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总投资超20亿,扬州新增化合物半导体材料和芯片项目
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清华电子院与韦尔股份等达成战略合作 共同构筑电子信息产业高地
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三星新目标:6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片
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松山湖征地,东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产
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超60家,上海集成电路重点企业首批复工“白名单”公布
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商络电子:全资子公司取得安世半导体产品销售代理权 完善半导体芯片布局
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俄罗斯制定半导体计划:到2030年实现28nm芯片制造
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12亿元PCBA集成电路板研发制造落地云阳县 5个月内将建成投产
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铠侠3D NAND合资新厂第一期完工,预计今秋量产
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晶瑞电材半导体高纯电子硫酸面向12寸芯片厂批量出货
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兆易创新:预计2022年第一季度经营业绩大幅增长
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三星电机开发13种适用汽车动力系统的MLCC
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年产48万片8英寸功率器件,浙江丽水再添半导体产业项目
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重点突破“卡脖子”关键技术,西电集成电路研究院成立
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市值已超3万亿! 晶圆代工龙头揭露四大重要信息
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英特尔、台积电等共同成立的UCIe产业联盟再添新成员!
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英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 预计将于2024年投产
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伯宇科技半导体变色片总部项目签约汾湖高新区
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广东工信厅印发《2022年广东省数字经济工作要点》:加快湾区半导体等三大产业集团建设
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瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产
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