人工智能 - 第1057页

中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款

近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片。量产全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片近日，我国显示类芯片达到新的半导体工...

2年前 (2024-10-17) 310 阅读 #人工智能

12英寸氮化镓，新辅助？

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。 2024年9月3日，信越化学宣布研制出一种用于GaN（氮化镓）外延生长的300毫米（12英寸）QSTTM衬底，并于近日开始供应样品。图片...

2年前 (2024-10-17) 320 阅读 #人工智能

苹果iPhone16，来袭！

9月10日凌晨，苹果召开新品发布会。会上，苹果推出iPhone 16系列，以及Apple Watch S10、Apple Watch Ultra 2黑色钛金属版、AirPods 4等新品。从搭载芯片类型来看，苹果此次新一代旗舰手机芯片，包括...

2年前 (2024-10-17) 306 阅读 #人工智能

国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城

9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与武汉东湖高新区签订合作协议，中科飞测华中研发生产总部项目落户武汉新城。中科飞测成立于2014年，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备，拥有全...

2年前 (2024-10-17) 301 阅读 #人工智能

世界先进今年前八个月较去年同期增长10.87％

9月9日，晶圆代工大厂世界先进公布了内部自行结算之2024年8月合并营收，约为36.33亿元新台币（单位下同），较7月35.56亿元增长2.14％，较去年同期35.16亿元增长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收27...

2年前 (2024-10-17) 304 阅读 #人工智能

卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

近日，卓胜微在投资者平台透露称，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。卓胜微表示，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标...

2年前 (2024-10-17) 313 阅读 #人工智能

EDA供应商思尔芯加入甲辰计划，共推RISC-V生态

09月05日，数字EDA供应商思尔芯（S2C）宣布正式加入甲辰计划(RISC-V Prosperity 2036)。思尔芯将利用其芯神瞳原型验证系统，为包括SG2380和香山在内的高性能RISC-V处理器及IP提供演示平台，助力业界开发符合...

2年前 (2024-10-17) 326 阅读 #人工智能

2024年晶合集成供应链大会开幕

9月9日，由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞，新站高新区党工委书记、管委会主任黄卫东，晶合集成董事长蔡国智，总经理蔡辉嘉，北方华创董事长赵晋荣...

2年前 (2024-10-17) 322 阅读 #人工智能

中国人工智能核心产业规模已接近6000亿元

近期，第54次《中国互联网络发展状况统计报告》发布，上半年，生成式人工智能技术持续成为全球科技热点，我国人工智能产业发展逐渐进入快车道，“人工智能+”持续赋能产业升级，为加快发展新质生产力、深入推进新型工业化贡献动能。数据显示，我国人工...

2年前 (2024-10-17) 302 阅读 #人工智能

8英寸碳化硅时代呼啸而来！

近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8英寸碳化硅晶体。8英寸碳化硅时代已呼啸而来，未来将会有更多厂商带来新的产...

2年前 (2024-10-17) 320 阅读 #人工智能

全球半导体工厂+2

印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢比（100亿美元）用于在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂；另外由印度总理莫迪领导的...

2年前 (2024-10-17) 300 阅读 #人工智能

紫光股份如期收购新华三股权，持股比例增至81%

紫光股份如期收购新华三股权，持股比例增至81% 9月5日，紫光股份发布公告称，公司全资子公司紫光国际与 H3C Holdings Limited 及 Izar Holding Co于 2024 年5月24日签署了《经修订和重述的卖出期权行...

2年前 (2024-10-17) 312 阅读 #人工智能

《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》发布

近日，东莞市发展和改革局发布《东莞市半导体及集成电路产业发展专项资金管理办法》，专项资金支持范围包括打造特色产业园区资助、企业成长激励资助、企业购买设计工具和IP资助、首轮流片验证资助、建设公共服务平台和产业创新平台资助、车规级认证资助、锻...

2年前 (2024-10-17) 310 阅读 #人工智能

全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产

据北京亦庄消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高...

2年前 (2024-10-17) 347 阅读 #人工智能

湖南三安2024年已达成多项合作

近年来，三安半导体持续扩充碳化硅产能，其中，重庆三安（湖南三安的子公司）8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产，该衬底厂预计总投资额为70亿人民币，年产能可达48万片8英寸碳化硅衬底。基于碳化硅产能保障，湖南三安持续开拓合作伙伴和客户，仅2024年...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能

铨兴科技发布大容量122.88TB企业级SSD，助力数据中心强化效能

随着人工智能和物联网等先进技术的普及，越来越多的企业需要能够迅速处理和存储大量信息的存储解决方案。铨兴科技最新推出的ES04(G,L,M)01系列 SSD专为企业大规模存储需求而打造，旨在帮助数据中心实现更加灵活的资源调度和有效的功耗管理。...

2年前 (2024-10-17) 329 阅读 #人工智能

存储大厂DDR内存路线图公布

据《韩国先驱报》报道，三星电子DS部门存储器业务的总裁兼总经理Jungbae Lee展示了三星电子未来内存产品的发展蓝图。根据DDR内存路线图，三星计划在2024年推出采用1c nm制程技术的DDR内存，该技术能够提供具有32Gb颗粒容...

2年前 (2024-10-17) 328 阅读 #人工智能

铨兴科技荣获专精特新“小巨人”企业称号，彰显其高质量发展实力！

近日，深圳市中小企业服务局正式对外公布了第六批专精特新“小巨人”企业名单。铨兴科技凭借其卓越的技术研发创新能力、市场竞争力等方面的出色表现，荣获深圳市专精特新“小巨人”企业称号。专精特新“小巨人”企业是“专精特新”中小企业中的佼佼者...

2年前 (2024-10-17) 326 阅读 #人工智能

聚焦集成电路、未来新材料等企业，武汉发文

近日，武汉印发《武汉市产业创新联合实验室建设实施方案》（以下简称“《实施方案》”），首次提出组建“产业创新联合实验室”。武汉将以重大产业需求为导向，依托在集成电路、智能网联汽车、未来新材料、无线通信等优势领域的头部企业为核心建设联合实验...

2年前 (2024-10-17) 318 阅读 #人工智能

5亿，国家大基金再出手

近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金一期”）投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司（以下简称“鸿芯微纳”），出资额近5亿元。天眼查信息显示，9月4日，鸿芯微纳工商信息发生变更，原股东鸿泰鸿芯股权投资基...

2年前 (2024-10-17) 321 阅读 #人工智能