人工智能 - 第1086页

探讨IC设计与制造协同创新与发展，第26届CICD大会圆满举行！

2024年5月22-24日，以“助力产业路径创新共建自主产业生态”为主题的第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州黄埔区知识城国际会展中心成功举行。本届大会历时2天，设主论坛1场，圆桌对话3场，专题论坛9场。其中，专...

2年前 (2024-10-17) 467 阅读 #人工智能

开幕在即|千余家参会企业名单发布!2024南京国际半导体博览会,6月5-7日见!

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。今年展会不仅将打造8场专业论坛+1场专场展览，云集华为、新思科技、Cadence、芯华章、通富微电、盛美上海、日月光、哥瑞利、富瀚微、赛美特等300+家行业领军企业...

2年前 (2024-10-17) 461 阅读 #人工智能

开幕在即|千余家参会企业名单发布!2024南京国际半导体博览会,6月5-7日见!

开幕在即！6月5-7日，2024南京国际半导体博览会邀您赴会

6月5-7日，2024南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，该行业盛会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区...

2年前 (2024-10-17) 480 阅读 #人工智能

微导纳米拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等

5月29日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目、补充流动资金。公告指出，半导体薄膜沉积设备智...

2年前 (2024-10-17) 475 阅读 #人工智能

青岛佳恩半导体与西安电子科技大学签约战略合作协议

5月28日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）与西安电子科技大学战略合作签约仪式在青岛举行。佳恩半导体表示，此次签约仪式双方就共同研究开展GAN（氮化镓）功率器件结构设计与特性仿真，获得器件优化结构及参数，基于氮化镓器件制...

2年前 (2024-10-17) 460 阅读 #人工智能

南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心揭牌

据东台高新区消息，5月26日，“南京大学—江苏富乐德半导体洗净校企联合研究中心”揭牌仪式在富乐德石英东台工厂举行。该中心由江苏富乐德石英科技有限公司和南京大学合作共建，双方将围绕“半导体非金属零部件洗净”领域，基于研究团队在化学、材料等...

2年前 (2024-10-17) 471 阅读 #人工智能

检测行业为集成电路发展添砖加瓦——集成电路检测与测试创新论坛圆满结束

集成电路检测与测试卡位产业链关键节点，贯穿半设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看，集成电路检测与测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶圆测试以及封装后的成品测试等，在提升芯片良率...

2年前 (2024-10-17) 447 阅读 #人工智能

扬州23亿产业母基金发布，瞄准半导体/人工智能等领域

5月27日，扬州市新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布。据“扬州财政”介绍，该基金总规模23亿元，采用“母基金+直投”的方式，主要投资于集成电路、半导体、人工智能、特色智能终端、软件与信息服务、大数据等重点领域，以重大招商引资和...

2年前 (2024-10-17) 473 阅读 #人工智能

工信部等三部门：加大新型存储芯片关键技术标准攻关

近日，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》（以下简称《行动计划》）《行动计划》提到，要推进关键信息技术、数字基础设施、数据资源、产业数字化、信息惠民、数字文化及数字化绿色化协...

2年前 (2024-10-17) 464 阅读 #人工智能

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！

近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百亿，拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目... 芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线 5月27...

2年前 (2024-10-17) 473 阅读 #人工智能

X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件

近日，Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC技术用于生产碳化硅功率器件。此次合作是在评估阶段成功完成之后进行的，在此期间，X-Fab Texas在6...

2年前 (2024-10-17) 469 阅读 #人工智能

甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目

5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。根据公告，甬矽电子本项目总投资额为14...

2年前 (2024-10-17) 468 阅读 #人工智能

存储龙头计划兴建新工厂！

近期，日媒报道美光科技计划在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片，美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工，并安装EUV设备，最快2027年投入运营。据悉，美光曾计划该工厂能在2024年投入使用，然而由于当前市场环境的...

2年前 (2024-10-17) 472 阅读 #人工智能

李强会见三星李在镕，呼吁中韩企业深化人工智能合作

当地时间5月26日下午，国务院总理李强在首尔出席第九次中日韩领导人会议期间会见韩国三星集团会长李在镕。李强表示，三星对华合作是中韩两国互利共赢、合作发展的一个生动缩影。随着两国经济持续发展、新兴产业不断涌现，合作的前景将越来越广阔。...

2年前 (2024-10-17) 484 阅读 #人工智能

国家大基金三期正式发布！3440亿元将力挺半导体哪些领域？

据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了...

2年前 (2024-10-17) 486 阅读 #人工智能

联芸科技闯关科创板

近日，上交所更新了联芸科技（杭州）股份有限公司招股书上会稿与第二轮审核问询回复，并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议联芸科技科创板发行上市申请。据悉，即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议，是新“国九条”...

2年前 (2024-10-17) 478 阅读 #人工智能

业界预测：LPDDR6的带宽将增加一倍以上？

当前低功耗问题仍是业界关心重点。根据国际能源署(IEA)最近报告显示，考虑到谷歌平均每次搜索需要0.3Wh，OpenAI的ChatGPT每次请求消耗2.9Wh，每天进行90亿次搜索，每年需要额外消耗10太瓦时(TWh)的电力。从预计销售的A...

2年前 (2024-10-17) 504 阅读 #人工智能

20亿元！重庆新陵微生产基地预计9月试产

据涪陵发布消息，5月24日，在涪陵高新区（综保区）电子信息标准化厂房A栋，重庆新陵微电子有限公司（以下简称“新陵微电子”）的厂房正在加紧装修中。预计9月底，这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。资...

2年前 (2024-10-17) 481 阅读 #人工智能

三星否认HBM3E品质问题，声明巧妙回避

有报导称，三星的高频宽存储器（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过Nvidia品质测试，三星对此否认。韩媒BusinessKorea报导称，三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展HBM供应测试，强调将继续合作，确保品质和可靠性。三...

2年前 (2024-10-17) 490 阅读 #人工智能

神盾集团旗下芯鼎科技与AI方案商达成设计委托合作，正式跨入ASIC设计市场

近日，神盾集团旗下IC 设计厂商宣布，与日本领先的AI方案商达成设计委托合作，将委托芯鼎科技采用ISP Solution SoC系统芯片方案平台来为其开发最新一代的视觉影像处理系统芯片SoC。此次合作代表着公司正式进入ISP的ASIC设计服...

2年前 (2024-10-17) 485 阅读 #人工智能