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三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产
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浙江省发改委:增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目
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国内半导体下半年局势:大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现
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英特尔向外媒秀肌肉,展现重回半导体制造龙头决心
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台积电携手联发科,推出首颗7纳米制程8K数字电视旗舰系统单芯片
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王传福喊话激活半导体板块:智能车下半场开启,10倍空间呼之欲出
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产销倍增,中环领先年底8英寸硅片月产50万片,12英寸月产17万片
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芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域
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福耀科技大学选址福州,聚焦精密仪器与装备等制造业高端技术短板
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高通:骁龙将成为独立品牌,三位数命名芯片原则将打破
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电子元器件分销商雅创电子正式登陆创业板
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台基股份拟1500万元增资浦峦半导体 加强IGBT芯片战略布局
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赛微微将于近日科创板首发上会:客户包括三星、小米、闻泰科技等
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武汉科技局揭晓:重大专项“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目榜单
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武汉市知识产权“十四五”规划:推进集成电路与软件产业知识产权创新发展
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与国巨合作小IC后,鸿海有意布局车用CIS元件
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总投资20亿元,南阳市首次引进高科技半导体项目
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两家半导体企业科创板IPO已提交注册
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12亿元!金宏气体与北方集成电路技术创新中心签订供应合同
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智路资本收购全球半导体载具龙头供应商ePAK
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