人工智能 - 第1029页

国内研发出110nm新型铁电存储器

积塔半导体联合新型铁电存储器供应商无锡舜铭存储科技有限公司合作开发，于2023年12月成功推出国内首款110纳米技术的新型铁电存储器产品。据官方介绍，该项技术由积塔半导体模拟与数模混合研发处（TD2）MCU研发团队，历经一年研发成功，完...

2年前 (2024-10-17) 284 阅读 #人工智能

SiC与GaN双管齐下，英飞凌扩大朋友圈

近期，英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中，英飞凌将为盛弘电气提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件、EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC等产品。同时，英飞凌还宣布与安克创新（An...

2年前 (2024-10-17) 270 阅读 #人工智能

日本2024年后多座晶圆厂将投入量产

随着台积电熊本晶圆厂将在2月24日开幕，2024年多座日本或外资半导体制造商在日本新建的晶圆厂将开始大规模生产。市场人士表示，这将刺激日本国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。台积电熊本晶圆厂2/24将开幕在熊本县...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能

闪存迈入280层时代？这远远不是终点

又一存储大厂闪存层数迎来新突破！近期外媒报道，在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上，三星电子将推出下一代 V9 QLC NAND解决方案，闪存层数将达到280层。三星280层NAND来了层数之战尚未结束据悉，三星V9...

2年前 (2024-10-17) 257 阅读 #人工智能

意法半导体：2023年全年净营收超千亿元

1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增速7.2%。；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元（折合人民币约302亿元）。...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能

科赛年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目投产

据湖州莫干山高新区消息，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目正式投产。消息称，此次新投产的项目于2022年1月开工，于2024年1月六幢厂房全部竣工投产，并通过复...

2年前 (2024-10-17) 278 阅读 #人工智能

OPPO旗下哲库广东公司注销，但保留架构团队

据企查查信息显示，1月25日，哲库科技（广东）有限公司经营状态由存续变更为注销，该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股，注册资本5000万人民币。图片来源：企查查信息截图此外，据悉，哲库科技（广东）有限公司原法定代表人为刘君...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 270 阅读 #人工智能

2023年日本半导体设备销售额近3.3万亿日元

1月26日，日本半导体设备协会（SEAJ）公布统计数据，2023年12月，日本半导体设备销售额为3057.99亿日元，较2023年11月增长2.4%，已连续第2个月环比增长。和2022年同月相比，小幅下滑0.3%，是连续第7个月陷入萎缩，但...

2年前 (2024-10-17) 271 阅读 #人工智能

盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等

1月25日，盛美上海发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。研发和工艺测试平台建设项目将借鉴国际半导体设备龙头企业...

2年前 (2024-10-17) 276 阅读 #人工智能

工信部与日本经济界访华代表团交流会在京举行，将进一步深化半导体、汽车等领域合作

工信部网站消息，近期工业和信息化部与日本经济界访华代表团交流会在京举行。双方围绕产业升级、新一代汽车与自动驾驶、数字社会、智能制造、数据安全管理等议题交换意见。工业和信息化部部长金壮龙表示，当前，中国正大力推进新型工业化，聚焦新一代信息...

2年前 (2024-10-17) 267 阅读 #人工智能

福州新区两个GaN项目签约

近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。资料显示，芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设，芯睿半导体成立于2023年12...

2年前 (2024-10-17) 274 阅读 #人工智能

两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间

复杂国际形势之下，全球半导体产业在追求供应链多元化的同时，也在确保本土晶圆制造的稳定与安全。近年，美国积极通过政策补贴等方式吸引包括台积电、三星等在内的晶圆代工厂商赴美建厂。不过，最新消息显示，两大晶圆代工厂商在美建厂计划遇到了一点波折。...

2年前 (2024-10-17) 271 阅读 #人工智能

国内10家半导体企业IPO最新跟踪

近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo迎来最新进展，涉及领域涵盖射频器件、芯片设计、半导体设备、半导体材料等。证监会：同意龙图光罩科创板IPO注册申请...

2年前 (2024-10-17) 264 阅读 #人工智能

国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产

据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份主体封顶，2026年正式投产。消息称，该项目落户江宁开发区，由中国电子科技集团公司第五十五...

2年前 (2024-10-17) 264 阅读 #人工智能

长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶

据中国光谷消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶。项目的实施，将改变国家在光通信及特种光纤、工业激光、半导体设备用石英及掩模版等多项重大科技领域的超高纯石英材料与器件长期依赖进口的现状，助力国家光通信、光学、半导体...

2年前 (2024-10-17) 272 阅读 #人工智能

思瑞浦拟收购这家GaN方案商85.26%股份

2023年6月9日，思瑞浦召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于<思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议案》等相关议案，并于同日披露了《思...

2年前 (2024-10-17) 280 阅读 #人工智能

韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？

AI浪潮之下，以HBM为代表的高附加值DRAM芯片重要性不断凸显。存储器是韩国支柱性产业之一，为抓住AI机遇持续推动存储器产业发展，近期，韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术，并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。据悉，韩国中小企...

2年前 (2024-10-17) 283 阅读 #人工智能

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。图片来源：英特尔据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球...

2年前 (2024-10-17) 275 阅读 #人工智能

概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

2024年1月23日，概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。据介绍，概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米，总建筑面积3.7万平方米，建筑高度49.8米，集研发办公、商业配套于一体，按照现代化、智能化标准建设，可容纳200...

2年前 (2024-10-17) 287 阅读 #人工智能