人工智能 - 第1054页

EDA企业立芯软件完成B轮融资

近日，上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯软件”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能

华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证

9月19日，华海清科发布晚间公告称，公司自2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日，公司12英寸超精密晶圆减薄...

2年前 (2024-10-17) 300 阅读 #人工智能

日本一企业宣布已成功制备8英寸SiC晶圆

9月17日，日本碍子株式会（NGK，下文简称日本碍子）在其官网宣布，已成功制备出直径为8英寸的SiC晶圆，并表示公司将于本月低在美国ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圆及相关研究成果。 6英寸SiC晶圆（source：日本碍子）...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能

可提升半导体性能和制造效率，中国稀土取得重大突破

稀土元素在半导体产业中扮演着重要的角色，尤其是在高性能半导体材料的制造过程中。稀土元素的应用涵盖了从抛光材料、靶材到激光技术等多个方面，这些应用对于提升半导体性能和制造效率至关重要。新华社记者14日从中国稀土集团了解到，中国稀土集团找矿...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能

这家半导体厂商，40亿融资完成

据中国证券报报道，新紫光集团旗下半导体芯片设计厂商紫光展锐40亿股权融资已于近日圆满完成。报道称，紫光展锐本轮融资投资方包括上海、北京两地的国资平台和工银投资、交银投资、人保资本、中信建投资本、国泰君安创投、弘毅投资等银行保险机构、券商...

2年前 (2024-10-17) 289 阅读 #人工智能

事关集成电路，无锡再重磅出手

继上海、北京之后，近日，江苏无锡也成立了集成电路产业专项母基金。天眼查信息显示，9月10日，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）（以下简称“无锡集成电路产业母基金”）正式注册成立，出资额50亿元。 50亿专项母基金启动运行今...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能

观展指南︱第12届半导体设备年会展位图、展商名单公布

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、2...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能

日本厂商钻石半导体研发取得新进展

9月16日，据媒体报道，钻石功率半导体由合成钻石制成，由于热导性和其他特性，被称为“终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级，随着日本厂商研究取得进展，钻石功率半导体正逐渐接近商业化。据报道，钻石特别适合用于功率半导体，因为其电气...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能

外媒：台积电亚利桑那州厂一期试产苹果 A16 处理器

外媒报道，彭博科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）在Substack电子报平台公布，美国亚利桑那州台积电Fab 21晶圆厂第一期产线已开始营运，试产品是iPhone 14 Pro的A16处理器。台积电亚利桑那州晶圆厂兴建多年，自2...

2年前 (2024-10-17) 284 阅读 #人工智能

年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶

据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。消息称，该项目位于颍州路与龙子湖路交口，占地面积共50亩，总投资3亿元，于今年3月开工建设，旨在打造国内最大的高端...

2年前 (2024-10-17) 292 阅读 #人工智能

通潮精密半导体核心零部件项目签约

据合肥经开发布消息，9月11日，通潮精密半导体核心零部件项目签约仪式在合肥经开区举行。资料显示，通潮精密机械股份有限公司成立于2016年，致力于泛半导体产业关键设备部件的研发及生产，产品主要应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键工艺环节...

2年前 (2024-10-17) 297 阅读 #人工智能

IPO更进一步！紫光展锐40亿元股权融资全部到账

IPO更进一步！紫光展锐40亿元股权融资全部到账近日，据中国证券报报道，紫光展锐董事长马道杰日前在接受中国证券报独家专访时透露，随着最后一笔资金到账，紫光展锐耗时一年多的股权融资于近日圆满完成。马道杰表示，作为国内最早从事手机通信芯片研...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能

四部门发文，集成电路企业迎利好

近日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门印发《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》（以下简称《通知》），部署做好2024年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，明确了...

2年前 (2024-10-17) 285 阅读 #人工智能

16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展

近日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）宣布，计划与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）共同向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的...

2年前 (2024-10-17) 289 阅读 #人工智能

推广应用这些重大技术装备！工信部发布

据“工信微报”公众号消息，为促进首台（套）重大技术装备创新发展和推广应用，加强产业、财政、金融、科技等国家支持政策的协同，工信部印发了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》（以下简称“《目录》”）。该《目录》列...

2年前 (2024-10-17) 294 阅读 #人工智能

倒计时5天 | EDA议题一网打尽：IDAS 2024峰会五大看点解密，报名从速

IDAS 2024 五大看点第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）将于2024年9月23日至24日在上海·张江科学会堂隆重举办。本次峰会聚焦设...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能

晶圆代工，永不言弃

近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。晶圆代工业务设立子公司，Intel 18A工艺...

2年前 (2024-10-17) 300 阅读 #人工智能

议程发布！第十二届半导体设备年会30+论坛 200+演讲嘉宾 1000+展商亮相

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能

半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

9月14日，盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称“盖泽半导体”），两台自主研发的FTIR膜厚量测设备GS-M08X，正式交付两家客户。作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精...

2年前 (2024-10-17) 290 阅读 #人工智能

iPhone 17 Pro系列将采2纳米制程芯片，台积电加快试产但有挑战

市场消息传出，台积电正在提前试产2纳米芯片，预期将在明年iPhone 17上首度亮相，但也面临一些挑战。两位消息人士透露，台积电去年12月已向苹果和NVIDIA在内的最大客户展示首款N2原型的制程测试结果; 2纳米制造设备已于第二季开始...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能