人工智能 - 第904页

SK海力士2021年创造的社会价值达 9.4173 万亿韩元

5月30日，SK海力士宣布2021年创造的社会价值(SV，Social Value)达9.4173万亿韩元。根据SK集团社会价值计算公式，SK海力士2021年创造的社会价值较2020年的4.8887万亿韩元增长了93%，占SK集团2021年...

2年前 (2024-10-22) 256 阅读 #人工智能
中科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展

当前，能源、信息、国防、轨道交通、电动汽车等领域的快速发展，对功率半导体器件性能提出了更高的要求，高耐压、低损耗、大功率器件成为未来发展的趋势。氧化镓作为新一代功率半导体材料，禁带宽带大、抗极端环境强，有望在未来功率器件领域发挥极其重要的作...

2年前 (2024-10-22) 309 阅读 #人工智能
广东豪掷千亿争做半导体第三极

近日，高云半导体宣布完成8.8亿元的B+轮融资，由广州湾区半导体产业集团有限公司（下称“湾区半导体集团”）领投，广东粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业跟投。交割完成后，湾区半导体集团成为高云半导体第一大股东。...

2年前 (2024-10-22) 259 阅读 #人工智能
制程升级压力，三大DRAM厂商EUV竞争白热化？

据财联社消息，美光总裁暨执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）5月26日表示，中国台湾中科新厂启用后，美光将会导入先进性1a nmDRAM制程生产以及最先进的极紫外光（EUV）设备。公开资料显示，EUV制程采用波长为10-14...

2年前 (2024-10-22) 253 阅读 #人工智能
4112亿并购案官宣，芯片巨头集体聚焦这个领域

此前，有国外媒体引述知情人士的消息称，全球知名的IC芯片设计公司博通将收购云计算公司VMware，该消息引发业界高度关注。 5月26日，博通正式发布新闻稿证实了该消息。博通表示，将以现金和股票的方式收购VMware所有流通股，总交易金额高...

2年前 (2024-10-22) 257 阅读 #人工智能
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

最近，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。据介绍，盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；可利用创新...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能
《广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法（征求意见稿）》发布

5月23日，广州市南沙区工业和信息化局发布《广州南沙新区（自贸片区）促进半导体与集成电路产业发展扶持办法（征求意见稿）》。图片来源：广州市南沙区工业和信息化局官网截图支持内容支持项目引入对新引进的制造、封装测试、设备材料...

2年前 (2024-10-22) 296 阅读 #人工智能
氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元A+融资

近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元A+轮融资。据悉，本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资，深启投资担任独家财务顾问。融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将...

2年前 (2024-10-22) 255 阅读 #人工智能
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心

据“中北大学仪器与电子学院”消息，近日，山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心（山西）推进会。消息显示，科技部围绕国家重大区域发展战略部署，在全国布局国家第三代半导体技术创新中心深圳、南京、苏州、北京、山...

2年前 (2024-10-22) 275 阅读 #人工智能
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线

5月26日，国电南瑞在互动平台表示，公司IGBT项目尚处于投资建设阶段，其中1200V、1700V及3300VIGBT产品成功示范应用，已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。国电南瑞此前表...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能
摩尔定律仍将延续，IMEC：已制定1nm以下至A2制程设计路径

根据外媒《eeNews》的报导，比利时微电子研究中心（IMEC）执行长Luc van den Hove日前在Futures conference大会上表示，相信摩尔定律(Moore’s law)不会终结，但需要很多方面共同做出贡献。对此，I...

2年前 (2024-10-22) 303 阅读 #人工智能
三大芯片巨头瞄准Wi-Fi 7

物联网时代，Wi-Fi技术与人们生产、生活密切相关，无论是消费电子还是汽车、工业、智慧家庭等领域，Wi-Fi技术无所不在，蕴含极大发展潜力，因而深受芯片巨头们的青睐。目前各代Wi-Fi技术中，Wi-Fi 5（802.11ac）应用广泛，...

2年前 (2024-10-22) 272 阅读 #人工智能
沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司，实施300mm半导体硅片扩产项目

5月25日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇出资155,000万元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司（暂定名）、三级控股子公司上海新昇晶睿...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
手机厂商遭受寒冬？传联发科、高通、小米、vivo、OPPO遭遇砍单

受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响，导致市场需求降温，手机市场或受到一定影响。近日，多方媒体传出手机芯片厂商和手机品牌厂商接连发生砍单消息。消息称，联发科砍35%，高通砍15%，小米、vivo、OPPO未来个几季的订单将会缩减20%.....

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能
至讯创新与群联电子战略合作，合力突破汽车电子存储瓶颈

2022年5月，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）与群联电子股份有限公司（以下简称“群联电子”）就2D NAND闪存在汽车电子市场的应用方面正式达成合作意向，并签署战略合作协议。双方将以各自目前所拥有的核心技术为基础，在相...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展

近日，中科院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室狄增峰研究团队基于锗基石墨烯衬底开发出晶圆级金属电极阵列转印技术，在二维材料与金属电极的大面积无损范德华集成研究方面取得进展。相关工作于2022年5月23日以“Graphene...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能
400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入

据“CEFOC中电四公司”消息，近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入，预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。图片来源：CEFOC中电四公司消...

2年前 (2024-10-22) 266 阅读 #人工智能
一期计划2022年开工！博敏电子拟在合肥60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目

5月25日，博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”）发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》（以下简称“本协议”）。根据公告，博敏电子计划...

2年前 (2024-10-22) 273 阅读 #人工智能
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光！重点布局GaN功率器件、MCU、EDA等领域

5月23日，江苏省科学技术厅发布《2022年江苏省科技计划专项资金（重点研发计划产业前瞻与关键核心技术）拟立项目公示》的通知，公示时间自2022年5月23日至5月30日。图片来源：江苏省科学技术厅官网截图据全球半导体观察不完全统...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
深圳通与汇顶科技无感支付背后，使用了哪些“芯”技术？

近日，深圳通联合汇顶科技完成了业界首次“基于UWB的无感支付及无障碍换乘关键技术”研究展示。图片来源：汇顶科技本次演示采用了汇顶科技领先的eSE+COS安全解决方案，凭借其eSE芯片GSEA0丰富的物理接口和COS强大的软件功能...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能

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