人工智能 - 第795页

19个芯片项目入选，深圳逾4亿元支持关键技术研发

11月23日，深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，205个项目拟获得总计44474万元资助。其中，奥比中光、比亚迪半导体等公司申报的19个芯片类项目入选。公示内容显示，深圳本次拟资助的205个项目中，共有19个...

2年前 (2024-10-24) 203 阅读 #人工智能

2025年规模突破5000亿，四川“十四五”存储产业发展规划出炉

近日，四川省推进数字经济发展领导小组办公室印发了《四川省“十四五”存储产业发展规划》（以下简称《规划》），提出：四川存储产业“十四五”时期的主要目标，即以SSD固态硬盘研发制造为核心，以深化产业赋能、推动融合发展为手段，加快发展存储产业...

2年前 (2024-10-24) 227 阅读 #人工智能

年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元/股，募集资金总额4.68亿元，募集资金净额4.62亿元，发行对象14名。 △Source：...

2年前 (2024-10-24) 219 阅读 #人工智能

小米/OPPO现身股东榜，这家模拟芯片厂商科创板IPO获受理

11月24日，上交所正式受理了江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微电子”）的科创板上市申请。 △Source：公告截图根据招股说明书（申报稿）显示，帝奥微电子此次拟募集资金15亿元，扣除发行费用后，将投资于模拟芯片产品升级及...

2年前 (2024-10-24) 231 阅读 #人工智能

张汝京青岛芯片项目新进展：以融资租赁形式融资27亿

“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后，9月起已与国银租赁陆续签署两份融资租赁合同，共计融资29亿元。本周二晚间，国银租赁又发布公告，其与芯恩(青岛)集成电路再签融资租赁协议，以先...

2年前 (2024-10-24) 219 阅读 #人工智能

IC设计攻元宇宙商机，VR/AR抢订单

中国台湾地区IC设计厂商大多着力在消费电子产品的市场，而元宇宙（metaverse）也让AR/VR相关芯片供应链点燃新的机会，目前台厂已经有所布局，部分也早已经小量出货。元宇宙要落实需有强大运算能力芯片，以及边缘运算、低功耗等要求，对芯...

2年前 (2024-10-24) 236 阅读 #人工智能

环旭电子投资氮化镓公司，加码功率电子战略

11月24日，环旭电子宣布，公司全资子公司环鸿电子股份有限公司与氮化镓系统有限公司（GaN Systems Inc.，以下简称“氮化镓公司”）签订了一份股份认购协议，并成为氮化镓公司新一轮融资的战略投资者。氮化镓公司募集到的融资，将用于加速...

2年前 (2024-10-24) 233 阅读 #人工智能

博格华纳全球第二大Viper生产基地落地苏州

据苏州工业园区发布官微消息，11月24日，博格华纳动力驱动系统苏州研发中心暨二期厂房奠基仪式在苏州工业园区举行。据悉，二期项目总建筑面积22474平方米，预计将于2022年12月份竣工完成，目标于2023年年中正式量产。项目包含一幢四层...

2年前 (2024-10-24) 229 阅读 #人工智能

华勤技术南昌第二制造中心开园，总投资130亿

11月24日，南昌高新区迎来华勤技术南昌第二制造中心盛大开园。作为全球智能硬件ODM的龙头企业，此次开园的南昌第二制造中心是华勤技术继2017年南昌第一制造中心落户高新区后的又一重要投资，于2020年4月签约，总投资超130亿，总建筑面...

2年前 (2024-10-24) 233 阅读 #人工智能

投资超24亿，泓亚半导体器件封装等11个项目在福建武平签约、开竣工

据武平县融媒体中心消息，近日，福建省龙岩市武平县11月份重大项目集中开竣工，本次项目集中签约暨开竣工项目有11个，总投资24.59亿元。其中，签约项目3个，总投资14.5亿元，包括武平县泓亚半导体器件封装生产项目、武平县创宝兴智能穿戴终...

2年前 (2024-10-24) 232 阅读 #人工智能

北京市印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划：打造国际第三代半导体创新高地

11月24日，北京市人民政府发布关于印发《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》（以下简称“《规划》”）的通知。图片来源：北京市人民政府官网截图《规划》提出，到2025年，北京国际科技创新中心基本形成，建设成为世界主要科...

2年前 (2024-10-24) 225 阅读 #人工智能

中兴通讯与航盛电子达成战略合作，合力推动车规级芯片等核心建设

11月23日，中兴通讯宣布，公司与航盛电子在深圳签署战略合作框架协议，双方将在基础软件，车规芯片，智能网联和自动驾驶等领域展开深入合作。图片来源：中兴通讯据介绍，按照规划，中兴通讯与航盛电子将合力推动汽车操作系统、车规级芯片的自...

2年前 (2024-10-24) 218 阅读 #人工智能

露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单

11月23日，露笑科技发布2021年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目。据披露，露笑科技拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。重点瞄准碳化硅项目，规划年产能...

2年前 (2024-10-24) 245 阅读 #人工智能

铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光

11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗下最新存储技术及产品亮相本次峰会，并对全球半导体观察介绍了公司未来发展规划、DDR5产品进展、以及特色封装工艺发展等内容。...

2年前 (2024-10-24) 206 阅读 #人工智能

苹果自研5G基带2023年投产：台积电代工4纳米工艺

凤凰网科技讯北京时间11月24日消息，苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系，计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺为其生产自研5G iPhone基带，以降低对高通公司的依赖。不过，高通似乎也做好了失去苹果这个大客户...

2年前 (2024-10-24) 228 阅读 #人工智能

传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”，有望在下一代iMac Pro亮相

2年前 (2024-10-24) 198 阅读 #人工智能

中芯国际最新公告：持有中芯深圳股权将由77%降至55%

11月23日，中芯国际发布公告称，公司全资附属公司中芯控股同意向大基金二期转让深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴的出资5.31亿美元（占中芯深圳股权的22%），由大基金二期履行相应的出资义务，公司持有中芯深圳股权将由77%降至55%。图...

2年前 (2024-10-24) 216 阅读 #人工智能

证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册

近日，全球半导体观察了解到，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：上海概伦电子股份有限公司（以下简称“概伦电子”）、创耀（苏州）通信科技股份有限公司（以下简称“创耀科技”）、西安炬光科技股份有限公司（以下简称“矩光科技”）...

2年前 (2024-10-24) 216 阅读 #人工智能

OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产

11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司等多名股东，同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.43亿元人民币，增幅为342.5%。公...

2年前 (2024-10-24) 234 阅读 #人工智能

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。据悉，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。其中，约...

2年前 (2024-10-24) 213 阅读 #人工智能