人工智能 - 第917页

中芯国际、华为等在列，2023年上海市重大工程清单公布

2023年1月16日，上海市发展改革委公布2023年重大工程项目清单。2023年上海市重大工程计划安排正式项目191项，其中科技产业类77项；另计划安排预备项目48项。根据清单，在科技产业类项目中，涉及半导体领域的项目有17个。其中，在...

2年前 (2024-10-22) 269 阅读 #人工智能
超20亿！豪雅光掩模版项目签约落户重庆

据重庆两江新区消息显示，1月11日下午，2023两江新区全球招商大会在两江新区礼嘉智慧馆举行。此次签约项目中，制造业项目20个，金额超249亿元，在智能网联新能源汽车、新一代电子信息技术等领域均有项目落地。其中，豪雅光掩模版项目签约落户...

2年前 (2024-10-22) 286 阅读 #人工智能
临港新片区三年来涉及总投资达到7745亿元将着力构建世界级产业集群

1月15日，上海市十六届人大一次会议闭幕后，上海市市长龚正出席记者招待会并回答中外记者提问。龚正表示，去年上海实到外资继续创新高，达到了235亿美元，已经连续三年稳定在200亿美元以上。其中新增跨国公司地区总部60家，外资研发中心25家...

2年前 (2024-10-22) 291 阅读 #人工智能
总投资5亿元，三明半导体封测及智能装备制造项目签约

据三明经济开发区消息，1月16日，三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行。消息称，三明半导体封测及智能装备制造项目是三明市经开区完成园区整合提升后签约的第一个大项目。本项目计划总投资5亿元，其中设备等固定资产投...

2年前 (2024-10-22) 282 阅读 #人工智能
民德电子预计2022年净利润为8755.36万元-1.1亿元，同比增长15%-45%

1月17日，民德电子发布2022年业绩预告，公司预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润8755.36万元-1.10亿元，同比增长15%-45%。关于2022年度业绩较上年同期相比变动的主要原因，民德电子表示，报告期内，公司聚焦中...

2年前 (2024-10-22) 298 阅读 #人工智能
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目

1月17日，皇庭国际发布公告称，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司（以下简称“意发功率”）与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》，三方经过充分协商，在平等...

2年前 (2024-10-22) 286 阅读 #人工智能
燕东微：2023年实现12英寸线量产

1月17日，燕东微在投资者互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像...

2年前 (2024-10-22) 290 阅读 #人工智能
基于光量子集成芯片，中国科大首次实现多体非线性量子干涉

近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究所MarioKrenn教授合作，基于光量子集成芯片，国际首次展示了四光子非线性产生过程的干涉，相关成果于1月13日发表...

2年前 (2024-10-22) 316 阅读 #人工智能
青岛市2023年重点项目名单公布，富士康高阶芯片产业园等上榜

2022年12月22日，青岛市人民政府公布青岛市2023年重点项目名单。2023年市级重点项目520个，总投资1.38万亿元，其中，重点建设类项目363个，重点准备类项目157个。在青岛市2023年重点建设类项目名单中，涉及集成电路...

2年前 (2024-10-22) 296 阅读 #人工智能
新的笔记本内存标准即将到来？

近期外媒报道，JEDEC委员会成员和戴尔高级工程师Tom Schnell表示，JEDEC正在制定新笔记本内存规范，以取代已经使用了25年的SO-DIMM内存标准。他们已经投票决定让CAMM 0.5作为SODIMM的潜在替代品。 JEDEC...

2年前 (2024-10-22) 287 阅读 #人工智能
台积电之后又一大厂或将缩减开支，晶圆代工吹起寒风

随着半导体行业步入下行、调整周期，此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓，以应对寒冬。 1 三星或将缩减晶圆代工开支韩媒最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于...

2年前 (2024-10-22) 295 阅读 #人工智能
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查

近日，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政策的要求，原则同意该项目节能报告。据此前报道，这是国内唯一一家专注...

2年前 (2024-10-22) 280 阅读 #人工智能
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶

据“中微创芯科技”消息，1月14日，中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶，项目一期厂房建设由主体结构施工阶段全面转入装饰装修阶段。项目自2022年9月正式破土动工。消息显示，高端智能功率模块制造及功率芯片研发项...

2年前 (2024-10-22) 275 阅读 #人工智能
国家知识产权局：截至2022年底，我国集成电路布图设计累计发证6.1万件

1月16日，国新办举行新闻发布会，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2022年全年知识产权相关工作情况。其中，在集成电路布图设计方面，全年集成电路布图设计发证9106件。截至2022年底，我国集成电路布图设计累计发证6.1万件。专利方...

2年前 (2024-10-22) 284 阅读 #人工智能
东南大学集成电路产业学院获批江苏省级重点产业学院

近日，江苏省教育厅公示了2022年省级重点产业学院建设点遴选结果。此次2022年省级重点产业学院建设点20个，其中涉及集成电路领域的包括东南大学申报的集成电路产业学院。此外，扬州大学申报扬科半导体产业学院作为备选。据东南大学消息，本...

2年前 (2024-10-22) 283 阅读 #人工智能
中国集成电路进口量近二十年来首次下降！

近期，中国海关总署公布的数据显示，2022年集成电路进口量从2021年的6356亿个下降15%至5384亿个。按相应的价值计算，中国集成电路进口金额从2021年的4324亿美元，下降至2022年的4156亿美元，同比下降3.9%。彭...

2年前 (2024-10-22) 309 阅读 #人工智能
AMD、英特尔发力，今年这类芯片或将有长足发展

近期，达摩院在2023十大科技趋势中预计Chiplet模块化设计封装将有长足进展，Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。资料显示，Chiplet即小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总...

2年前 (2024-10-22) 266 阅读 #人工智能
扩产！碳化硅逆风前行

正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法半导体纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。 01Resonac：下一代功率半导体...

2年前 (2024-10-22) 287 阅读 #人工智能
年终盘点 | 买买买！超1280亿美元，2022年半导体十大并购案出炉

过去一年，受疫情、高通货膨胀、消费电子市场需求持续萎靡等多重因素影响，半导体市场供不应求，存储器等芯片产品价格持续下滑，产业迈入下行周期，发展遇冷。为应对“寒冬”，半导体企业出现减产、下调资本支出的现象。不过，“寒冬”并未阻挡半导体产业...

2年前 (2024-10-22) 276 阅读 #人工智能
浙江首条12英寸晶圆生产线即将竣工

1月12日，杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）”颁发建设工程规划核实确认书：经核实，本建设工程已具备竣工规划确认条件，颁发此书。图片来源：杭州市规划和自然资源局据悉，该项目由杭州富芯半导体...

2年前 (2024-10-22) 296 阅读 #人工智能

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