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成功导入ASML光刻机,英诺赛科今年有望进入氮化镓厂商全球前三
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鸿远电子拟2000万元参设投资基金,重点投向集成电路等领域
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盛剑环境:拟6亿元投建国产半导体制程附属设备及关键零部件项目
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国林科技最新公告:拟设立国林半导体技术
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小米15亿元在上海成立新公司,经营范围含集成电路芯片设计
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好利科技:拟斥资100万元参设合伙企业,专项用于投资上海超硅半导体
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希洛半导体(济南)公司项目落地章丘,涉及封测、晶圆制造和设计
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官宣!OPPO首个自研芯片即将发布,采用台积电6nm工艺
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传英特尔计划于欧洲兴建晶圆厂,预计生产Intel4制程晶圆
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总投资9.9亿元,年产3400百万颗高端封测产品项目在嘉兴开工
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