人工智能 - 第920页

专注于新型功率半导体器件开发，芯长征科技完成数亿元D轮融资

近日，芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权投资领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。本轮融资后，...

2年前 (2024-10-22) 295 阅读 #人工智能
日本Rapidus扩大与IBM合作，或代工超级电脑芯片

据日媒报道，日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作，可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片。报道称，除了研发之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补体制，以此确保最先进芯片的供应，而I...

2年前 (2024-10-22) 291 阅读 #人工智能
推动突破“卡脖子”问题，深圳规划建设首个高端电子化学品产业园

当前，深圳正在大力发展半导体与集成电路、新材料等“20+8”产业集群。而高端电子化学品是集成电路产业“卡脖子”问题的基础关键环节。据深圳晚报等报道，为强化深圳市高端电子材料相关企业产业空间保障，推动突破国内集成电路与半导体材料“卡脖子”...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。 2022年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅...

2年前 (2024-10-22) 290 阅读 #人工智能
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管采用Chiplet技术

当地时间周四（1月5日），在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX70...

2年前 (2024-10-22) 270 阅读 #人工智能
环球晶2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关

1月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶发布公告，2022年12月营收60.5亿新台币，环比增长0.05%，同比增长14.15%；第四季营收183.9亿新台币，环比增长1.88%，同比增长16.7%；2022年营收702.9亿新台币，同比增长14....

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区拟建设功率半导体模块生产基地

据常熟国家高新区消息，1月6日，泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也是常熟市与中新集团在开启中新昆承湖园区合作后落地的首个产业项目。消息显示，泰晶微半导体项目一期投资总额5亿元，年产150万套功率半导体模块，达产后年产值超10亿元，...

2年前 (2024-10-22) 312 阅读 #人工智能
盛美半导体设备研发与制造中心封顶，规划产能超过年产600台

据上海经信委消息，1月6日，盛美半导体设备研发与制造中心封顶仪式在上海临港新片区举行，项目建筑面积13.8万平方米，规划产能超过年产600台，预计达产后产值超100亿元。盛美半导体上海临港研发及生产中心项目于2019年12月30日启动，...

2年前 (2024-10-22) 279 阅读 #人工智能
一文快速了解血氧监测背后的传感器“奥秘”

伴随防疫政策逐步放开，无论你是否“杨过”，“做好自身健康的第一责任人”已成为大家的共识。然而，如何快速地判断自身的健康状态呢？这个体征指标值得你密切关注：血氧饱和度。作为近期的健康“热词”，血氧饱和度与我们的健康究竟有怎样的...

2年前 (2024-10-22) 253 阅读 #人工智能
供应链多方喊话，汽车芯片短缺持续至2023年

2020年爆发的汽车芯片短缺在今年仍然未能有效缓解，近日英飞凌CEO、Arm汽车部门相关负责人以及供应链相关人士均表示，汽车芯片短缺或将持续至2023年。 Arm方面，其汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副...

2年前 (2024-10-22) 251 阅读 #人工智能
半导体投资依然火热，多家企业融资最新盘点

近日，半导体行业投融资热情依然高涨，知存科技、超芯星半导体、摩尔线程等多家企业相继宣布融资情况。 1 知存科技完成2亿元B2轮融资 1月6日，存算一体芯片企业知存科技宣布完成2亿元B2轮融资。本轮融资由国投创业领投，水木春锦资本、领航新...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
MTS2023集邦咨询存储产业趋势峰会圆满结束，演讲精华汇总

2023年1月5日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2023存储产业趋势峰会”成功举办。本次线上峰会吸引了超过2万名业内人士观看，6位演讲嘉宾分别从各自领域深度解读存储产业技术演进...

2年前 (2024-10-22) 300 阅读 #人工智能
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产

1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。 2021年7月，长电科技推出...

2年前 (2024-10-22) 288 阅读 #人工智能
三孚新科拟5000万元增资明毅电子，拓展半导体设备等领域

1月5日，三孚新科发布公告称，公司通过股权转让和增资入股方式持有广州明毅电子机械有限公司（以下简称“明毅电子”）51%的股权。其中，三孚新科以人民币1元收购明毅科技有限公司（以下简称“明毅科技”）持有的明毅电子16.04%的股权；公司向...

2年前 (2024-10-22) 275 阅读 #人工智能
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。 2021年，芯承半导体高密度倒装...

2年前 (2024-10-22) 299 阅读 #人工智能
深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室获批

据报道，近日，深圳大学2022年牵头或参与申报全国重点实验室6项，其中牵头组建申报的“射频异质异构集成全国重点实验室”已获批立项建设。该实验室系深圳大学建校以来的首个全国重点实验室，也实现了深圳本土高校“零的突破”。据介绍，射频异质异构...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能
SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈，探讨加强半导体业务合作

· 副会长朴正浩会见高通公司高层，广泛探讨合作机会 · SK海力士将继续寻求与全球科技企业跨地域、跨行业展开合作 2023年1月6日，SK海力士今日宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 20...

2年前 (2024-10-22) 286 阅读 #人工智能
江丰电子拟3000万元认购中科同芯合伙份额，完善产业布局

1月4日，江丰电子发布公告称，基于战略发展规划，为了进一步完善产业布局，公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科同芯”）的合伙份额，本次交易完成后，公司将持有中科同芯不超过6.67%的...

2年前 (2024-10-22) 304 阅读 #人工智能
“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基...

2年前 (2024-10-22) 266 阅读 #人工智能
突破！中国首个用于量子芯片生产的设备研制成功

据合肥日报报道，国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（简称“激光退火仪”）已研制成功。该激光退火仪可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片在向多比特扩展时的...

2年前 (2024-10-22) 269 阅读 #人工智能

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