人工智能 - 第952页

傲腾时代结束？大普微Xlenstor2 X2900P接棒！

SCM存储级内存在计算机体系结构中，内存架构是层级制的。从寄存器、高速缓存、DRAM内存再到硬盘，存储容量越来越大，但延迟也逐渐增高。 SCM存储级内存具备非易失性、极低存取延迟（DRAM-like）、低廉的单位容量成本（Disk...

2年前 (2024-10-22) 260 阅读 #人工智能
台积电明年再涨价？传苹果之后这家半导体大厂也意图拒绝

据中国台湾媒体报道，晶圆代工龙头厂商台积电计划明年将再次涨价，不过这一涨价方案遭到了苹果公司的拒绝。据了解，苹果是台积电最大客户，估计营收占比超过25%。值得一提的是，除了苹果之外，台积电另一大客户英伟达也意图要求同样待遇。业内预估，身...

2年前 (2024-10-22) 311 阅读 #人工智能
英特尔发布第13代酷睿处理器家族，并带来英特尔多设备协同技术

第13代英特尔酷睿台式机处理器在今天举行的英特尔ON技术创新峰会上，英特尔发布了第13代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族。作为该系列中的旗舰产品，第13代英特尔® 酷睿™ i9-13900K处理器带来出众的台式机体验。全新的产品家族...

2年前 (2024-10-22) 246 阅读 #人工智能
英特尔On技术创新峰会：助力开发者解决当前和未来的挑战

为期两天的英特尔On技术创新峰会正式开幕，英特尔宣布将推出第13代英特尔®酷睿™处理器、扩展的英特尔开发者云平台、英特尔Geti计算机视觉平台、更多的GPU新品。 • 英特尔开发者云平台(Intel Developer...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
盛美上海新型热原子层沉积立式炉设备将于本月底交付中国的逻辑客户

9月28日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，宣布其对300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展，研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备的热原子层沉积（ALD）功能丰富了盛美上海立式炉系...

2年前 (2024-10-22) 300 阅读 #人工智能
闻泰科技IGBT加速研发，汽车市场布局全面展开

在近日的业绩上说明会，闻泰科技披露今年上半年，闻泰科技实现营业收入284.96亿元，同比增长15.05%。董事长、总裁张学政表示，上市公司正在布局IGBT、SiC、GaN等产品，来自汽车与工业需求持续增长，成为半导体业务增长的主要动力。...

2年前 (2024-10-22) 292 阅读 #人工智能
下半年量产出货？传联发科5G芯片打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链

据中国台湾媒体报道，联发科车用5G数据芯片已成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链。报道指出，联发科先以5G数据芯片整合车联网及车用通讯娱乐系统等车用产品线，预计今年下半年将开始逐步量产出货。当前，随着新能源汽车，自动驾驶汽车的快速发展，...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
超500亿，国内12英寸晶圆厂开工！

据天津日报报道，中芯国际天津西青12英寸芯片项目已于9月24日正式开工建设。中芯国际联合首席执行官赵海军表示，中芯国际将加快推进新项目建设，进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势，拉动京津冀产业链上下游协同发展，为中国集成电路产业的...

2年前 (2024-10-22) 291 阅读 #人工智能
存储芯片价格一路向下，部分产品价格“腰斩”

据央视财经报道，去年，在“缺芯”背景下，存储芯片价格持续上涨，今年却价格一路向下，即使在传统的销售旺季，市场表现依旧冷清。以容量为1TB、M.2接口的SSD产品三星980为例，据上海虹口区某数码电子商城显示，去年该产品价格曾一度上涨至1...

2年前 (2024-10-22) 278 阅读 #人工智能
砷化镓智能应用芯片、纳米车灯芯片等项目签约山西太原

据太忻一体化消息，9月24日，太忻一体化经济区（太原）专场推介会在山西太原举行，晋台有关单位、企业现场签约10个合作项目，总投资额64亿元，涉及高端装备制造、电子信息、新材料、现代服务业等领域。其中，第二代半导体砷化镓面射型智能应用芯片...

2年前 (2024-10-22) 281 阅读 #人工智能
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件生产研发项目

9月26日，宏微科技发布公告称，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目。公告显示，车规级功率半导体分立器件生产研发项目投资金额为...

2年前 (2024-10-22) 268 阅读 #人工智能
EDA企业芯华章宣布收购瞬曜电子，后者创始人傅勇任芯华章CTO

近日，国产EDA企业芯华章科技宣布对另一EDA公司瞬曜电子科技（上海）有限公司（简称“瞬曜电子”）进行核心技术整合，并购金额没有披露。同时，瞬曜电子创始人傅勇出任芯华章首席技术官（CTO）。芯华章科技表示，此次收购瞬曜电子的核心技术，将...

2年前 (2024-10-22) 290 阅读 #人工智能
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶

9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天，完成了厂房桩基础及主体工程的建设。据官微介绍，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区...

2年前 (2024-10-22) 271 阅读 #人工智能
芯片设计公司Arm宣布新任CFO和新董事会成员

当地时间9月26日，英国芯片设计公司Arm宣布任命Jason Child为首席财务官(CFO)。Arm还任命新的董事会成员Karen Dykstra、AOL前首席财务和行政官以及Raine集团的联合创始人兼合伙人Jeff Sine，立即生效...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工规划产能10万片/月

据天津日报报道，9月24日，市委书记李鸿忠，市委副书记、市长张工在迎宾馆与中芯国际联合首席执行官赵海军一行会谈。同日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。李鸿忠、张工表示，中芯国际新项目正式开工建设，是天津全面实施制造业立市的...

2年前 (2024-10-22) 262 阅读 #人工智能
半导体8英寸晶圆行情“急转直下”，部分晶圆厂同意延期拉货

据中国台湾经济日报报道，半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。报道称，业内人士透露，近期8英寸晶圆市况突然“急转直下”，估计后续可能蔓延到12英寸存储芯片用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑IC应用，预期客户端将在第4季到明年第1季...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
半导体巨头新厂选址敲定？

据路透社报道，美国半导体巨头英特尔计划在意大利建立一座芯片封装厂。根据路透社消息表示，两位知情人士指出，半导体巨头英特尔（Intel）计划在意大利建立一座半导体工厂，目前已确认选址意大利东北部威尼托地区（Veneto）的维加西奥镇...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
清华大学集成电路学院协拍，这部“芯片职场剧”为何爆火出圈？

近日，一部国内首部聚焦科技兴国战略性产业题材，名为《纵横芯海》的电视剧杀青的消息引发半导体业内高度关注。根据百度百科介绍，该剧讲述了二十一世纪初以来，在《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18...

2年前 (2024-10-22) 257 阅读 #人工智能
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体

据韩媒报道，9月22日，东部高科（DB Hitech）与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺技术的商业协议，目标是开发8英寸GaN功率半导体技术。根据谅解备忘录，双方将在2022年至2024...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能
基本半导体完成C4轮融资加强碳化硅产业链研发制造

9月20日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有股东屹唐长厚、中美绿色基金等机构继续追加投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造...

2年前 (2024-10-22) 243 阅读 #人工智能

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