人工智能 - 第1084页

相约6.19 | TSS2024演讲嘉宾重磅亮相，共话半导体与AI未来

6.19，TSS2024 随着消费电子市场逐渐复苏，加上ChatGPT、Sora等大模型“火爆出圈”，此前步入下行周期的半导体行业逐渐释放利好信号：存储器市场自去年第四季度市况反弹，价格止跌回升，涨势在今年一季度得到延续，多家存储大厂...

2年前 (2024-10-17) 492 阅读 #人工智能

超10亿元昕感科技半导体项目签约落户

据锡东新城消息，6月5日，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产...

2年前 (2024-10-17) 511 阅读 #人工智能

韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建

6月5日，韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建，投资方为EYEQLab，规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。资料显示，EYEQLab成立于2018年5月，是一家功率半导体无晶圆厂公司。EYEQLab于2020年与釜山...

2年前 (2024-10-17) 540 阅读 #人工智能

这家碳化硅（SiC）材料厂商将被收购

6月4日，全球特种材料和表面技术公司Kymera International（“Kymera”）表示，将收购碳化硅（SiC）材料厂商Fiven ASA（“Fiven”）。该交易预计将在获得常规监管批准后完成，具体交易细节尚未披露。资料显...

2年前 (2024-10-17) 466 阅读 #人工智能

恩智浦与采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器

6月4日，NXP Semiconductors NV（恩智浦半导体）在官网披露，其与ZF Friedrichshafen AG（采埃孚）公司合作，为电动汽车（EV）开发基于碳化硅（SiC）的下一代牵引逆变器解决方案。通过利用恩智浦GD316...

2年前 (2024-10-17) 491 阅读 #人工智能

国家大基金二期斥资8.64亿元，入股长电科技汽车电子公司

据企查查信息，5月31日，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司、上海国有资产经营有限公司等。同时该公司注册资本由4亿元增加至4...

2年前 (2024-10-17) 439 阅读 #人工智能

铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破

据北京顺义消息，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）在超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破，已领先于国际同类产品标准。铭镓半导体董事长陈政委表示，半绝缘型（010）铁掺衬底和该衬底加导电型薄膜外延，目前国际...

2年前 (2024-10-17) 541 阅读 #人工智能

DDR6内存新标准将上线

据JEDEC（固态技术协会）消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准。 DDR6内存最低频率8800MHz，可提高至17.6GHz，理论最高可以推进至21GHz，远超DDR4和D...

2年前 (2024-10-17) 473 阅读 #人工智能

碳化硅产业，再建高楼

近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。意法半导体方面，其将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂；三菱电机方面，该公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前5个月开始运营；英飞凌...

2年前 (2024-10-17) 482 阅读 #人工智能

EUV光刻机“忙疯了”

据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为此ASML布局步伐又迈一步。当地时间6月3日，全球最大的半导体设备制造商阿斯麦（ASML）宣布，携手比利...

2年前 (2024-10-17) 492 阅读 #人工智能

英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，交易金额110亿美元

当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的Fab34工厂相关合资企业49%的股份。英特尔仍将持有合资企业51%的控股权，保留对Fab34及其资产的全部所有权和运营控制权。据介绍，Fa...

2年前 (2024-10-17) 465 阅读 #人工智能

凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单

6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。该重点客户自去年一季度起已多次向凯世通采购设备，累计下单总数超过10台。 2024年以来，凯世通离子注入机持续服务多地客户产业化大生产...

2年前 (2024-10-17) 485 阅读 #人工智能

捷捷微电与吉利旗下子公司晶能签署深化合作的战略协议

6月2日，捷捷微电与吉利科技旗下功率半导体公司浙江晶能微电子签署战略合作协议。双方将进一步加强在工控IGBT领域的战略合作，并拓展在汽车电子领域的合作范围。捷捷微电表示，公司与晶能已经在电力电子器件与分立器件领域建立了紧密而稳固的合作...

2年前 (2024-10-17) 505 阅读 #人工智能

意法半导体与吉利汽车签署SiC长期供应协议

6月4日，意法半导体（ST）与吉利汽车集团宣布，双方签署碳化硅（SiC）器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动...

2年前 (2024-10-17) 456 阅读 #人工智能

瞄准600亿产业规模，南京发布“1+1”文件促进人工智能发展

近日，南京市政府印发《南京市进一步促进人工智能创新发展行动计划（2024—2026 年）》和《南京市促进人工智能创新发展若干政策措施》“1+1”文件（以下简称《行动计划》《政策措施》）。其中《行动计划》在总体目标方面提出，到2026年，...

2年前 (2024-10-17) 470 阅读 #人工智能

2024年折叠手机品牌市占率预估：三星50.4%，华为30.8%

根据TrendForce集邦咨询研究预估，2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱...

2年前 (2024-10-17) 449 阅读 #人工智能

新型存储技术迎制程突破

近日，三星电子对外表示，8nm版本的eMRAM开发已基本完成，正按计划逐步推进制程升级。资料显示，eMRAM是一种基于磁性原理的、非易失性的新型存储技术，属于面向嵌入式领域的MRAM（磁阻存储器）。与传统DRAM相比，eMRAM具备更快存取...

2年前 (2024-10-17) 485 阅读 #人工智能

自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命？

汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。 5月30日，吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“银河Flyme Auto”智能座舱系统。据悉，银河Flyme Auto采用的是吉利自研并量产了的7nm车规级座舱芯片“龍鷹一号”，其内置了8核C...

2年前 (2024-10-17) 529 阅读 #人工智能

2年前 (2024-10-17) 482 阅读 #人工智能

50亿欧元！英飞凌德国功率半导体工厂最终建设许可获批

当地时间5月30日，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael Kretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。新工厂总投资额达50亿欧元，...

2年前 (2024-10-17) 498 阅读 #人工智能