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年产90万套!浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约
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高端模拟芯片设计公司深圳线易微电子完成Pre-A轮融资
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铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存
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芯联集成与蔚来签署SiC模块生产供货协议
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AI芯片供不应求,英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营?
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苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年
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三家存储大厂业绩复苏
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中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案
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中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
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又一碳化硅企业完成数千万元A轮融资
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又一国产企业级SSD与兆芯完成兼容互认证
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马斯克:若想参与AI竞赛,每年至少都得花上数十亿美元
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缓解扩产压力,台积电、三星、英特尔3月将获美国芯片法案补贴
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七部门:加快突破GPU芯片等技术,建设超大规模智算中心
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千亿美元蛋糕!3D DRAM分食之战悄然开局
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宁波众芯半导体设备搬入
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30亿元安捷利美维封装载板项目签约
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昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶
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日本将提供至多452亿日元,补贴新一代光电融合半导体项目
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盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工
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