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芝奇推出最高速Trident Z5 DDR5-6600 CL36-36-36-76 32GB (2x16GB) 超频内存套装
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DDR5量产商用在即!原厂和模组厂商准备好了吗?
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石家庄外延材料产业基地一期项目将于明年投产 可年产300万片8英寸硅外延片等
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总投资2亿元 石碣百达半导体材料增资扩产项目开工
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Arm:合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片
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盛美半导体收到主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单 将于2022年初交付
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DDR5内存浪潮到来,佰维存储推出DDR5-4800大容量内存
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圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目
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联发科举办天玑旗舰技术沟通会,5G、AI、手游前沿技术一览
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东方电子:东方茸世拟2000万元投资先楫半导体
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日本半导体招商努力新进展:美光科技将投资70亿美元建厂
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工信部积极回应汽车“缺芯”问题,预计四季度将有所缓解
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武汉喻芯半导体获珞珈梧桐创投数千万元首轮融资
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瑞能半导体、燊芯光电等4个项目在金山工业区集中签约
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盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付!
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这家公司科创板上市申请获受理,拟募资7.54亿元用于芯片项目
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苹果史上最强芯片?“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了
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深迪半导体获华为哈勃投资 加速半导体核心部件国产化
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甘化科工拟1000万元增资锴威特半导体
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腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产
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