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芯聚能半导体获新一轮投资 专攻碳化硅等领域
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6亿!这个氮化镓龙头加快上市步伐
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ASML登上全球半导体曝光设备龙头,两个转折点都与台积电有关
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福特与格芯签署战略合作协议 芯片公司进军汽车领域渐成主流
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联发科重磅官宣天玑9000 ,全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了
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上市首日市值破588亿,国内再迎一半导体设备巨头!
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总投资3亿元 闪速半导体封测、研发项目签约湘潭综保区
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江丰电子拟取得半导体产业基金冯源容芯1.6%份额
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露笑科技:合肥碳化硅项目进入正式投产阶段
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德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂
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总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工
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抢占风口!《2021第三代半导体功率应用市场》分析报告来了
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月产能60万片,总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡
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高通继续进军汽车市场,将向宝马供应自动驾驶汽车芯片
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