人工智能 - 第919页

北京君正：存储和LED驱动芯片在医疗类的相关产品上有量产应用

1月11日，北京君正在投资者互动平台表示，公司存储和LED驱动芯片在医疗类的相关产品上有量产应用。北京君正旗下北京矽成（ISSI）主要为汽车、工业和医疗、通讯和企业设备、及消费等市场的电子产品。其中，ISSI存储部门有高速低功耗SRAM...

2年前 (2024-10-22) 281 阅读 #人工智能

英特尔重磅发布全新数据中心处理器，为数字经济发展增添新动力

2023年1月11日，北京—今日，以“芯加速行至远”为主题的第四代英特尔®至强®新品发布会在北京正大中心盛大举行。会上，英特尔正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）、英特尔®至强®CPU Max...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能

富乐德：储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟

1月11日，富乐德在投资者互动平台表示，目前公司已研发并量产半导体14nm制程洗净工艺、储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。据了解，富乐德致力于为半导体和显示面板客户提供设备精密洗净服务，目前正加大拓展增值服务（陶瓷熔射、阳极氧化...

2年前 (2024-10-22) 295 阅读 #人工智能

联发科第四季营收微幅超出财测，2022年营收仍创新高纪录

IC设计大厂联发科公布2022年12月营收，金额为新台币386.85亿元，较11月份增加7.09%，较2021年同期减少16.27%。合计，2022年第四季营收来到1081.94亿元新台币，较第三季度减少23.9%，也较2021年同期减15...

2年前 (2024-10-22) 239 阅读 #人工智能

汽车芯片持续短缺，部分大厂酝酿涨价？

半导体产业迈入下行周期之际，车用芯片市场仍旧逆市发展，部分芯片如MCU以及功率半导体等供应持续紧张。近期，媒体报道由于部分车用芯片供应短缺，交期延长，部分车用芯片厂商酝酿涨价。厂商方面，德州仪器12月汽车芯片缺货仍旧紧缺，如应用于汽...

2年前 (2024-10-22) 293 阅读 #人工智能

江苏拟重金砸向集成电路产业，最高奖励4000万元

近日，江苏省工业和信息化厅发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（以下简称“《征求意见稿》”），以进一步推动江苏省集成电路产业高质量发展，征求意见时间为2023年1月6日至1月16日。《征求意见稿》分别从提...

2年前 (2024-10-22) 255 阅读 #人工智能

大基金二期投资后，这家SiC设备厂获2亿大订单！

1月9日，北京烁科中科信电子装备有限公司（以下简称“烁科中科信”）发布消息称，开年新签整机累计达11台，合同总额突破2亿元。值得注意的是，日前，大基金二期入股了烁科中科信，持股比例为8%。当前，烁科中科信已获得大基金二期、中信建投资本、...

2年前 (2024-10-22) 240 阅读 #人工智能

赛微电子：控股子公司MEMS生物芯片通过验证并启动试产

1月10日，赛微电子发布公告称，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）生物芯片通...

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能

百思特达氮化镓半导体芯片项目竣工，进入试生产阶段

据盘锦高新技术产业开发区消息，目前，辽宁百思特达半导体科技有限公司（以下简称“百思特达”）的氮化镓半导体芯片项目已经进入产品试生产阶段。消息显示，百思特达是一家集研发、设计、生产、销售、服务于一体的综合性高科技企业，始终致力于开创中国半...

2年前 (2024-10-22) 282 阅读 #人工智能

美光科技宣布9400 NVMe固态硬盘已投入量产

美国东部时间1月9日，美光科技宣布9400 NVMe固态硬盘已投入量产，渠道合作伙伴和全球OEM 客户可立即购买用于需要最高存储性能的服务器。美光指出，9400旨在管理要求最严苛的数据中心工作负载，尤其是人工智能 (AI) 培训、机器学...

2年前 (2024-10-22) 268 阅读 #人工智能

SK海力士成功发行业界首单可持续发展挂钩债券

· 全球存储器半导体企业首次发行与ESG目标关联的债券 · 附加减少碳排放目标达成条件，突出应对气候变化的意志 · 远超预期，大幅超出目标额 · “期待半导体市况反弹与投资者对公司ESG经营产生...

2年前 (2024-10-22) 290 阅读 #人工智能

郭明錤：苹果已取消2024年的iPhoneSE4发布计划

此前业界消息称，苹果新一代的iPhone SE4将在2023年初或是2024年发布，其在设计上会进行重大改变，将基于iPhone XR进行打造。但据知名苹果分析师郭明錤的最新报告显示，苹果取消了iPhone SE4的新机发布计划，原因在...

2年前 (2024-10-22) 242 阅读 #人工智能

中国3D DRAM研究取得创新进展

随着尺寸的不断微缩，1T1C结构动态随机存储器（DRAM）的存储电容限制问题愈发显著，导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈，在3D DRAM方面发...

2年前 (2024-10-22) 283 阅读 #人工智能

半导体硅晶圆大厂谈产业挑战与机遇

随着半导体行业逐渐迈入下行周期，其上游材料——硅晶圆如何自处？近期两大硅晶圆厂商给出了积极的答案。环球晶：产业面临四大挑战，将加速产能扩张 1月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶表示，近来受总体经济及通货膨胀等影响，消费性电子需求略为放缓，...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能

100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业

据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。消息指出，该项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。项目一...

2年前 (2024-10-22) 294 阅读 #人工智能

库存去化尚未结束，IC设计厂Q1营收恐再下滑

据媒体近日消息，IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。 2022年年末业界消息显示，IC设计企业普遍预期，在库存去化尚未结束前，2023年...

2年前 (2024-10-22) 273 阅读 #人工智能

沪硅产业子公司Okmetic硅片扩产项目正式动工

据外媒报道，沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔（Vantaa）的硅片制造项目日前已破土动工。据此前报道，该项目总投资约4亿欧元，将建设200mm特色硅片工厂，Okmetic现为世界第七大硅片制造商，专门生产用于制造MEMS、传感器、...

2年前 (2024-10-22) 297 阅读 #人工智能

大立科技：“某部2022年电子元器件研制”项目已进入启动实施阶段

1月8日，大立科技发布公告称，近日，公司收到中央财政下达的“某部2022年电子元器件研制”项目启动资金，金额为320.00万元，标志着公司已正式中标本项目并已进入启动实施阶段。截至目前，公司已累计收到该项目资金320.00万元。根据公告...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能

英国重启与软银关于Arm伦敦上市的谈判

据外媒援引熟悉此事人士的话报道，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas），软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。...

2年前 (2024-10-22) 272 阅读 #人工智能

东尼电子斩获碳化硅衬底大单，2022年净利最高同比预增229.20%

1月9日，东尼电子发布公告称，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，约定东尼半导体2023年向该客户交付6英寸碳化硅衬底13.50万片，含税销售金额合计人民币6.75亿元；2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底3...

2年前 (2024-10-22) 295 阅读 #人工智能