人工智能 - 第825页

印度正与英特尔、台积电等就在当地建立工厂谈判

据财联社报道，印度正与全球芯片制造商英特尔、格芯、台积电就在当地设立业务进行谈判，这是印度致力于将更多高科技制造业务集中在本国的愿景的一部分。印度电子和信息技术国务部长Rajeev Chandrasekhar透露，印度各邦正在积极竞争，...

2年前 (2024-10-23) 236 阅读 #人工智能

万业企业旗下凯世通向客户交付新订单的首批设备

4月27日，万业企业官微宣布，旗下凯世通半导体大束流离子注入机于26日在客户工厂举行首台move in仪式。据了解，这是凯世通于2022年1月获得国内主流12英寸芯片制造厂订单后，仅用3个月的时间，完成该订单的首批多套设备顺利发货。...

2年前 (2024-10-23) 214 阅读 #人工智能

芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌

4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨芯片制程关键材料联合研发中心签约揭牌仪式在广州举行。在本次交流会上，广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院与广州粤芯半导体技术有限公司在交流会上签署协合作议,将把联合研发中心打造成为大湾区芯片制程...

2年前 (2024-10-23) 234 阅读 #人工智能

日本宣布成功量产钻石晶圆！

4月26日，日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。据了解，该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，预定2023年投产。这种钻石晶圆...

2年前 (2024-10-23) 210 阅读 #人工智能

Wolfspeed全球首座200mm碳化硅工厂开业

4月25日， Wolfspeed宣布其位于美国纽约州莫霍克谷（Mohawk Valley）的采用领先前沿技术的SiC制造工厂正式开业。这座200mm晶圆厂将有助于引领整个行业从硅到碳化硅基半导体的过渡。官网指出，莫霍克谷这座全自动新工厂...

2年前 (2024-10-23) 229 阅读 #人工智能

罗姆与台达联手开发第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件

4月27日，ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和台达电子（以下简称“台达”）共同宣布，就第三代半导体GaN（氮化镓）功率器件的开发与量产缔结战略合作伙伴关系。罗姆指出，双方将利用台达多年来积累的电源开发技术与罗姆的功率元器...

2年前 (2024-10-23) 243 阅读 #人工智能

华虹无锡基地生产稳定，满载运行

据无锡日报报道，4月25日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目建设视频会议在无锡和上海两地同步进行。上海华虹集团董事长张素心表示，目前华虹无锡基地生产稳定、满载运行，已经成为华虹在国内投产速度最快、经济运行最好、生产规模最大的基地。...

2年前 (2024-10-23) 221 阅读 #人工智能

富士康投资这家射频前端芯片公司，后者完成数亿元A+轮融资

4月24日，国内射频前端芯片公司开元通信宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由深创投领投，产业投资人工业富联、广思达以及知名专业投资机构东方富海、高瓴创投、红杉中国、KIP资本、元禾璞华跟投，老股东IDG资本、顺为资本、勤合资本、华业天成资本...

2年前 (2024-10-23) 230 阅读 #人工智能

总投资5.5亿元立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁

据济宁新闻网报道，4月25日，2022济宁（珠三角）重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区山东立国芯微电子有限公司（以下简称“立国芯微”）年产225亿颗高端芯片项目。立国产业园消息指出，立国芯微年产22...

2年前 (2024-10-23) 220 阅读 #人工智能

18亿元集成电路封装载板项目，臻鼎科技秦皇岛项目进入收尾阶段

据澎湃新闻消息，4月24日，秦皇岛市市长丁伟在礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司就高端集成电路封装载板智能制造基地项目建设进行专题调研。据悉，高端集成电路封装载板智能制造基地项目由臻鼎科技集团投资建设，计划总投资18亿元，主要生产覆晶芯片尺寸...

2年前 (2024-10-23) 213 阅读 #人工智能

中国电子实控，振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目

4月26日，中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称“振华科技”）发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元用于半导体功率器件产能提升等项目。据披露，扣除发行费用后，振华科技本次的募集资金净额拟全部投向半导体...

2年前 (2024-10-23) 211 阅读 #人工智能

产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片

近日，位于河北邢台清河县的天达晶阳碳化硅晶片项目传来了新的动态。据河北新闻联播报道，天达晶阳碳化硅单晶体项目的首个试验点总投资7337.4万元，主要用于生产4英寸的碳化硅晶片。目前，已经投放使用54台单晶生长炉，年产量达到1.2万片。...

2年前 (2024-10-23) 224 阅读 #人工智能

总价值超353亿，这起晶圆代工并购案迎来新进展

近日，总价值54亿美元（约合人民币353.51亿元）的半导体并购案迎来新的进展。 4月25日，高塔半导体发布新闻稿称，在临时股东大会上，公司股东批准了与英特尔的合并。不过，该交易仍需获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。今年年...

2年前 (2024-10-23) 218 阅读 #人工智能

SK海力士发布2022财年第一季度财务报告

· 结合并收入12.156万亿韩元，营业利润2.860万亿韩元，净利润1.983万亿韩元 · 第一季度为准营收创历史新高，相比2018年第一季度大幅增加3万亿韩元以上 · “存储器产业变动性减少，呈现持续增长趋势”...

2年前 (2024-10-23) 230 阅读 #人工智能

未来投资有望达2606亿，三星P3晶圆厂5月装机

据韩国媒体《The ELEC》报道，三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备，并持续到7月，较原计划时程提前一个月，预计下半年建设完成。三星平泽市P3晶圆厂于2020年开始建设，占地70万平方米，将成为全球最大晶圆厂厂区，是三星P...

2年前 (2024-10-23) 219 阅读 #人工智能

签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展

近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。强茂电子半导体封装项目签约徐州 4月25日，在徐州经开区举行重大产业项目集中“云签约”活动上，鑫华半...

2年前 (2024-10-23) 200 阅读 #人工智能

净利同增135.34%，IDM龙头华润微业绩再创新高背后？

4月22日，华润微披露了2021年年报及2022年一季度报告，2021年全年业绩表现亮眼，该公司实现营业收入92.49亿元，同比增长32.56%；实现归属于上市公司股东的净利润22.68亿元，同比大幅增长135.34%。图片来源：华...

2年前 (2024-10-23) 214 阅读 #人工智能

全球半导体产业联盟四起！

今年以来，疫情反复无常，面对严峻的市场环境，半导体产业联盟四起，各方共同携手抵御风险，提升自身实力。韩国进军功率半导体近年来，功率半导体市场发展迅猛，美、欧、日等国家纷纷出台法案，加大对功率半导体行业的扶持力度。而在这些国家相继进军...

2年前 (2024-10-23) 243 阅读 #人工智能

900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付

据南通日报4月25日报道，位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）副总经理谢继华介绍，这几天，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付。今年公司订单额超过3000万元，能满足生产需求。另据通州日报...

2年前 (2024-10-23) 195 阅读 #人工智能

一期投资100亿元广东光大科研制造中心项目开工

据《东莞日报》消息，4月22日，东莞在寮步横坑万荣工业智造中心项目现场举行二季度重大项目集中开工活动，纳入二季度集中开工的重大项目共42个，总投资约529亿元。消息称，本次开工仪式活动位于万荣工业智造中心项目现场。项目通过“工改工”模式...

2年前 (2024-10-23) 210 阅读 #人工智能