人工智能 - 第948页

外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片开发晶圆背面

据外媒《TheElec》报道，三星正计划使用背面供电网络（BSPDN）的技术来开发2纳米芯片，该技术是上周由公司技术研究员ParkByung-jae在三星SEDEX2022上推出的。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向，即开发晶圆背...

2年前 (2024-10-22) 266 阅读 #人工智能
三星将在英国伦敦成立6G研究组

近日，三星电子宣布将在英国伦敦的三星研究院（SRUK）成立“6G研究小组”，专注于开发6G网络和终端设备技术。资料显示，SRUK成立于1996年，是三星在韩国以外的第一个研发中心，研发技术覆盖通信网络、数据智能、人工智能（AI）、安全和...

2年前 (2024-10-22) 256 阅读 #人工智能
台积电确认南京厂16/28纳米获美一年设备授权许可

据外媒消息，台积电已获得为期一年的继续订购美国芯片制造设备以在中国扩张的许可证，而台积电在第三季度法说会上也证实这一消息，台积电表示，已获得美国一年许可用于南京工厂生产28nm和16nm制程的产品。台积电将在完全遵守所有规章制度的情况下为所...

2年前 (2024-10-22) 242 阅读 #人工智能
IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门

IBM日前宣布，将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门，从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。通过此举，IBM将把红帽OpenShift Data Foundation（ODF）的存储技术整合起来作为...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
走AMD老路？传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门

据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。 Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部...

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能
限时回放|2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛演讲干货汇总

2022年10月12日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”线上会议成功举办。本次线上会议吸引了超过2万名业内人士观看，11位演讲嘉宾分别从各自...

2年前 (2024-10-22) 276 阅读 #人工智能
半导体装备订单量实现同比快速增长晶盛机电前三季度净利润同比预增70%-90%

10月11日，晶盛机电发布2022年前三季度业绩预告，公司预计前三季度归属于上市公司股东的净利润约为188,733.41万元–210,937.34万元，同比增长70%–90%。其中，第三季度预计实现归属于上市公司股东的净利润约为68,039...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
雅创电子：拟发行不超4亿元可转债，用于汽车模拟芯片等项目

近日，上海雅创电子集团股份有限公司（以下简称“雅创电子”）发布公告称，发行总额不超过4亿元募集资金，扣除发行费用后，拟全部用于汽车模拟芯片研发及产业化项目、雅创汽车电子总部基地项目。公告显示，汽车模拟芯片研发及产业化项目预计投资总额为2...

2年前 (2024-10-22) 278 阅读 #人工智能
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案

10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案，备案号：川投资备【2210-510121-04-01-...

2年前 (2024-10-22) 276 阅读 #人工智能
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？

以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域。近年来，碳化硅...

2年前 (2024-10-22) 273 阅读 #人工智能
110亿元，丽水高端光电半导体材料项目有望年底试运营投产

丽水经济技术开发区消息显示，丽水高端光电半导体材料项目预计11月进入生产设备调试安装阶段，有望年底试运营投产。今年浙江丽水经开区与东旭集团签约，落地建设高端光电半导体材料项目。6月14日，丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基仪式举行。...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产

据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产。消息显示，鲁光5G通信半导体封测产业园项目，新上全自动固晶机、真空焊接炉、自动上料注塑成型机等智能制造生产线6条，计...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能
南京：冲刺2.7万亿元，重点发展新能源汽车、第三代半导体等

近期，南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打造新能源汽车产业集群行动计划》《南京市加快培育新赛道发展未来产业行动计划》《南京市打造生物医药产业集群行动计...

2年前 (2024-10-22) 258 阅读 #人工智能
芝奇荣获德国知名电商Mindfactory及法国权威媒体Cowcotland用户票选为2022年度最佳内存品牌

2022年10月11日 – 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际十分荣幸宣布，荣获德国知名电商Mindfactory消费者，及法国权威科技媒体Cowcotland读者票选为2022年度最佳内存品牌，代表着芝奇长期以来对其超频内存...

2年前 (2024-10-22) 263 阅读 #人工智能
SK海力士与美国完成协商，确保在一年内不获取许可的前提下为中国工厂供应设备

SK海力士于10月12日通过声明表示，公司完成与美国商务部进行协商，确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，...

2年前 (2024-10-22) 255 阅读 #人工智能
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2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能
石英股份拟不超过32亿元投建“半导体石英材料系列项目（三期）”

10月11日，江苏太平洋石英股份有限公司（以下简称“石英股份”）发布公告称，公司拟投资建设“半导体石英材料系列项目（三期）”建设地点位于东海县平明镇内，经初步计算，总投资不超过32亿元，资金来源于公司自有资金和自筹资金。公告显示，江苏太...

2年前 (2024-10-22) 268 阅读 #人工智能
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工

据长沙高新区消息，10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。据悉，长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量...

2年前 (2024-10-22) 265 阅读 #人工智能
荣芯半导体首批产品量产

荣芯半导体官方消息显示，10月10日，首批产品正式量产，并将于年底前向客户交付。官方资料显示，荣芯半导体成立于2021年4月，公司于同年8月经拍卖获得位于江苏省淮安市的原德淮资产，并对生产设备进行了整理和扩充，组建团队完成工艺开发和产品...

2年前 (2024-10-22) 238 阅读 #人工智能
艾为车规中心落户上海临港

近日，在临港新片区管委会的支持下，艾为车规级实验测试中心（以下简称“艾为车规中心”）落户临港自由贸易新片区科技城区域，这将进一步助飞艾为车规电子的高质量快速发展。在临港新片区管委会的大力支持下，艾为车规中心落户临港自由贸易新片区科技城区...

2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能

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