人工智能 - 第1052页

剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作

9月24日，Resonac（原昭和电工）在官网宣布，其与Soitec签署了一项合作协议，双方将共同开发用于功率半导体的8英寸碳化硅键合衬底。在这次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳...

2年前 (2024-10-17) 297 阅读 #人工智能
这家存储大厂IPO新进展曝光

路透社援引知情人士说法，铠侠取消了10月日本IPO计划。此前8月贝恩资本与投资银行讨论，准备帮助铠侠首次上市（IPO）。原定10月IPO筹集约5亿美元，市值或超过1.5万亿日元（约103亿美元），是今年日本最大IPO项目。但最近全球...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能
投资30亿元！微容科技智慧工厂二期奠基

9月25日下午，广东微容电子科技有限公司（以下简称“微容科技”）在云浮罗定举行微容科技智慧工厂奠基仪式，项目建成后，预计年产能将突破9000亿片大关。公开资料显示，目前微容科技已建成两栋厂房,用于超微型、射频、高容量、高可靠车规等高端...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

· 将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E · 与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其容量却提高了50% · “将以压倒性的产品性能和竞争力延续HBM的成功故事”...

2年前 (2024-10-17) 301 阅读 #人工智能
首届湾芯展将于10月盛大开幕，展会亮点抢先看！

首届“湾芯展SEMiBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于今年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本次展会由深圳市人民政府指导，深圳市发展和改革委员会、深圳市龙岗区人民政府主办，由深圳市半导体与集成电路产业联盟 SIC...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能
7360.4亿元，我国集成电路出口恢复“活力”

近日，海关公布数据显示，今年前8个月，我国集成电路出口7360.4亿元，增长24.8%；集成电路出口已经超过汽车（同期汽车出口金额为5408.4亿元），成为中国出口产品的重大品类。数据显示，我国集成电路出口正走出下行压力，逐渐恢复“活力...

2年前 (2024-10-17) 306 阅读 #人工智能
中国集成电路学院+1

9月21日，南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院正式揭牌。该学校将聚焦南京、服务江苏、辐射长三角地区，紧密围绕国家对集成电路技术的需求，不断提升关键办学能力，将集成电路学院打造成职业本科人才培养和科技创新高地，培养出更多技...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能
这座12英寸晶圆厂，获超526亿增资

晶圆代工大厂台积电美国子公司获75亿美元（约合人民币526.28亿元）增资。 9月23日，中国台湾地区投审会召开第12次会议，会中核准了台积电对美国子公司TSMC ARIZONA CORPORATION（以下简称“TSMC ARIZONA...

2年前 (2024-10-17) 307 阅读 #人工智能
MTS2025即将启幕！深度剖析存储市场与技术，共襄产业盛举

受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，2024年存储器产业营收有望实现喜人增长。与此同时，AI人工智能浪潮之下，海量数据增长与计算为存储器产业带来了新机遇以及新要求：HBM从幕后走向台前，产品快速...

2年前 (2024-10-17) 303 阅读 #人工智能
慕尼黑华南激光展参观预登记倒计时

慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）5号馆举办！作为LEAP成员展，慕尼黑华南激光展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子设备展、中国（深圳）机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会同期举...

2年前 (2024-10-17) 307 阅读 #人工智能
三星推出基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD

9月24日，三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe 4.0 SSD：AM9C1。三星的主要合作伙伴正在对256GB AM9C1车载SSD的样品进行测试，预计今年年底开始量产。三星还计划推出128GB到2TB等多种容量...

2年前 (2024-10-17) 315 阅读 #人工智能
长城汽车培育RISC-V车规MCU芯片成功点亮

近日，长城汽车正式宣布其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片。它采用模块化设计，内核可重构，4级流水线设计...

2年前 (2024-10-17) 292 阅读 #人工智能
碳化硅设备加速！又一相关企业完成融资

继硅酷科技完成亿元级融资后，近日又有一家碳化硅设备相关厂商完成新一轮融资。 9月19日，据天眼查披露信息，苏州铠欣半导体科技有限公司（下文简称：铠欣半导体）完成B轮融资，投资方为欣柯创投。此前，铠欣半导体已在2022年6月和2023年5月...

2年前 (2024-10-17) 293 阅读 #人工智能
证监会发布深化上市公司并购重组市场改革意见，鼓励上市公司加强产业整合

9月24日，《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》发布。主要内容如下：一是支持上市公司向新质生产力方向转型升级。证监会将积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，包括开展基于转型升级等目标的跨行业并购、有...

2年前 (2024-10-17) 304 阅读 #人工智能
字节跳动发布两款视频生成大模型

9月24日，字节跳动旗下火山引擎发布两款视频生成大模型（豆包视频生成-PixelDance、豆包视频生成-Seaweed），首次面向企业市场开启邀测。火山引擎介绍，豆包视频生成模型基于DiT架构，通过高效的DiT融合计算单元，能更充分地...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能
【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-IC Sh...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能
国内半导体A股市场再现多宗并购案

今年以来，国内半导体资本市场并购活跃，包括希荻微、富创精密、思瑞浦、芯联集成、纳芯微、长电科技等多家A股上市公司均披露了并购意向或并购进展公告。对此，业内人士指出，半导体领域并购频发，意味着上市公司有望通过并购实现外延式扩张，做大做强主...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？

受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外，中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展，推动中...

2年前 (2024-10-17) 301 阅读 #人工智能
长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶

据长光华芯官微消息，近日，长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目正式封顶。长光华芯指出，本次项目封顶标志着长光华芯在多种化合物半导体光电芯片、器件等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。横向覆盖从可见光、近红外...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能
在一起，再出发｜IDAS 2024设计自动化产业峰会盛大开幕

为进一步凝聚产业力量，加速EDA技术突破和产业推广，推动生态多元化发展，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于2024年9月23日在上海·张江科学会...

2年前 (2024-10-17) 300 阅读 #人工智能

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