人工智能 - 第792页

芯云半导体高端集成电路测试基地结顶，致力于打造世界一流集成电路测试服务基地

据芯云半导体官微消息，11月30日，芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园举行。消息显示，芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资，依托朗迅科技的产业生态，搭建良好的高端芯片测试平台，为国内先进半导体企业提供CP和FT等...

2年前 (2024-10-24) 226 阅读 #人工智能
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。据官方资料披露，利普思成立...

2年前 (2024-10-24) 209 阅读 #人工智能
芯导科技登陆科创板首日涨超40％公开募集资金用于投资功率器件开发项目

12月1日，芯导科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报190元，总市值114亿元。据招股书信息显示，预计芯导科技公开募集资金用于投资发展项目，包括高性能分立功率器件开...

2年前 (2024-10-24) 201 阅读 #人工智能
从收购安世集团到得尔塔看闻泰科技的进击之路

11月30日，闻泰科技发布《关于收购广州得尔塔股权及相关经营性资产的进展公告》称，为及时响应境外特定客户量产需求，公司在样品验证阶段，已按照与客户协商计划进行量产。截至本公告日，首批量产产品已发货，产品进入批量出货阶段。闻泰科技公告当中...

2年前 (2024-10-24) 211 阅读 #人工智能
存储芯片“拐点”已至：Q4内存价格下跌，预计明年下半年走向平衡

今年下半年以来，存储芯片市场的景气度一度面临分歧。8月，不少机构就对内存DRAM价格走势做出下跌预警。从三季度看，内存价格仍呈上升趋势，但是第四季度供需关系扭转。有上游产业链人士告诉21世纪经济报道记者，当前整体产能比较充足，但是价格下跌也...

2年前 (2024-10-24) 217 阅读 #人工智能
800V架构渐近，预估2025年电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片

电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有着极大需求，整车平台高压化趋势愈演愈烈，对此各大车企已陆续推出800V高压车型，例如保时捷Taycan、奥迪Q6 e-tron、现代Ioniq 5等。据TrendForce集邦咨询研究显示，随着...

2年前 (2024-10-24) 225 阅读 #人工智能
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装异质整合也是未来重要的发展趋势。其中，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华指出，台积电先进封装异质整合面临解决方...

2年前 (2024-10-24) 214 阅读 #人工智能
露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片

11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。据了解，目前碳化硅导电型衬底的供给主要集中在海外巨头，美...

2年前 (2024-10-24) 217 阅读 #人工智能
振华风光科创板IPO获受理拟募资12亿布局晶圆制造

11月30日，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”）冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资12亿元。据悉，本次拟募资用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。目前，振华风光专注于高可靠集成...

2年前 (2024-10-24) 223 阅读 #人工智能
扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线预计明年月产能达5万片

11月30日上午9时08分，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式。图片来源：扬州晶新微电子有限公司据了解，6英寸高端半导体芯片项目将投资建设一条从芯片设计、制造到测试...

2年前 (2024-10-24) 216 阅读 #人工智能
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX）的发展，半导体市场有望得到进一步增长，特别是关于5G及后5G的新一代通信系统和人工智能（AI...

2年前 (2024-10-24) 226 阅读 #人工智能
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业...

2年前 (2024-10-24) 223 阅读 #人工智能
芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心，完善产业链布局

11月30日，芯原股份发布公告称，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心。公告显示，本项目计划总投资金额人民币13亿元，其中固定资产总投资人民币5.7亿元，项目实施期限为5年，总投资金额及人员规划将在实施期限内累计...

2年前 (2024-10-24) 209 阅读 #人工智能
Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展

据上海宝山工业园区官微消息，11月30日上午，Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区举行。据悉，Ferrotec集团总部暨汉虹二期建设工程项目位于宝山高新产业园区内，总建筑面积8.2万平...

2年前 (2024-10-24) 208 阅读 #人工智能
加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资

据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官微消息，11月30日，积塔半导体宣布已完成80亿元战略融资。据悉，本轮融资将极大助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺...

2年前 (2024-10-24) 214 阅读 #人工智能
金泰克开展超级品牌日活动年末福利大放送

今天（11月30日），为回馈广大渠道代理商，金泰克将在12月1-7日开展超级品牌日活动，年末最大一波福利放送。金泰克作为国内半导体行业的老兵，深耕数据存储二十余年，经过多年的发展，拥有存储全产品链。早在今年五月，金泰克对品牌进行了全新升...

2年前 (2024-10-24) 214 阅读 #人工智能
突发！国产被动元件大厂三环集团工厂失火

据三环集团官微消息，11月30日上午9时15分，潮州三环（集团）股份有限公司（以下简称“三环集团”）凤塘厂区一车间发生火情。官方称，上午10时10分明火已被扑灭。目前，该企业起火原因正在进一步调查中。现场善后工作有序开展，不影响正常生产经营...

2年前 (2024-10-24) 204 阅读 #人工智能
投资12亿！鼎达智能数字信息和集成电路产业园落户达州高新区

据达州发布消息，11月29日，达州高新区与深圳市鼎达科技有限公司举行合作签约仪式，标志着鼎达智能数字信息和集成电路产业园项目正式落户达州高新区。消息称，鼎达智能数字信息和集成电路产业园项目总投资规模不低于12亿元，分两期建设。项目全部建...

2年前 (2024-10-24) 208 阅读 #人工智能
宁波鼎声微电子晶片电阻项目投产，月产能约100亿只

据宁波杭州湾新区发布官微消息，近日，宁波鼎声微电子科技有限公司（以下简称“鼎声微电子”）晶片电阻项目已完成厂房装修、设备安装调试等工作，正式投入生产。消息显示，鼎声微电子是一家从事消费类和车规级晶片电阻的研发、生产和销售的数字经济企业。...

2年前 (2024-10-24) 227 阅读 #人工智能
意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组

近日，意法半导体宣布，与科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（Institute of Microelectronics，IME）开展研发（R&D）合作，发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。图片来源：意法半导体...

2年前 (2024-10-24) 231 阅读 #人工智能

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