人工智能 - 第950页

倒计时③天！集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛火热报名中

+会议推荐 TSS 2022 2022年10月12日（周三），TrendForce集邦咨询将在线上举办2022TSS集邦咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛。届时，集邦咨询资深分析师将与产业大咖探讨半导体以及存储器产业现状，与未来为业界朋友们...

2年前 (2024-10-22) 248 阅读 #人工智能
1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图

据韩媒《BusinessKorea》报道，10月5日，三星在美国加州硅谷举办2022年三星科技日，并展示了一系列尖端的半导体解决方案。时隔三年，三星再次举办线下会议，将为业界带来哪些新消息？ 1 2027年将量产1.4nm芯片三星...

2年前 (2024-10-22) 285 阅读 #人工智能
良率95%！英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片

近日，处理器龙头英特尔实验室和组件研究组织在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示，实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运算设备的业界最高产量规格和一致性。英特尔成功以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，且良率达到了95%。这一...

2年前 (2024-10-22) 278 阅读 #人工智能
曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心

近日，深圳曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”正式成立。此次合作将进一步发挥产学研优势，助力国产车规芯片自主安全可控和产业集群发展。曦华科技表示，该研发中心将积极响应国家“2035年...

2年前 (2024-10-22) 283 阅读 #人工智能
环球晶圆2022年前三季累计合并营收突破500亿元大关

近日，中美硅晶旗下的半导体子公司环球晶圆发布公告，公司九月合并营收达60.6亿元新台币，同比增长12.6% ，创单月历史第三高。环球晶圆表示，今年第三季营运不受终端市场需求减弱影响，合并营收达180.5亿元新台币，与第二季相...

2年前 (2024-10-22) 285 阅读 #人工智能
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3...

2年前 (2024-10-22) 284 阅读 #人工智能
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山

9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元，达产后预计年产值30亿元。 SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

2年前 (2024-10-22) 279 阅读 #人工智能
21年来首次！佳能扩产光刻机设备！

据日经新闻报道，佳能计划投资500亿日元提高光刻机产量，将其在日本的半导体制造设备产量翻一番。报道称，佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂，目标将当前产能提高一倍，总投资额超过500亿日元（约3.45亿美元），工厂计划在2023年...

2年前 (2024-10-22) 284 阅读 #人工智能
全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院

近日，为应对半导体设备人力供需失衡挑战，晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕。机台设备是半导体生产的基石，联电共同总经理简山杰表示，随着公司持续扩产、新机台进驻，对半导体设备工程师的需求日益增加...

2年前 (2024-10-22) 277 阅读 #人工智能
消费市场疲软超预期，AMD、三星拉响“芯慌”警报

近日，超威（AMD）和三星纷纷发布今年三季度预测业绩，两家大厂深受消费市场疲软影响，AMD方面，初估今年三季度比之前的预测降低约11亿美元，三星Q3营业利润同比大降31.7%，为近三年来首次下滑。 PC市况疲软，超威大砍Q3营收预测近...

2年前 (2024-10-22) 276 阅读 #人工智能
1000亿美元！存储大厂官宣晶圆厂新建计划

今年9月，美光位于爱达荷州博伊西市的一座价值150亿美元的工厂破土动工，并称不久将宣布另一家美国新工厂。近日，美光正式宣布了这项新的投资计划。当地时间10月4日，美光科技在官网宣布，公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂，以促进存储芯片...

2年前 (2024-10-22) 285 阅读 #人工智能
三星推出第8代V-NAND（512Gb），设想到2030年堆叠超过1000层

近日，三星电子在美国加州硅谷举办2022年三星科技日，会上三星首次推出了其第8代V-NAND（512Gb），位密度提高了42%，在迄今为止的512Gb三级单元（TLC）内存产品中达到了业界最高的位密度。该公司表示，全球最高容量的1Tb TL...

2年前 (2024-10-22) 261 阅读 #人工智能
东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺

据韩媒报道，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发。报道称，东部高科目前正同步推进碳化硅和氮化镓工艺研发，氮化镓的8英寸工艺开发已经铺开，计划在2-3年内...

2年前 (2024-10-22) 273 阅读 #人工智能
意法半导体将在意大利新建碳化硅晶圆厂获欧盟2.9亿欧元补贴

10月5日，意法半导体宣布，将在意大利投资7.3亿欧元建设集成碳化硅(SiC) 衬底工厂。同时，据《华尔街日报》报道，欧盟委员会于同日表示，已批准一笔意大利疫情后的援助，提供2.925亿欧元（约合2.921亿美元），用于支持意法半导体在...

2年前 (2024-10-22) 313 阅读 #人工智能
晶盛机电第1000台金刚线切片机下线

近日，晶盛机电宣布第1000台金刚线切片机下线。晶盛机电持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造，研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备，满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。晶盛机电表示，作为行业领先的掌握G12大硅片...

2年前 (2024-10-22) 274 阅读 #人工智能
半导体设备高光时刻来临，景气度有望拉满第三年

2021年和2022年是全球半导体设备行业的高光时期。2021年高涨的设备需求由景气的下游市场和需求旺盛的中游晶圆制造共同支撑。转至2022年，中游晶圆大厂不谋而合的“逆周期扩产热”降低了下游市场需求不振对上游设备的影响，多数厂商景气度...

2年前 (2024-10-22) 281 阅读 #人工智能
SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元

据韩媒《the korea herald》报道，韩国半导体晶圆专业制造商SK Siltron于9月29日宣布，计划在截至2026年的五年内投资2.3万亿韩元。该计划将用于提高其位于庆尚北道龟尾的威化工厂的产能。据了解，作为该计划的一部分...

2年前 (2024-10-22) 270 阅读 #人工智能
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟

据日媒报道，日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟，将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。报道称，“JOINT2”由主要半导体材料公司昭和电工牵头，包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与，计划通过全面联合研究，...

2年前 (2024-10-22) 266 阅读 #人工智能
完全自主研发，国产高性能通用GPU实现“重庆造”

近日，一款拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器在重庆两江新区正式发布。据“重庆经信委”介绍，这款名为天钧一号的GPU芯片由象帝先计算技术（重庆）有限公司研发，综合性能达国际先进、国内领先水平，其图形渲染能力领先国内同类产品，有...

2年前 (2024-10-22) 288 阅读 #人工智能
摩尔定律是否走到尽头？半导体巨头CEO观点出现严重分歧

半导体产业的黄金法则，摩尔定律(Moore′s law)一直引领半导体芯片发展。随着制程技术升级放缓，摩尔定律常受质疑。 GPU大厂英伟达(NVIDIA)创办人兼执行长黄仁勳就表示，大概从7纳米开始，摩尔定律曲线就放缓，虽没到止步不前，但...

2年前 (2024-10-22) 283 阅读 #人工智能

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