人工智能 - 第813页

晶豪科：明年底前利基型DRAM供需都将维持吃紧

存储器IC设计厂晶豪科受惠存储器需求畅旺，第三季获利有机会续写新猷，虽然近期存储器市场杂音频传，不过，晶豪科表示，长短料为短期干扰因素，客户看好后续需求动能，估明年底前利基型DRAM供需仍将吃紧。晶豪科表示，前阵子客户受到长短料问题影响...

2年前 (2024-10-24) 221 阅读 #人工智能
小米入股安全控制类芯片研发商爱信诺航芯电子

据企查查信息，10月18日，安全控制类芯片研发商上海爱信诺航芯电子科技有限公司（以下简称“爱信诺航芯电子”）发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）。同时，公司注册资本由6008.73万...

2年前 (2024-10-24) 235 阅读 #人工智能
SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

2021年10月20日，SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com)宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯...

2年前 (2024-10-24) 208 阅读 #人工智能
重磅芯片新品亮相云栖大会阿里“造芯”事业向前迈进一大步

今年，云栖大会回归线下。10月19日，阿里巴巴2021云栖大会正式拉开帷幕。这次大会以“前沿·探索·想象力”为主题带来了一场科技盛宴，尤其会上阿里巴巴发布了多款重磅芯片新品，引起了业界高度关注。首颗自研CPU芯片倚天710 ...

2年前 (2024-10-24) 225 阅读 #人工智能
新思科技业务最新布局：收购BISTel和Code Dx

近期，Synopsys宣布收购BISTel和Code Dx。据统计，在Synopsys的整个发展过程中，Synopsys兼并收购次数高达80次。其中Synopsys收购BISTel的半导体和平板显示解决方案以扩大Synopsys行业领先...

2年前 (2024-10-24) 221 阅读 #人工智能
大基金二期加快投资半导体设备，投资这家公司

至纯科技10月18日晚间公告，控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入核心战略投资者，大基金二期、远致星火、混改基金、中芯聚源、上海装备材料基金等合计向至微科技增资4.2亿元。值得注意的是，这是10月以来，大基金的首笔投资计划。伴随疫情...

2年前 (2024-10-24) 229 阅读 #人工智能
中环领先40亿、杰华特20亿...一批集成电路产业项目签约宜兴

10月17日，在江苏宜兴经开区隆重举行开放合作大会上，35个产业项目集中签约，总投资达335亿元。据微信公众号“宜兴发布”消息，此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元，涉及芯片封装、光刻胶材料等，投资方包括中环领先半导体、杰华特...

2年前 (2024-10-24) 233 阅读 #人工智能
年产能120万片，国内新增晶圆代工项目

浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日，浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书，浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目。丽水市政府或股权投资4亿元...

2年前 (2024-10-24) 212 阅读 #人工智能
总投资120亿元，晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

10月18日，2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上，晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约，合同金额达716.3亿元，涵盖新一代信息技术、智能装备、生物医药、现代物流、文化旅游、电商商贸等领域。据福建闽南网...

2年前 (2024-10-24) 220 阅读 #人工智能
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗...

2年前 (2024-10-24) 252 阅读 #人工智能
搭载自研芯片，阿里云推出“磐久”云原生服务器系列

10月19日上午，在2021杭州云栖大会上，阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列，首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相，该款服务器将在今年部署，为阿里云自用。据悉，磐久服务器系列采用灵活模块化设计...

2年前 (2024-10-24) 242 阅读 #人工智能
阿里官宣：平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器！

10月19日，2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。这是系列处理器与基础软件的全球首次全栈开源，将推动RISC-V架构走向成熟，帮助RISC-V软硬件技术加速融合发展...

2年前 (2024-10-24) 216 阅读 #人工智能
台积电、英特尔美国晶圆厂都已动工，三星李在镕月底赴美赶进度

全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂，台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工，唯独韩国三星迟迟没有做决定。为了赶进度，韩国媒体报导，三星集团副会长李在镕预计月底访美，将决定三星在美国投资设立新晶圆厂事项。韩国媒体《Busine...

2年前 (2024-10-24) 199 阅读 #人工智能
东杰智能科技拟5000万元在淄博设立全资子公司

10月18日晚，东杰智能科技集团股份有限公司（以下简称“东杰智能科技”）发布公告称，基于公司业务发展需要，公司拟使用自有资金在淄博投资设立全资子公司东杰智能（山东）有限公司（公司具体名称以实际注册结果为准），注册资金为5000万人民币。...

2年前 (2024-10-24) 231 阅读 #人工智能
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南

据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项目包括第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目，SMT贴片加工及封装项目，年产5000吨优质酱...

2年前 (2024-10-24) 203 阅读 #人工智能
天猫精灵发布“猫芯”，多颗芯片已置入双十一60余款新品中

10月18日下午，天猫精灵总裁彭超透露多项业务进展，2021年天猫精灵日活跃带屏设备增长超150%，AIoT生态日活跃用户增长超100%。在此基础上探索人格化、懂情感、跨场景的下一代智能终端。登顶全球6大权威榜单的达摩院大模型Alice...

2年前 (2024-10-24) 206 阅读 #人工智能
民德电子：拟6000万元增资浙江广芯微电子

10月17日，深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）发布公告，公司拟与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司（以下简称“浙江广芯微电子”），及浙江广芯微电子的股东谢刚签订投资协议，约定由公司向其增资6000万元，增资款来源为公司...

2年前 (2024-10-24) 220 阅读 #人工智能
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约南京浦口

据浦口经开区消息，10月15日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测半导体”）集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目签约仪式在浦口经济开发区举行。图片来源：浦口经开区浦口经开区消息显示，本次签约的伟测集成电路芯片晶圆级及成...

2年前 (2024-10-24) 195 阅读 #人工智能
2亿元湖北鼎龙先进材料研究院项目奠基重点布局半导体工艺材料等

据鼎龙控股集团消息，近日，湖北鼎龙控股股份有限公司在集团本部举行湖北鼎龙先进材料研究院大楼的奠基仪式。图片来源：鼎龙控股集团鼎龙控股集团消息显示，即日起，投资2亿元的湖北鼎龙先进材料研究院有限公司将开工建设。该项目重点布局半导体工...

2年前 (2024-10-24) 211 阅读 #人工智能
一批功率半导体产业孵化平台项目签约湖南株洲

近日，在湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第七届国际学术论坛上，株洲市推动功率半导体产业孵化再迈新步伐，一批产业孵化平台项目签约。据株洲日报报道，签约仪式上，湖南国芯半导体、株洲启迪孵化器公司进行产业孵化平台签约，株洲高新区...

2年前 (2024-10-24) 224 阅读 #人工智能

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