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斯尔特集成电路封测、聆思微半导体等项目落地苏州科技城
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芯擎科技首发7nm智能座舱SoC芯片,将于明年量产上车测试
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IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术,预计突破1纳米制程瓶颈
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韶华科技项目预计明年8月投产,将建成高水平集成电路及新型显示器件制造基地
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2021年前三季度,江苏省集成电路产业销售总收入为2417.39亿元
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紫光集团重整战投敲定“智路建广联合体”
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一微半导体获1亿元战略投资,服务客户包括小米、海尔、美的等
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东芯半导体:自主创“芯”,存储厂商怎样做好国产替代?
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类比半导体完成近2亿元A轮融资
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晶瑞电材拟募资2.77亿元 用于超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目
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铠侠扩产,NAND新厂或将于2022 年春动工
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龙芯中科将在科创板首发上会,募资35.12亿发力先进制程芯片等项目
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半导体设备厂商富创精密,冲刺科创板IPO
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未来存储技术如何创新?西部数据提出“芯”想法
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募资35亿,龙芯中科12月17日将上会
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晶盛机电:受疫情影响,上虞厂区临时停产
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目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管
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赛微电子最新公告:拟以3000万元受让吉姆西0.55%的股权
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闻泰科技:广州得尔塔开始进入正式量产及常态化批量出货阶段
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