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拟投资近700亿建厂,西班牙开始发力半导体产业
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半导体材料研究新途径?“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功
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三星与红帽共同宣布,将在新一代存储器软件领域进行合作
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年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1亿元
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三星450万亿韩元巨额投资去向:芯片设计及代工、设备、美国建新厂?
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芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)落户江门高新区
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总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
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芝奇Trident Z5 RGB幻锋戟DDR5内存系列荣获2022 Best Choice Award 金奖
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盛夏6月,GMIF2022邀您相约深圳,共同探索全球存储器产业链生态共赢之道
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群联、美光等企业互相“抱团”
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FPGA芯片企业高云半导体完成8.8亿元B+轮融资 已发布百余款芯片
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联电取得新加坡新厂 预计2024年量产
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打造新兴产业“联合舰队”,沈阳集成电路装备产业驶入快车道
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汇总| 2022年福布斯2000强榜单中的半导体产业相关公司
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AMD计划加快CPU及GPU规格迭代,将全面导入chiplet技术
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此芯科技联手EDA企业,围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
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群联携手美光与AMD,共同宣示PCIe Gen5 SSD世代来临
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金宏气体新中标广东光大电子大宗气订单
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浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片
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