人工智能 - 第953页

投资总额77.8亿元世芯电子西南设计中心等11个项目签约重庆

据重庆经信委消息，9月22日，两江新区召开软件和信息服务业发展大会，发布《重庆两江新区推进软件和信息服务业建圈强链行动计划（2022-2025年）》和《重庆两江新区促进软件和信息服务业高质量发展专项政策》，授牌首批两江特色软信产业园并进行重...

2年前 (2024-10-22) 247 阅读 #人工智能
武汉高德微机电与传感工研院项目开工建设，总投资额12.2亿元

据武汉未来科技城消息，9月23日，武汉高德微机电与传感工业技术研究院项目（一期）在武汉未来科技城举行开工活动。据悉，武汉高德微机电与传感工业研究院（一期）项目总建筑面积约8万平方米，项目总投资额12.2亿元，建成后将成为行业先进技术研发...

2年前 (2024-10-22) 244 阅读 #人工智能
金宏气体拟募资10亿元投向高端电子材料等项目

9月21日，金宏气体发布公告称，公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元，用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级液氧、电子级液氩项目、碳捕集综合利用项目、制氢储氢设施建设项目、补充流动资金。图片来源：金宏气...

2年前 (2024-10-22) 233 阅读 #人工智能
台积电高雄28nm新工厂取得新进展

近期，台积电高雄厂建物建照已通过核准。台积电表示，高雄厂将如期于今年动工，2024年开始量产，以7纳米及28纳米制程为主。官方消息显示，台积电在陆续取得土地使用权同意书、都市计划变更、环境影响评估、地质敏感评估等核准后，在今年6月10日...

2年前 (2024-10-22) 243 阅读 #人工智能
碳化硅产业市场火热，多家头部企业最新扩产计划披露

当地时间9月21日，安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅（SiC）工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍，2024年底前将新增200个工作机会。截至目前，安森美已在捷克厂投资逾1.5亿美元，2023年底前将继续投资3亿美元。作为碳化硅...

2年前 (2024-10-22) 235 阅读 #人工智能
功率半导体需求巨大，国内IGBT龙头拟斥资111亿扩产

9月22日，株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“时代电气”）发布公告称，公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.2亿元。中车时代半导体本次主要投...

2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能
半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划，国内厂商发展现状如何？

近日韩媒报道，三星已经取消增加光刻胶供应商的计划，韩国Dongjin Semichem公司将继续成为三星唯一的光刻胶供应商。据悉，到目前为止，三星电子生产3D NAND芯片的光刻胶仍由Dongjin Semichem独家供应。三星一直试...

2年前 (2024-10-22) 252 阅读 #人工智能
新品价格涨幅过高？英伟达CEO：摩尔定律已结束

近日，英伟达发布了一系列芯片以高端产品为主，包括Ada Lovelace架构RTX 40系列游戏GPU、自动驾驶芯片“雷神”（Thor）等，并宣布高性能数据中心GPU H100全面投产。英伟达此次发布的RTX 40系列GPU切换了芯片代...

2年前 (2024-10-22) 226 阅读 #人工智能
半导体视觉检测和装片技术设备研发制造商华恒半导体开业

据吴江开发区消息，9月21日，华恒半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“华恒半导体”）开业仪式在吴江开发区举行。图片来源：吴江开发区消息显示，华恒半导体是一家集聚高新技术及高端人才的半导体视觉检测和装片技术的设备研发制造商，于今年8...

2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能
产销量全球第一，中国电子元器件产业整体规模突破2万亿

基础电子元器件种类繁多，应用广泛，从电阻、电容、电感，到自动化领域广泛应用的微特电机、传感器，再到手机上必不可少的电声器件和印制电路板，广义上都属于电子元器件范畴。以多层片式陶瓷电容器（MLCC）为例，每台智能手机平均使用数量超过100...

2年前 (2024-10-22) 244 阅读 #人工智能
至少250亿美元，印度发力半导体产业的决心

据路透社报道，9月21日，印度电子信息科技部部长Rajeev Chandrasekhar表示，随着针对半导体、显示面板制造的激励计划落地，预计在相关领域的投资至少达到250亿美元。同日，印度政府宣布一项对半导体、面板行业的激励计划，包括...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能
Arm再传“卖身绯闻”，三星下月或与孙正义洽谈收购事宜

当地时间周三（9月21日），刚抵达韩国的三星电子副会长李在镕在记者会上透露，他可能于下月与孙正义洽谈收购Arm的相关事宜。总部位于英国的Arm是一家芯片IP设计公司，高通、苹果等企业均采用Arm芯片架构开发芯片，遍布手机、电脑、汽车等众...

2年前 (2024-10-22) 264 阅读 #人工智能
10.12 相约云端 | 2022集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛定档

当前疫情形势错综复杂为响应及配合疫情防控工作保障参会人员的健康和安全经慎重权衡与考虑 2022TSS集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛将采取线上方式进行最终定档10月12日 2022年半导体市场已从全面“缺芯”进入结构性紧缺...

2年前 (2024-10-22) 240 阅读 #人工智能
芝奇推出DDR5-6800 CL32 2x16GB 与 DDR5-6400 CL32 2x32GB超频内存

2022年09月22日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际全新推出极速低延迟以及高速大容量 DDR5 内存套装。本次推出 DDR5-6800 CL32-45-45-108 32GB(2x16GB) 极速高规套装，兼具超...

2年前 (2024-10-22) 276 阅读 #人工智能
专攻半导体后道封测领域专用设备联动科技创业板上市

9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）在深圳证券交易所创业板上市，成为南海区第22家上市企业。联动科技此次发行价为96.58元/股，发行新股1160.0045万股，预计募集资金总额为112033.23万元。现场开...

2年前 (2024-10-22) 225 阅读 #人工智能
中电科碳化硅器件装车量达100万台

据央视财经消息，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。以碳化硅为代表的第三代半导体材料，广泛...

2年前 (2024-10-22) 237 阅读 #人工智能
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利

9月22日，天岳先进在投资者互动平台表示，截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，...

2年前 (2024-10-22) 248 阅读 #人工智能
外媒：存储巨头已取消增加光刻胶供应商的计划

据外媒报道，三星已取消增加光刻胶供应商的计划。报道引述消息人士称，该公司曾与至少四家潜在的日本供应商接触，其中包括世界上最大的光刻胶制造商东京应化工业，但这些公司都无法满足三星的厚度要求。到目前为止，三星电子的3D NAND光刻胶仍由东...

2年前 (2024-10-22) 228 阅读 #人工智能
总投资约5亿元晶方科技半导体科创产业园开工

据苏州工业园区发布消息，9月21日，晶方科技半导体科创产业园开工。消息称，晶方科技半导体科创产业园项目位于方洲路，占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米...

2年前 (2024-10-22) 234 阅读 #人工智能
全球化布局优势凸显，佰维存储斩获印度“消费级存储领域杰出成就奖”

近期，第14届年度 NCN-ICT 渠道合作伙伴峰会在印度如期举办。佰维存储持续精耕海外市场，在技术研发、产品创新及服务体系等多维度上表现出色，一举斩获 “消费级存储领域杰出成就奖”。佰维消费级业务经理Rajesh Khurana（右...

2年前 (2024-10-22) 254 阅读 #人工智能

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