人工智能 - 第1087页

3440亿元！大基金三期成立

据工商注册信息显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。大基金三期经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资...

2年前 (2024-10-17) 472 阅读 #人工智能
芯联集成8英寸SiC工程批下线

5月27日，芯联集成宣布，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线。据了解，工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新产品，向晶圆代工厂提出小批量订单，测试验证新的设计和工艺，并进行后续的优化和调整。工程批通常不会很大，一般只有几百到几千...

2年前 (2024-10-17) 460 阅读 #人工智能
上海新政发布，人工智能、算力芯片等被提及

近日，上海市嘉定区人民政府印发《嘉定区进一步推进新型基础设施建设行动方案（2024-2026年）》（以下简称“《行动方案》”）。到2026年底，围绕打造数字城市新基座、数字技术新引擎、科学研究新范式、城市智理新图景，我区新型基础设施建设...

2年前 (2024-10-17) 450 阅读 #人工智能
首次实现，中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

据光明日报报道，中国科研团队首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。报道指出，北京大学团队与合作者通过结合大规模硅基集成光学与拓扑光学，成功研制出一种完全可编程的拓扑光子芯片。这款芯片基于可重构的集成光学微环阵列，在仅11mm×7mm的...

2年前 (2024-10-17) 445 阅读 #人工智能
350nm，俄罗斯光刻机制造完成

5月25日消息，据外媒报道称，俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指出，该设备可确保生产350nm（0.35μm）的芯片。图片来源：塔斯社报道截图公开资料显示，350纳米尺寸芯片在...

2年前 (2024-10-17) 458 阅读 #人工智能
即将实施！两项集成电路国家标准正式发布

近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布。其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制...

2年前 (2024-10-17) 452 阅读 #人工智能
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议

据中机新材5月23日消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）于5月15日签订了战略合作框架协议。资料显示，中机新材专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料的...

2年前 (2024-10-17) 449 阅读 #人工智能
北京中电科多台国产减薄机交付

据北京亦庄消息，北京中电科公司多台国内首创的WG-1220自动减薄机交付。WG-1220是北京中电科历经多年深耕打磨，自主研制推出的减薄机明星机型之一，是国内首创产品，具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势。据介绍，该产品是一款可对应...

2年前 (2024-10-17) 443 阅读 #人工智能
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目启动竣工验收

据浦口经开区消息，近日，位于浦口经济开发区的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目的道路和绿化施工进入收尾阶段，项目已正式启动竣工验收工作。消息显示，伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目由南京伟测半导体科技有限公司投资建设。项目总...

2年前 (2024-10-17) 473 阅读 #人工智能
芝奇推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存

2024年5月24日 –世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际推出全新旗舰Trident Z5 Royal皇家戟系列DDR5内存，首发规格最高达8400 MT/s，为芝奇以极高标准的时尚奢华工艺带入硬件产品设计的全新力作...

2年前 (2024-10-17) 459 阅读 #人工智能
铨兴企业级存储助力购物季，为数据保驾护航!

随着科技的日新月异和互联网的全面普及，在线购物已成为消费者生活中的常态。这种趋势不仅改变了人们的消费习惯，也给电商平台带来了前所未有的挑战。特别是在购物季等高峰时段，电商平台需要应对海量数据、高频访问以及复杂的数据处理需求，这对于其数据存储...

2年前 (2024-10-17) 461 阅读 #人工智能
从2.79万亿→2.46万亿，中国芯片进口额下降趋势显现

5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路...

2年前 (2024-10-17) 466 阅读 #人工智能
复旦大学联手深圳坪山，聚焦集成电路人才培养

近日，复旦大学微电子学院与深圳坪山区人民政府签署合作备忘录。根据备忘录，双方将聚焦集成电路与半导体产业领域，依托坪山区集成电路和半导体产业“强制造”的良好基础，充分发挥复旦大学微电子学院在科研、人才、平台等方面的综合优势，围绕科研与产业...

2年前 (2024-10-17) 456 阅读 #人工智能
全球芯片竞赛白热化，美欧日韩掀起补贴狂潮

据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位的资金。与此同时，韩国与日本也加入芯片“补贴竞赛”。随着大量资金不断涌入半导体，全球芯片之争将愈演愈烈。韩国：投入190亿美元支持...

2年前 (2024-10-17) 455 阅读 #人工智能
遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！

5月23日，台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示，由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂。据悉，台积电3纳米先进制程于2023年开始量产，其良率和同时期的N4制程一样，且现阶段...

2年前 (2024-10-17) 478 阅读 #人工智能
第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开幕

5月23日，由中国半导体行业协会、中国集成电路创新联盟指导，由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、投资创新联盟、广东省...

2年前 (2024-10-17) 459 阅读 #人工智能
泰瑞达交付第8000台J750半导体测试系统

据泰瑞达TERADYNE消息，5月21日，泰瑞达宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨交付第8000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无...

2年前 (2024-10-17) 482 阅读 #人工智能
盛美上海宣布推出带框晶圆清洗设备

5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。据介绍，带框晶圆清洗设备配备四个腔体，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多...

2年前 (2024-10-17) 451 阅读 #人工智能
总投资50亿元，半导体封测总部项目签约常州金坛

据金坛融媒报道，5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在江苏省常州市金坛举行。半导体封测总部项目项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，拟在华罗庚高新区新建公司总部，规划工业用地159亩，新建总建筑面积约12.5万平方...

2年前 (2024-10-17) 497 阅读 #人工智能
多所集成电路学院参与，上海培养行业紧缺人才有新招

集成电路产业是当前国际科技和产业竞争的战略要地，是我国基础性、先导性和战略性产业，也是上海聚力发展的先导产业。 5月21日，上海集成电路行业产教融合就业育人联盟（以下简称“联盟”）在上海大学成立。据“上海大学”介绍，该联盟由上海大学发...

2年前 (2024-10-17) 459 阅读 #人工智能

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