成电路行业协作

12月6日消息，央视新闻从工业和信息化部了解到，我国将采取更多政策措施，加大汽车与集成电路两大行业通力协作，瞄准汽车芯片持续发力，进一步推动产业高质量发展。据工业和信息化部相关负责人表示，汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能

乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一

自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产等策略多管齐下，力求供需平衡。随着原厂大幅减产，智能手机、PC等终端应用陆续回稳重启拉货潮，带动存储芯片市况谷底翻扬。...

2年前 (2024-10-17) 305 阅读 #人工智能

传三星大量订购2.5D键合设备，或用于HBM3内存

据韩媒《TheElec》报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封装服务。此...

2年前 (2024-10-17) 301 阅读 #人工智能

存储大厂宣布232层3500系列SSD已发售

当地时间12月5日，美光科技宣布，采用其232层TLC NAND的美光3500系列NVMe SSD已开始发售，面向OEM市场。该产品采用M.2外形尺寸，容量高达2TB，提供512GB、1TB和2TB三种容量规格，可以为商业应用、科学计算...

2年前 (2024-10-17) 305 阅读 #人工智能

河南中桥半导体项目新品下线

12月4日，中桥半导体（河南）有限公司半导体项目，隆重举办了新品下线仪式。据河南日报报道，中桥半导体是河南省驻马店市首家高端半导体、高端集成电路生产企业。其总投资10亿元的半导体项目即将投产，涵盖集成电路设计、制造、封装等各个环节，建成...

2年前 (2024-10-17) 310 阅读 #人工智能

芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC

12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。近年来，汽车市场电动化高速增长，新能源汽车电压平台也从400V向800V以上高电压发展。SiC功率器件凭借“耐高压”、“耐高温”、和“高频率”特点大幅提高汽车性能并优化整车...

2年前 (2024-10-17) 304 阅读 #人工智能

金泰克荣获2023年度存储风云榜金奖

11月29日，以“数智创新 AI未来”为主题的2023中国数据与存储峰会在北京召开。此次峰会就如何跨越数据和经济之间的鸿沟难题展开深度交流与研讨，会议期间主办机构发布了存储风云榜单和IT风云榜，金泰克DDR5 96GB 5600MHz EC...

2年前 (2024-10-17) 305 阅读 #人工智能

专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售

12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售其射频业务的交易。今年8月22日，Wolfspeed宣布向MACOM出售其射频业务，按照交...

2年前 (2024-10-17) 303 阅读 #人工智能

IBM、Meta、AMD等50家企业及机构成立AI联盟，降低OpenAI依赖

自从今年11月OpenAI发生创始人奥特曼离开又火速回归的事件后，业界更加意识到，AI解决方案多元化以及避免过度依赖单一厂商的重要性。当地时间12月5日，IBM通过官网发布新闻稿宣布，IBM、Meta、英特尔、AMD、戴尔等全球50多家...

2年前 (2024-10-17) 315 阅读 #人工智能

CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！

2019年，英特尔推出了CXL技术，短短几年时间，CXL便成为业界公认的先进设备互连标准，其最为强劲的竞争对手Gen-Z、OpenCAPI都纷纷退出了竞争，并将Gen-Z协议、OpenCAPI协议转让给CXL。目前业界对于CXL的熟识程...

2年前 (2024-10-17) 307 阅读 #人工智能

荷兰芯片设备制造商ASM将耗资3.24亿美元在美国亚利桑那州建厂

据媒体报道，近日，荷兰芯片制造设备制造商ASM International NV（“ASM”）计划投资3.24亿美元在亚利桑那州建立新的美国总部。据了解，ASM International将为亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)...

2年前 (2024-10-17) 321 阅读 #人工智能

清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目

12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。清溢光电表示，公司作为国内领先的平...

2年前 (2024-10-17) 322 阅读 #人工智能

碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进

2年前 (2024-10-17) 303 阅读 #人工智能

大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板

12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03元/股，截至发稿，实时股价大涨115%至60.41元/股。资料显示，艾森股份成立于2010年，围绕电子电镀、光刻两...

2年前 (2024-10-17) 310 阅读 #人工智能

华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产

据滨海宝安消息，华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产。华润微电子12英寸功率芯片生产线项目一期总投资220亿元，总建筑面积23.8万平米，建成后年产能48万片。产品主要应用于汽车电子...

2年前 (2024-10-17) 330 阅读 #人工智能

多家集成电路公司入选！上海认定第一批40家创新型企业总部

12月5日上午，上海市创新型企业总部授牌仪式在沪举行。此次上海共认定40家创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等重点产业领域。据悉，此次认定的创新型企业总部主要呈现引领性强、创新能力强、成长性高、集聚发展明显等特点...

2年前 (2024-10-17) 311 阅读 #人工智能

市场复苏缓慢、竞争加剧，晶圆代工成熟制程出现降价？

近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体还报道台积电2024年将对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度约2%。与此同时，联电、世界先进等代工厂商也计划...

2年前 (2024-10-17) 326 阅读 #人工智能

JASM：台积电熊本二厂年末动工

近期，日媒报道，关于目标在2027年底开始营运的熊本二厂，JASM社长堀田祐一16日在福冈市发表演说时表示，准备作业正照着计划进行，「将在2024年底开始兴建、2027年投产」。堀田祐一指出，位于熊本县的2座工厂将成为产业界最需要的工厂。...

2年前 (2024-10-17) 359 阅读 #人工智能

imec携手日月光等加入车用小芯片计划

比利时微电子研究中心（imec）宣布，携手安谋、日月光、BMW 集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、Tenstorrent 和法雷奥等企业率先力挺加入其车用小芯片计划（Automotive Chiplet Program，...

2年前 (2024-10-17) 338 阅读 #人工智能

广州经开区：重点发展集成电路等产业

近日，广州人大公布了于2024年8月30日修订通过的《广州经济技术开发区条例》，将于2024年11月1日起施行。新版条例提出，开发区应当重点发展电子信息、人工智能、新型显示、集成电路、汽车制造、新材料、绿色能源、生物制造、高端装备、...

2年前 (2024-10-17) 347 阅读 #人工智能