人工智能 - 第1056页

全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。英飞凌表示，公司是全球首家在现有可扩展的大批量生产环境中掌握这一突破性技术的公司。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。英飞凌...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

9月11日，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底，衬底厚度小于200微米。镓仁半导体指出，氧化镓（β-Ga2O3）具有禁带宽度大、击穿场强高、Ba...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能
国产GPU独角兽启动IPO！

近日，中国证监会披露了上海壁仞科技股份有限公司（简称”壁仞科技“）正在接受国泰君安上市辅导。资料显示，壁仞科技作为国内领先的高性能GPU芯片设计企业，一直致力于自主研发高性能、高可靠性的GPU芯片，服务于人工智能、数据中心、云计算等多...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能
芯联集成/长电绍兴等参与，浙江集成电路“最强大脑”加速转化

近日，浙江省集成电路关键技术高价值专利培育基地启动仪式在浙江大学绍兴研究院举行。据“越城发布”介绍，这是越城区首个省级高价值专利培育基地，也是目前全省集成电路领域中唯一一家。该基地由浙大研究院、芯联集成、长电绍兴、中科通信、绍兴市集...

2年前 (2024-10-17) 293 阅读 #人工智能
印度半导体“护城河”建设提速：恩智浦、苹果等押注

据路透社等媒体报道，荷兰半导体厂商恩智浦将在印度投资10亿美元，以提高研发能力。报道称，当地时间9月11日，恩智浦半导体执行长库尔特·西佛斯 (Kurt Sievers) 在Semicon India会议上表示，将致力于未来几年内将其在...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能
我国存储市场春又来

存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷，从去年年末开始至今年二季度，存储国产存储厂商财报逐渐有了起色。受益于AI浪潮，以及消费电子、汽车、工控等领域驱动，今年多家存储厂商半年报数据普遍增长，新技术新产...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能
国产半导体设备实现关键突破！

公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年，业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能
长飞先进武汉基地主体楼全面封顶，聚焦第三代半导体

9月10号，长飞先进宣布，公司武汉基地主体楼已全面封顶，包括晶圆厂、封测厂、外延厂、宿舍楼与综合楼。据此前消息，长飞先进武汉基地主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能
2024全球AI芯片峰会收官：架构创新群雄混战，边端较劲大模型，两大榜单公布

9月6日~7日，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）在北京举行。本届峰会以「智算纪元共筑芯路」为主题，全面展示AI芯片产业在算力、网络、存储、软件、系统及应用方面的前沿技术、最新成果与落地进程。 50+位产学研嘉宾全程密集...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能
英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放

据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。英特尔是拜登推动振兴美国半导体...

2年前 (2024-10-17) 277 阅读 #人工智能
发力集成电路，上海多地重拳出击！

近期上海集成电路动态频频。在8月上海集成电路产投基金二期增资至145亿后，上海多地再迎来多个重大投资。嘉定区集成电路产业链联盟，26家企业现场签约 9月10日，在第四届中国智能传感大会上，嘉定区集成电路产业链联盟成立。作为链接政府、企...

2年前 (2024-10-17) 282 阅读 #人工智能
苹果iPhone 16 vs 华为Mate XT，怎么选？

9月10日，智能手机两大厂商苹果和华为同时举办新机发布会，华为Mate XT首先迎战苹果iPhone16。苹果iPhone 16此番有A18系列仿生芯片加持，据称是其真正意义上的第一款原生AI手机；华为Mate XT则是全球首款三折叠手机，...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能
半导体行业回暖信号加强，4家芯片设计企业集体亮相所为何事？

随着全球经济的逐步复苏，消费类芯片行业在2024年展现出了明显的回暖迹象。 9月10日，在上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上，聚辰股份、格科微、南芯科技和艾为电子4家芯片设计公司参会。参会公司认为，今年上半...

2年前 (2024-10-17) 281 阅读 #人工智能
英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

近日，在“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格表示，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。在全球半导体制造的舞台上，3纳米工艺被视为继5纳米之后的下一个关键节点。英特尔、三星和台积电这三大巨头均已...

2年前 (2024-10-17) 279 阅读 #人工智能
上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶

据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉，该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区，总建筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工，目前项目主体已全部完成封顶作业，正在进行...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能
又一家碳化硅设备厂商完成融资

9月9日，据业界消息，珠海市硅酷科技有限公司（以下简称：硅酷科技）日前完成亿元级战略融资，本轮融资由中车资本、哇牛资本（汇川高管系基金）和闻芯基金（闻泰科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能
传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片

据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体。根据报导，苹果计划到2026 年，将其全球26% 的iPhone 生产转移到印度，届时对当地半导体的需求预计将达到120 亿美...

2年前 (2024-10-17) 288 阅读 #人工智能
SK海力士开发出适用于数据中心的高性能固态硬盘“PEB110 E1.S”

· 采用第五代PCIe，较上一代产品性能提高一倍，能效提升30%以上 · 经客户验证后，将于明年第二季度开始量产 · 增强数据中心的SSD产品组合，满足多样化客户需求 · “不仅在HBM领域，同时在NAND闪存...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能
前8个月我国集成电路出口增长24.8%

9月10日,海关总署网站显示，据海关统计，2024年前8个月，我国货物贸易（下同）进出口总值28.58万亿元人民币，同比（下同）增长6%。出口数据方面，前8个月，我国出口机电产品9.72万亿元，增长8.8%，占我出口总值的59.1%。其...

2年前 (2024-10-17) 291 阅读 #人工智能
英特尔下场辟谣

近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币500亿元）投资的一部分。对此，英特尔发言人近日正式回应表示，其在马来西亚扩展业务未有任何变化，即该项目照常推进中。...

2年前 (2024-10-17) 295 阅读 #人工智能

‹‹ ‹ 1052 1053 1054 1055 1056 1057 1058 1059 1060 1061 › ››

© 2010 首途云安 & 厦门硕顿信息技术有限公司 & 闽ICP备11016866号增值电信业务经营许可证:B1-20203020 地址:福建厦门思明区嘉禾路297号1806

高新技术企业

软件产品证书

计算机软件著作权

ISO认证

国家3A企业