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印度批准百亿美元半导体投资计划 富士康有意设厂
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芯片材料供应商Entegris以65亿美元收购竞争对手CMC
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东山精密IC载板项目落户盐都 预计明年底试生产
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7.68亿元,半导体材料厂商兴福电子引入15家战略投资者
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估值超300亿,小米/中芯国际后,vivo也投资了这家芯片设计公司
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无锡吴越半导体展出GaN晶体 全球首次厚度突破1厘米?
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EDA国产化进程加速 概伦电子即将登陆科创板
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新型功率半导体器件开发商芯长征获超5亿元C轮融资
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大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线
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台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产
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兴发集团控股子公司拟增资 引入大基金二期等战投
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传英特尔取得台积电3nm近半产能,还要求专线生产
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默克公司宣布在中国台湾投资38.96亿元加码半导体材料研发
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节能元件:拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备
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