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三星明年将扩大DRAM及晶圆代工产能,还要新增至少10台EUV?
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库存去化尚未结束,IC设计明年Q1营收恐再探底
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魏少军最新报告全文:中国IC设计企业达3243家,全行业销售预计5345.7亿元
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龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功
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应用材料将在加州森尼维尔建立下一代半导体设备研发中心
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总规模拟为20.2亿元!万业企业拟4亿元认购上海半导体产投基金二期
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中京电子将投资不超5.5亿元在泰国新建印制电路板(PCB)生产基地
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绍兴集成电路设计产业园(西园)项目预计2023年6月竣工
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青禾晶元天津复合衬底产线首台设备搬入
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“芯荒”之下,车企将直接对接晶圆代工厂?
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存储大厂先进制程竞赛迎新进展
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瞄准集成电路产业!万亿级宁波数字经济发展“路线图”出炉
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慧荣/Arm/HPE/大普微演讲,2023存储产业趋势峰会嘉宾阵容大揭秘!
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粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元,12英寸TSV立体集成一期等项目落地
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《山东省先进制造业投融资三年行动计划》印发:到2025年新增60家上市公司
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手机厂商自研芯片进展,未来瞄准存储器?
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预计2024年投入运营,半导体材料厂商在韩建厂
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日本政府将半导体等11个领域的物资指定为“特定重要物资”
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三安/华中科大等参与,这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项
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深圳再加一个第三代半导体产业基地!
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