人工智能 - 第916页

总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户

据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行...

2年前 (2024-10-22) 296 阅读 #人工智能
英特尔2022年全年营收为631亿美元，7nm芯片正大批量生产

当地时间1月26日，英特尔发布了2022年第四季度和全年财报，第四季度营收为140亿美元，与去年同期的205亿美元相比下滑32%；2022年全年营收为631亿美元，与上年的790亿美元相比下降20%，全年净利润为80亿美元，与上年的199亿...

2年前 (2024-10-22) 254 阅读 #人工智能
意法半导体2022年实现营收161.28亿美元，同比增长26.4%

2023年1月26日，意法半导体公布截至12月31日的2022年第四季度业绩，Q4营收44.2亿美元，环比增长2.4%，营业利润率29.1%，净利润12.5亿美元；2022年该公司实现营收161.28亿美元，同比增长26.4%，净利润 39...

2年前 (2024-10-22) 293 阅读 #人工智能
SK海力士推出全球最快移动DRAM——LPDDR5T

· 推出LPDDR5X后，仅隔两个月成功开发出速度提高13%的新产品，兼具高速度和低功耗 · 采用HKMG工艺实现性能的极大化 ·“不断加紧超前的技术开发，将成为IT领域的游戏规则改变者” 2023年1月25日，SK海力士宣布，公司成功开...

2年前 (2024-10-22) 260 阅读 #人工智能
年终盘点 | 高额补助！2022年国内集成电路产业政策遍地开花

近年来，我国相继颁布了一系列集成电路产业相关的政策法规，逐步优化集成电路产业结构，加大芯片技术创新力度，持续攻关产业链薄弱环节。经过多年的发展，我国在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节也取得了诸多创新成果，目前中国集成电路产业规模正在...

2年前 (2024-10-22) 270 阅读 #人工智能
联电：产能利用率大降，晶圆代工不降价

据中国台湾媒体工商时报报道，晶圆代工大厂联电于16日召开法说会，公布了去年四季度业绩，并表示由于客户积极调整库存，联电今年一季度晶圆出货预计环比减少17%-19%，产能利用率预计将降至 70%，但晶圆代工价格维持不变。具体来说，联电第四...

2年前 (2024-10-22) 282 阅读 #人工智能
20.6亿元，晶圆切割设备厂DISCO拟扩产四成

据外媒消息，晶圆切割设备大厂DISCO社长关家一马近日在接受日刊《工业新闻》专访表示，计划将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能提高约四成，考虑在2025年度于日本长野县兴建新工厂。据悉，DISCO最快将在2023年度...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
国产特斯拉降价后，日均销量同比猛增近80%

今年1月6日，特斯拉官方宣布，旗下所有车型改款上市，售价也大幅下调。其中，新款Model 3共推出2款车型，售价区间为22.99-32.99万元；新款Model Y共推出3款车型，售价区间为25.99-35.99万元。这也创下国产特斯拉...

2年前 (2024-10-22) 250 阅读 #人工智能
CMOS图像传感器厂商长光辰芯拟A股IPO 已进行上市辅导

近日，证监会披露了国泰君安关于长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官网显示，长光辰芯成立于2012年，是一家专注于高性能CMOS图像传感器设计研发的国际化企业。公司拥有海内外一流的半...

2年前 (2024-10-22) 284 阅读 #人工智能
苹果发布2023年首波新品新一代芯片成最大亮点

苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max。据Apple称，新款MacBook Pro的性能比基于英特尔的MacBook Pro快六倍...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能
鸿海为iPhone组装业务任命新负责人

据彭博社报道，鸿海为其iPhone组装业务任命了一位新负责人，Michael Chiang（蒋集恒）将接替Wang Charng-yang（王城阳）原来的职位。据悉，蒋集恒在参加公司年会时以新职位首次亮相。知情人士透露，蒋集恒晋升后，王...

2年前 (2024-10-22) 254 阅读 #人工智能
年终盘点 | 追踪，2022年106家半导体企业IPO最新进展

对于半导体产业而言，2022年是喜忧参半的一年，消费电子疲软等因素深刻着今年的市场情况，尽管如此，今年半导体资本市场投资热情依旧不减，半导体产业链仍有众多企业踊跃冲刺IPO。据全球半导体观察不完全统计，2022年共有106家半导体企业I...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
美光科技宣布DDR5服务器内存已获验证

近日，美光科技宣布，其用于数据中心的DDR5服务器内存产品组合已在第四代英特尔至强可扩展处理器上得到全面验证。据介绍，美光DDR5提供的内存带宽是前几代产品的两倍，这对于推动当今数据中心处理器内核的快速增长至关重要。过渡到DDR5将提供...

2年前 (2024-10-22) 251 阅读 #人工智能
三星发布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

近日，三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD（固态硬盘）——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米（nm）高端工艺和第七代V-NAND技术的全新存储器产品，将为 PC 和笔记本电脑提供更高的计算和游戏性能。...

2年前 (2024-10-22) 290 阅读 #人工智能
思远半导体完成近亿元B轮融资

近日，深圳市思远半导体有限公司（下称“思远半导体”）正式完成近亿元B轮融资，投资方为惠友资本。融资款项将主要用于公司新产品线以及团队的扩张，产品线涵盖消费类电子、工业、汽车电子等行业。据介绍，思远半导体成立于2011年，一直专注于电池应...

2年前 (2024-10-22) 276 阅读 #人工智能
翠展微完成超亿元A+轮融资已交付近万套汽车主驱IGBT模块

1月16日，翠展微宣布已于2022年底完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由老股东天龙电子领投，老股东元禾重元追投，半山创投跟投。至此，翠展微于2022年内共完成了三轮融资，总融资额超2亿人民币。新融资资金也将全面投入到新产线建设、...

2年前 (2024-10-22) 276 阅读 #人工智能
深圳“电子元器件和集成电路国际交易中心”成立

据天眼查信息，近日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司成立，注册资本21.28亿元人民币，经营范围包括集成电路销售；集成电路设计；光电子器件销售；电子产品销售；半导体分立器件销售等。股东信息显示，该公司由深圳市投资控股有限公司...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
台积电、英特尔瞄准德国建新晶圆厂？

此前，台积电总裁魏哲家对外表示，台积电正与欧洲客户和伙伴接洽，据客户需求和政府支持程度，评估建立车用技术特殊制程晶圆厂的可能性。近期，市场传出台积电将落脚德国德勒斯登（Dresden），兴建满足欧洲汽车业需要的晶圆厂。业界认为，台积...

2年前 (2024-10-22) 268 阅读 #人工智能
电子科技大学集成电路科学与工程学院成立

据电子科技大学官方消息显示，2023年1月16日，电子科技大学集成电路科学与工程学院成立大会举行。图片来源：电子科技大学据悉，集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）前身可以追溯到1956年成立的无线电零件系，1986年成立微电...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总

2022年，碳化硅赛道好不热闹。国际上，Wolfspeed启动了全球首个8英寸SiC晶圆厂；II-VI正式更名为Coherent，其1200V SiC MOSFET产品获得车规认证；ASM完成了对LPE的收购，入局SiC外延设备；意法半...

2年前 (2024-10-22) 287 阅读 #人工智能

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