人工智能 - 第927页

朗科旗舰级内存Z RGB DDR5再添新规格，频率高达8000MHz，即将量产上市！

随着Intel和AMD对DDR5的全面支持，以及新平台兼容性的优化提升，市面上DDR5产品如雨后春笋般涌现，更高的频率、更强的性能也开始成为各大厂商角力的焦点。此前，朗科发布了旗舰款Z系列DDR5内存，经过研发团队对DDR5潜力不断地挖...

2年前 (2024-10-22) 299 阅读 #人工智能
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线

据“中国电科”消息，近日，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。电科材料稳步推进硅基外延产业发展，积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，经过建设，近日实现了新...

2年前 (2024-10-22) 312 阅读 #人工智能
美光：LPDDR5X移动内存已搭载于Xiaomi 13智能手机

12月12日，美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi 13。Xiaomi 13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533Gb。美光最新版本LPD...

2年前 (2024-10-22) 288 阅读 #人工智能
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方

近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码...

2年前 (2024-10-22) 270 阅读 #人工智能
2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会

时间：2023年4月26日 -28日地点：成都世纪城新国际会展中心 ============主题=========== 中国芯芯动力信未来...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片

据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子...

2年前 (2024-10-22) 275 阅读 #人工智能
OPPO之后，华为与三星达成专利交叉许可协议

据新华社报道，近期华为和三星集团已就各自的标准必要专利包达成交叉许可协议。华为介绍，过去一年中，包括三星以及智能车、网络和其他行业的全球近20家厂商获得了华为专利许可，预计2022年将有共计3.5亿台5G手机和1500万台网联车获得华为...

2年前 (2024-10-22) 280 阅读 #人工智能
被动元件无惧半导体寒冬

疫情、高通货膨胀影响之下，消费电子市场持续萎靡，半导体市场需求疲软，产业迈入下行周期。不过，半导体寒冬之下，仍有一些细分领域需求有望慢慢回暖迹象，厂商也在逆势扩产，比如被动元件。订单回暖，被动元件开启补货潮近期，媒体报道被动元件市场...

2年前 (2024-10-22) 269 阅读 #人工智能
谁来拯救“低谷期”的芯片大厂？

若让你回想2022年的半导体，会想到什么？消费端疲弱、芯片暴跌、营收不济....充斥着今年的半导体市场。终端市场的寒风肆意飞扬，蔓延到半导体各产业链环节，行业迈入低谷期，而半导体企业早已身在这危急的困境之中。 1 半导体冬季已至前几年...

2年前 (2024-10-22) 292 阅读 #人工智能
意法半导体CEO近三年来首次访华，重点关注工业和汽车

据“意法半导体中国”官微消息，意法半导体（以下简称“ST”）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Roux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。消息指出，在此次的中国之行中，Jean-Mar...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工

据《长春日报》报道，目前，位于长春经开区的半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。吉光半导体科技有限公司（以下简称“吉光半导体”）副总经理彭航宇表示，该产线建设项目的完工...

2年前 (2024-10-22) 255 阅读 #人工智能
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国...

2年前 (2024-10-22) 283 阅读 #人工智能
深圳市半导体行业协会商事调解工作室揭牌

据深圳市半导体行业协会消息，12月13日，中国国际贸易促进委员会深圳调解中心深圳市半导体行业协会商事调解工作室揭牌。该工作室成立后，将为深圳市半导体企业提供更加便捷的商事调解服务，搭建更加完备的服务平台，包括为企业提供包括经贸摩擦预警、...

2年前 (2024-10-22) 269 阅读 #人工智能
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产

据东风汽车官方消息，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。...

2年前 (2024-10-22) 272 阅读 #人工智能
美光200层NAND客户端SSD正式发售!

近日，存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550 NVMe™ SSD，用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款使用超过200层NAND的客户端SSD。据介绍，新的2550系列SSD基于PCIe Gen4架...

2年前 (2024-10-22) 267 阅读 #人工智能
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元

在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。其中，高昂的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆...

2年前 (2024-10-22) 248 阅读 #人工智能
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功

日前，国内存储行业迎来重大喜讯，由至讯创新完全自主研发的国内首款中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片研制成功，预计将于明年年初全面投放市场。这是国内存储行业的跨越式突破，技术水平已赶超国际一流。这是国内首款全自研、运用先进工...

2年前 (2024-10-22) 365 阅读 #人工智能
下行周期，三星、英特尔、Arm求新求变

迈入下行周期以来，各头部大厂纷纷使出浑身解数，求新求变。近日，英特尔CEO会见了三星高管，进一步讨论半导体合作事宜；Arm则引入了高通和英特尔前高管，以继续推进IPO，并且与供应链伙伴会面，为抓住未来新兴增长点加强交流。英特尔CEO会见...

2年前 (2024-10-22) 319 阅读 #人工智能
NVIDIA预定2024年发表Blackwell GPU架构，台积电3纳米操刀

GPU大厂英伟达（NVIDIA）年初遭黑客组织勒索病毒攻击，内部系统遭入侵后，驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄，大量曝光图片就有尚未发表的GPU，包括Ada Lovelace、Hopper和Blackwell架构。前几个月英伟达发...

2年前 (2024-10-22) 624 阅读 #人工智能
总投资10.8亿元！“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息，近日，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在智造新城高新片区举行。消息显示，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实...

2年前 (2024-10-22) 330 阅读 #人工智能

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