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两部委公布新名单,多家半导体上市公司参与
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联电联合Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程
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三星、英特尔、IBM和爱立信正共同开发下一代芯片
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北京君正:芯楷目前已有产品实现量产
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爱德万宣布收购一家PCB工厂
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西部数据获9亿美元投资,或将推进与铠侠并购
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央视探访国内首条量子芯片生产线!量子计算机“悟空”即将面世
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外媒:英特尔正削减全公司管理层薪酬,以节省投资计划所需的现金
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河南出台数字经济发展方案:瞄准集成电路、5G、网络安全等产业
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73.8亿元!安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶
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澜起科技预计2022年度净利润12.44亿元~13.68亿元,DDR5出货量稳步提升
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SK海力士发布2022财年及第四季度财务报告
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笔电存储器新标准,CAMM有望取代SO-DIMM
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年产能50万片,国内首条半导体热电芯片中试平台全线运转
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两家存储大厂最新财报示警,市场需求何时复苏?
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天域半导体、锐石创芯等上榜,逾10家半导体公司开启上市辅导
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杭州萧山发布产业新政,重大集成电路项目最高补助1亿元
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格科微预计2022年净利润3.7亿元-5.1亿元,存货跌价准备或达4.5亿元
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减轻财务压力,英特尔停止网络交换机业务与RISC-V计划
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中晟泰科半导体产业园、迈为泛半导体设备及半导体材料等重大项目集中开工
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