人工智能 - 第902页

日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台

近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。据悉，VIPack是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。此平台利用先进的重布线层 (RDL) 制程、嵌入...

2年前 (2024-10-22) 277 阅读 #人工智能
存储企业纷纷布局车用领域，旺宏：力拼车用NOR Flash龙头

据《经济日报》报道，存储大厂旺宏董事长吴敏求于6月1日表示，旺宏积极耕耘车用领域，目前车用NOR Flash与英飞凌差距已愈来愈近，甚至报价已超越英飞凌，力拼取得车用NOR Flash龙头宝座。展望下半年，吴敏求指出，工业用、5G...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
纬湃科技与英飞凌签署碳化硅合作协议

据纬湃科技中国微信公众号消息，纬湃科技官宣与英飞凌在碳化硅功率半导体领域签署了合作协议。纬湃科技首席执行官安朗(Andreas Wolf) 表示，“我们与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作。现今又将合作拓展至碳化硅功率半导体领域。未来双方共...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
第三批华为军团成立，瞄准这几大领域

近日，华为举行了第三批军团/系统部组建成立大会。据华为内部论坛“心声社区”披露，第三批五个军团/系统部分别是：数字金融军团、站点能源军团、机器视觉军团、制造行业数字化系统部和公共事业系统部。但华为尚未公布第三批军团/系统部的团长人选。...

2年前 (2024-10-22) 277 阅读 #人工智能
CMOS巨头加快进军汽车产业，国内企业亦积极布局

近期，索尼宣布扩建公司位于长崎县的半导体工厂，计划到2023年将最新厂房的面积扩大六成，用于增产图像传感器。另据外媒报道，索尼正加快进军汽车产业，预计2025年将向全球前20大汽车制造商中的15家供应图像传感器产品。索尼成像和传感业...

2年前 (2024-10-22) 278 阅读 #人工智能
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程

Google在I/O2022开发者大会指出，新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor，再度交由三星生产，预计6月开始量产。韩媒Ddaily报导，Google第二代SoC芯片Tensor将采用三星4纳米制程，...

2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能
河北省半导体产业联盟在石家庄成立打造半导体产业发展高地

据河北日报报道，5月31日，河北省半导体产业联盟成立大会在石家庄举行。报道指出，河北省半导体产业联盟由河北省半导体领域科研院所、重点企业、省属高校、基地园区、投融资机构组成，致力于成为政府与企业之间的纽带桥梁，汇聚联盟和国内外半导体领域...

2年前 (2024-10-22) 285 阅读 #人工智能
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶预计2022年三季度实现首批量产

6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。天岳先进表示，按照公司建设规划，公司预计将于2022年三季度实...

2年前 (2024-10-22) 280 阅读 #人工智能
强华实业集成电路核心装备关键新材料生产基地项目将于8月开工

据上海证券报报道，此前5月20日，上海强华实业股份有限公司（以下简称“强华实业”）与上海临港新片区签订总投资5.5亿元的集成电路核心装备关键新材料生产基地项目。随着复工复产加速，该项目有了进展。强华实业董事长周文华表示，公司计划6月上旬...

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能
苏州工业园区发布集成电路产业创新集群发展“路线图”

近日，苏州工业园区管理委员会发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。根据《行动计划》，园区将实施产业发展引航、创新主体培育等集群创新十大工程，目标到2025年集成...

2年前 (2024-10-22) 245 阅读 #人工智能
清华大学电子系崔开宇等研制出国际首款实时超光谱成像芯片

近日，清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片的研究中取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越，期刊《科学》（Science）综述论文“光谱仪的...

2年前 (2024-10-22) 280 阅读 #人工智能
浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目封顶

据丽水经济技术开发区消息，5月31日，浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目（以下简称“广芯微电子项目”）封顶。消息显示，广芯微电子项目计划总投资约24亿元，总占地面积148亩，于2月11日正式开工建设。截至目前，项目已完...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
半导体设备厂商“幸福的烦恼”：订单饱满但零部件交付延迟“拖后腿”

半导体设备公司面临“幸福的烦恼”。芯片制造厂纷纷扩产，设备公司订单增多。但受全球供应链紧张及疫情影响，零部件交付周期一再延长，导致半导体设备交付难度加大。 “海外零部件厂商会优先保障本地设备厂商，国内设备厂商只能想办法多下订单，争取多拿一...

2年前 (2024-10-22) 288 阅读 #人工智能
强化半导体产业竞争力，日本敲定新版《制造业白皮书》

5月31日，日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出，日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，强调了强化半导体产业竞争力的重要性。据共同社5月31日报道，日本政府的2022年版《制造业白皮书》表示，“有必要致...

2年前 (2024-10-22) 253 阅读 #人工智能
车规级芯片国产化之路如何破局？

2020年爆发的汽车芯片危机仍在2022年上演，车规级芯片产能紧缺，芯片价格上涨，供货周期延长…汽车市场遭受冲击。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，受芯片短缺、俄乌冲突、疫情影响，今年一季度全球车市销量年减7%。...

2年前 (2024-10-22) 259 阅读 #人工智能
杭电-宇称电子光电集成电路联合研发中心正式揭牌

据“宇称电子MicroParity”消息，5月27日，杭州电子科技大学＆杭州宇称电子技术有限公司（以下简称“宇称电子”）校企联合研发中心揭牌仪式在杭电滨江创新中心举行。消息指出，杭电与宇称电子通过多个技术服务项目在集成电路开发领域建立了...

2年前 (2024-10-22) 266 阅读 #人工智能
高新发展看好半导体赛道，拟收购这两个功率半导体公司

6月1日，高新发展发布公告，公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权，是本次交易的交易对方之一，本次交易预计构成关联交易。图片来...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
久日新材：年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目投产

5月31日，天津久日新材料股份有限公司（以下简称“久日新材”）发布公告称，公司控股子公司大晶信息化学品（徐州）有限公司（以下简称“大晶信息”）投资建设的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目的主体生产设施已具备投产条件，并于当日开始逐步投料...

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能
3.7亿元屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目封顶

据“北京京龙工程项目管理有限公司”5月31日消息，由工业院京龙公司承担监理的“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目于2022年5月12日提前5个月完成主厂房封顶任务。消息称，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目于2021年...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能
斥资3000亿新台币南亚科12英寸新厂即将动土

近日，台塑集团旗下DRAM大厂南亚科发布媒体邀请函，表明南林科技园区新建双层无尘室12英寸厂计划将于6月23日举行动土典礼。据悉，此举是是台塑集团投资DRAM存储器、摆脱科技束缚的关键举措。公开资料显示，台塑集团半导体事业布局广，除了南...

2年前 (2024-10-22) 288 阅读 #人工智能

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