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台积电拟在新加坡增设晶圆厂?官方回应:不排除任何可能性
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瞄准物联网机遇,三大关键词看汇顶科技创新发展
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北大教授:后摩尔时代,集成电路技术的4个发展方向
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功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
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电子化学品国产化供应明显,这家A股公司正式打入台积电供应商体系
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总投资9.5亿元,济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工
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AMD与高通加强处理器连接系统合作
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苹果、ASML、微软等大厂加入比利时微电子永续半导体研究计划
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新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路芯片设计等
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《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》(征求意见稿)发布
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民德电子:拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
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景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
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2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构
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台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下制程?
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车规、工规MLCC市场火热,全球厂商抢攻高端市场
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上海海关:为集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链开通“绿色通道”
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韩媒:韩国计划下个月发布汽车芯片自主开发路线图
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彤程新材:全资子公司以1.97亿元收购北旭电子33.01%股权
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