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找回失落的30年 日本重振半导体:联手美国开发新一代技术
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获小米追投7千万美元,禾赛科技1年融资3.7亿美元融资
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高通新旗舰处理器命名可能创新,采三星4纳米制程关注散热问题
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芯动科技:中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功
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国产GPU公司景嘉微:JM9 系列图形处理芯片已完成流片
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山东“十四五”规划草案:到2025年,打造百亿级国家第三代半导体产业高地
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近期这些半导体企业有大动作
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北交所正式开市,连城数控市值255.18亿元
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布局PCIe Gen5企业级存储,江苏华存电子谈市场竞争与挑战
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华天科技下属企业参设产业基金,重点投向集成电路相关企业
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传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格,上调10%
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总市值达28.14亿,创远仪器北交所正式挂牌上市
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斯达半导35亿定增结果出炉,14家知名机构认购
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总投资16亿元,两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园
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IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机
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斯达半导揭晓募资35亿元定增结果!
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集成电路IC芯片烧录项目落户陕西宝鸡综合保税区
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SK集团两个“石子”,激起SiC千层浪
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晶丰明源业务整合:拟2.04亿元入“上海芯飞”,0.3亿元退“类比半导体”
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