人工智能 - 第1085页

三菱电机：这座8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营

近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的运作日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。据悉，2023年3月，三菱电机宣布投资约1000...

2年前 (2024-10-17) 497 阅读 #人工智能

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是一家专注功率半导体先进封装材料的研发、制造和销售的现代化高新技术企业。 FerroTec集团（中...

2年前 (2024-10-17) 485 阅读 #人工智能

最高补贴5000万，杭州滨江集成电路产业规模目标400亿

为抢抓人工智能发展新机遇，布局培育未来产业和战略性新兴产业，近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》）。《若干政策》提到，到2025年...

2年前 (2024-10-17) 474 阅读 #人工智能

再添一家存储厂商IPO过会！探究AI PC/手机存储带来的新变革

在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来，我国已有三家存储相关厂商成功上会，另有一家武汉新芯正启动上市辅导，四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看，面对未来，AI技...

2年前 (2024-10-17) 490 阅读 #人工智能

首席分析师+精英云集...TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛亮点速递

TSS2024 6月19日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳福田隆重举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。本次将特别邀请集邦资深分析师...

2年前 (2024-10-17) 463 阅读 #人工智能

黄仁勋公布最新Rubin架构！最强Rubin Ultra GPU将配12颗HBM4

Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote，但也相信应该是最后一次，而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构，显示Nvidia...

2年前 (2024-10-17) 505 阅读 #人工智能

黄仁勋公布最新Rubin架构！最强Rubin Ultra GPU将配12颗HBM4

这家MCU芯片公司终止IPO！

据上交所官网信息，5月30日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微”）及其保荐人撤回了发行上市申请，因此上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。芯旺微原计划在上交所科创板采用公开发行新股方式发行股票不超过...

2年前 (2024-10-17) 490 阅读 #人工智能

微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室揭牌成立

5月30日，微纳芯材与中新国际联合研究院共建的“微纳芯材-中新院半导体材料联合实验室”在广州市黄埔区知识城中新国际联合研究院正式签约揭牌。微纳芯材表示，联合实验室的启动，一方面，面向市场需求，开发半导体及集成电路专用材料及电子化学品，加...

2年前 (2024-10-17) 497 阅读 #人工智能

50亿欧元！意法半导体将在意大利新建8英寸SiC工厂

当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利Catania新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。据悉，新工厂的目标是在2026年投入生产，到2033年达到满负荷生产，满产状态下每周可生产多达1...

2年前 (2024-10-17) 470 阅读 #人工智能

挑战英伟达？英特尔/AMD/博通等联手组建UALink

据BUSINESS WIRE等国外媒体报道，当地时间5月30日，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。该小组意在制定行业标准，...

2年前 (2024-10-17) 479 阅读 #人工智能

半导体行业出现六项合作案！

自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体...

2年前 (2024-10-17) 466 阅读 #人工智能

今年这七座晶圆厂或延期建设

近两年，半导体行业受到下行周期市场复苏不及预期、资金紧张等多方面影响，英特尔、台积电、三星等多家大厂在继续维持扩产大势下，不断调整放缓晶圆厂建设速度和节奏，以更好服务于企业长期发展目标。据全球半导体观察不完全统计，今年上半年以来，英特尔德国...

2年前 (2024-10-17) 510 阅读 #人工智能

Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程...

2年前 (2024-10-17) 484 阅读 #人工智能

南亚科：首款1Cnm制程DRAM内存产品16Gb DDR5明年初试产

据中国台湾中时新闻网报道，南亚科在29日的年度股东常会上表示，其首款1C nm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初进入试产阶段。目前，南亚科10nm第二代1B制程技术，除了3颗产品正在试产中，涵盖8/4Gb DDR4内存...

2年前 (2024-10-17) 456 阅读 #人工智能

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段

据华之安产业消息，5月28日，宇泉半导体有限公司（以下简称“宇泉半导体”）在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目正式进入生产阶段。消息显示，宇泉半导体年产165万只功率模块项目于2023年11月6日与高新...

2年前 (2024-10-17) 481 阅读 #人工智能

科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm

5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。科友半导体表示，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭...

2年前 (2024-10-17) 459 阅读 #人工智能

国产28纳米FPGA流片

珠海錾芯半导体有限公司（以下简称“珠海錾芯”）近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合錾芯KUIPER-1开发板，用户可以无缝衔接国际主流开发平台和生态，实现芯...

2年前 (2024-10-17) 477 阅读 #人工智能

同增37.2%，1-4月中国集成电路产量1354亿块

5月29日，工信部公布的数据显示，2024年1-4月，我国电子信息制造业生产稳步增长，出口恢复向好，行业整体增势明显，其中，集成电路产量1354亿块同比增长37.2%，出口集成电路887亿个，同比增长8.5%。具体而言，从生产来看，1...

2年前 (2024-10-17) 468 阅读 #人工智能

目标吸引逾1000亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略

当地时间5月28日，马来西亚公布了一项国家半导体战略（National Semiconductor Strategy，简称NSS），旨在推动该国半导体行业发展，吸引高价值投资，以促进与东盟、亚洲和全球企业合作。据介绍，该计划由马来西亚投...

2年前 (2024-10-17) 498 阅读 #人工智能

世界首款！中国团队成功研制类脑互补视觉芯片

近日，清华大学类脑计算研究中心团队研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。论文通讯作者、清华大学精密仪器系教授施路平介绍，在开放世界中，智能系统不仅要应对庞大的数据量，还需要应对如驾驶场景中的突发危险、隧道口的剧烈光线变化和夜间强闪...

2年前 (2024-10-17) 498 阅读 #人工智能