人工智能 - 第1082页

中国芯片，出口额同增34.8%

6月13日，商务部举行例行新闻发布会，会上，商务部新闻发言人何亚东介绍了今年5月份中国货物贸易进出口情况。据何亚东介绍，5月当月，在一些积极因素的支撑下，中国货物贸易总体保持稳中有进的态势，表现符合预期。从行业角度来看，消费类电子产品、...

2年前 (2024-10-17) 513 阅读 #人工智能

泼天的富贵，轮到AI服务器了吗？

苹果在近日召开的2024年WWDC全球开发者大会上开启了AI新篇章：推出全新AI系统Apple Intelligence，宣布与OpenAI的合作，ChatGPT集成将于今年晚些时候登陆iOS、iPadOS和macOS。苹果大举发力AI...

2年前 (2024-10-17) 499 阅读 #人工智能

自研智造 “嵌”入未来丨时创意邀您同聚TSS2024半导体产业高层论坛

2024年，经历下行周期的半导体产业迎来较为积极的增长态势，AI人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的蓬勃兴起，共同拉动了行业需求上扬。在此趋势下，AI模型因运行所需庞大的数据计算量，催生出对高性能、高容量存储产品的急剧需求，而AI手机...

2年前 (2024-10-17) 540 阅读 #人工智能

半导体再添一家DRAM存储公司

近日，香农芯创与无锡新联普投资合伙企业（有限合伙）、无锡海普同创投资合伙企业（有限合伙）等合作签署《合资经营协议》，拟共同发起设立无锡海普芯创科技有限公司（以下简称“无锡海普”）。据悉，无锡海普主要生产企业级DRAM（动态随机存取内存）...

2年前 (2024-10-17) 454 阅读 #人工智能

美国半导体设备供应商MKS拟赴马来西亚建设“超级中心”工厂

当地时间6月10日，美国半导体供应商万机仪器（MKS）宣布，计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂，以支持本区域和全球的晶圆制造设备生产，项目建设将分3个阶段，预计2025年初动工。 MKS总裁兼首席执行官John T.C. Lee表示，槟...

2年前 (2024-10-17) 478 阅读 #人工智能

传英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核...

2年前 (2024-10-17) 488 阅读 #人工智能

A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备

6月11日，广东汇成真空科技股份有限公司（以下简称汇成真空）在投资者互动平台表示，其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与SiC晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计。...

2年前 (2024-10-17) 444 阅读 #人工智能

三星公布芯片制造技术路线图，增强AI芯片代工竞争力

据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其年度代工论坛上公布了芯片制造技术路线图，以增强其在AI人工智能芯片代工市场的竞争力。三星预测，到2028年，其人工智能相关客户名单将扩大五倍，收入将增长九倍。报道指出，三星电子公布了对未来人...

2年前 (2024-10-17) 531 阅读 #人工智能

西数+FADU，两大存储厂商合力开发企业级SSD技术

近日，韩国SSD主控厂商FADU宣布，与美国西部数据建立合作伙伴关系，双方将合作开发下一代企业级SSD技术“FDP（Flexible Data Placement）”。 FDP是OCP（开放计算项目）提出的一项标准技术，是新批准的NVMe...

2年前 (2024-10-17) 495 阅读 #人工智能

路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶

据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。建成...

2年前 (2024-10-17) 480 阅读 #人工智能

华海清科首台12英寸设备出机

6月12日，华海清科宣布，其首台12英寸封装减薄贴膜一体机Versatile–GM300出机发往国内头部封测企业。据介绍，封装减薄贴膜一体化设备Versatile–GM300是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Vers...

2年前 (2024-10-17) 535 阅读 #人工智能

国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段

据无锡日报消息，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元，占地...

2年前 (2024-10-17) 544 阅读 #人工智能

立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工

据平湖新埭消息，6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建...

2年前 (2024-10-17) 484 阅读 #人工智能

消息称台积电进驻嘉义开始买设备，或冲刺CoWoS 先进封装

业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。针对上述消息，台积电昨...

2年前 (2024-10-17) 533 阅读 #人工智能

蔡司中国台湾首座创新中心即将启用

近日，德国蔡司宣布，斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。该中心位于新竹科学园区，第一阶段将引进包含电子、光学、3D X射线显微镜的尖端半导体检测分析解决方案，结合人工智能（AI）与蔡司独家关键技术，将有助于...

2年前 (2024-10-17) 531 阅读 #人工智能

倒计时⑦天 | 6月19日集邦咨询邀您共谱半导体及AI产业新篇章

2年前 (2024-10-17) 491 阅读 #人工智能

优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定

6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。鉴定委员会认为，优晶科技8英寸电阻法SiC晶体生长设备及工艺成果技术难度大，创新性强，突破了国内大尺...

2年前 (2024-10-17) 500 阅读 #人工智能

中科智芯晶圆级先进封装等项目签约

据柯桥发布消息，6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场，27个项目集中签约，计划总投资近573亿元，其中，杭绍临空示范区4个项目签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。中科智芯...

2年前 (2024-10-17) 503 阅读 #人工智能

沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目

6月11日，沪硅产业发布公告称，公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规...

2年前 (2024-10-17) 524 阅读 #人工智能

Computex 2024-芝奇第8届世界杯超频大赛由德国的超频大神CENS赢得总冠军独得现金1万美元

2024年6月11日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际正式宣布来自德国的顶尖超频选手－CENS，荣获芝奇于Computex 所举办的「第 8 届 2024世界杯超频大赛」总冠军。CENS选手使用Intel® Core™...

2年前 (2024-10-17) 491 阅读 #人工智能