人工智能 - 第1044页

厂商纷纷加码SiC衬底，又一项目量产

11月初传出的晶盛机电碳化硅（SiC）衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退，晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注。晶盛机电SiC衬底项目量产 12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，今年11月，公司正式进入了6英寸SiC衬...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能
台积电、三星之外，英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴

近期媒体报道，英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到，次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴。对此她表示："市场上有许多强大的晶圆代工厂，台积电是其中之一，三星电子也名列其中。至于我们想不想有第三家伙伴？...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能
存储芯片涨价之后，部分产品出现缺货？

据中国台湾媒体消息，经过较久的低压氛围，近日市场逐渐看好存储芯片，加上存储五大厂减产有效，存储芯片价格难以按捺，存储芯片下游系统厂商采购力道转趋积极，部分产品出现缺货现象。据产业链反馈，目前包括三星、美光等在内的厂商均有意愿涨价。原厂涨...

2年前 (2024-10-17) 295 阅读 #人工智能
英伟达计划在越南开设半导体中心？

据越南政府官网称，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达希望在越南建立一个半导体基地，以发展该国的半导体产业，因为他认为越南市场是一个重要的市场。黄仁勋在首次访问越南时表示，该公司将越南视为自己的家，并确认了在该国设立中心的计划。另据路...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能
紫光展锐与中国电信共建终端测试与创新联合实验室

据紫光集团消息，近日，新紫光集团旗下紫光展锐携手中国电信正式成立“终端测试与创新联合实验室”。消息称，未来，双方将携手在技术标准制定、核心技术攻关、测试用例和业务应用落地等多方向持续努力，加速提升终端成熟度，共助端业产品快速推广。紫...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能
意法封测创新中心在深圳开幕

2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心。意法封测创新中心拥有一系列实验室，包括高级质量实验室（Advanced Quality Lab）、高级...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能
总投资约15亿元，吉盛微武汉碳化硅制造基地投产

据武汉经开区消息，12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。今年2月，在上海举行的2023武汉招商引资推介大会上，盛吉盛半导体武汉碳化硅项目签约落地武汉经开区，总投资约15亿元。3月，吉盛微（武汉）新材料科技...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能
苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目开工奠基

据苏州中设建设集团有限公司消息，12月9日，苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式。消息显示，苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目位于苏州科技城普陀山路北侧、漓江路东侧地块，预计2025年...

2年前 (2024-10-17) 296 阅读 #人工智能
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产

近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延片生产线正式建成并投入使用。据介绍，中科重仪生产的氮化镓外延片，氮化镓层厚度约5μm表面无裂纹，翘曲度小...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

据黄石日报报道，近日，中科光芯（湖北）光电科技有限公司在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动。福建中科光芯光电科技有限公司是国内首家掌握光芯片研发生产完整核心技术链...

2年前 (2024-10-17) 303 阅读 #人工智能
美光就150亿美元建厂计划敲定劳资协议

据中国台湾媒体钜亨网报道，美光与工会达成一项劳资协议，将兴建总值150亿美元的芯片制造设施。美光曾承诺，未来20年将在纽约州投资多达1000亿美元，而该地点也在这类劳工协议的管辖范围。美光这一举措，在美国商务部即将在年底前第一笔芯片法案...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能
光刻机大厂即将发布新型ArF浸没式扫描仪，整体生产率提高10-15%

据尼康官方消息显示，尼康宣布将于2024年1月起发布ArF浸没式扫描仪NSR-S636E，作为关键层的曝光系统，该系统具有更高生产率，并具有高水平的套印精度和吞吐量。图片来源：尼康官网尼康在介绍中表示，随着数字化转型的加速，能够更...

2年前 (2024-10-17) 296 阅读 #人工智能
碳化硅火热！日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆

据日本时事通讯社报道，日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。根据报道，项目总成本预计将达到约3800亿日元，其中约1200亿日元将由经济产业省提供补贴。目前，罗姆在日本拥有四个基于碳化硅的功...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能
年产80万只！广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产

据广汽集团消息，12月5日，广州青蓝半导体有限公司（以下简称“广州青蓝”）IGBT（绝缘栅双极型晶体管）投产仪式在广汽零部件（广州）产业园举行。本次投产仪式的举行，标志着广州青蓝IGBT项目（一期）全面投产，项目迈出了关键的一步。据介绍...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能
争议停止！台积电宣布与亚利桑那州建筑业委员会达成新合作协议

经历劳资争议的晶圆代工龙头台积电，7日携手亚利桑那州建筑业委员会（AZBTC）发表新合作协议，双方透过相关合作事项，使得台积电亚利桑那州晶圆厂成为美国最先进的半导体制程技术生产基地，并在当地创造出数千个稳定且高薪的工作机会。台积电表示，...

2年前 (2024-10-17) 293 阅读 #人工智能
VTEX半导体真空阀门中国制造总部项目签约落户

据最太湖消息，12月6日，太湖度假区与日本韦特库斯株式会社（VTEX）举行签约仪式，半导体真空阀门中国制造总部项目正式落户度假区。根据合作协议，VTEX将在度假区打造半导体真空阀门中国制造总部主要从事真空阀门的研发、设计、生产及销售，进...

2年前 (2024-10-17) 296 阅读 #人工智能
联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工

12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。联瑞新材表示，该项目拟投资人民币1.28亿元，预计建成投产后将具备年产25200吨集成电路用电子级功能性粉体材...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将于4月中旬在成都世纪城隆重举办

2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE展），将于2024年4月24日——26日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为西部国家级展示平台——西部芯博会，已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的首选桥...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？

近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能将与三星美国晶圆代工厂形成竞争。近期Amkor宣布将落脚亚利桑那州凤凰城西北部城市皮奥里亚（Peoria）...

2年前 (2024-10-17) 310 阅读 #人工智能
深圳：2025年存储总量达到90EB

近期，深圳印发《深圳市算力基础设施高质量发展行动计划（2024-2025）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》指出，到2025年，全市基本形成空间布局科学合理，规模体量与极速先锋城市建设需求相匹配，计算力、运载力、存储力及应用赋能等...

2年前 (2024-10-17) 297 阅读 #人工智能

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