人工智能 - 第791页

突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生

过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能...

2年前 (2024-10-24) 228 阅读 #人工智能
MLCC龙头太阳诱电常州建厂，车用产品成主攻方向

日本MLCC（片式多层陶瓷电容器）大厂正积极扩产。继投入180亿日元修建马来西亚MLCC新厂仅仅两个月后，太阳诱电又宣布，将在中国常州建新厂，增产MLCC，新厂计划在2021年12月动工，2023年月投产，投资额约170亿日元（约9.5亿人...

2年前 (2024-10-24) 234 阅读 #人工智能
中国电子为实控人，这家集成电路制造商正式闯关科创板

近日，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光半导体”）科创板IPO获上交所受理。中国电子为实际控制人资料显示，振华风光半导体专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠...

2年前 (2024-10-24) 219 阅读 #人工智能
台积电3纳米好抢手，传美系客户忙顾产能

晶圆代工龙头台积电3纳米制程（N3）即将于2022年下半年量产，外界也高度关注新一代制程的进度及客户采用情形。供应链消息传出，重要的美系客户产品将在12月正式进入试产阶段，甚至Intel高层也计划在近期与公司会面，目的在于积极顾产能，以确保...

2年前 (2024-10-24) 217 阅读 #人工智能
美联邦贸易委员会起诉英伟达阻止其收购英国安谋公司

据彭博社报道，当地时间12月2日，美国联邦贸易委员会（Federal Trade Commission）起诉英伟达（Nvidia）公司，阻止其以400亿美元收购英国芯片设计企业安谋公司的计划。美国联邦贸易委员会在一份声明中表示，英伟达公...

2年前 (2024-10-24) 231 阅读 #人工智能
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购

继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司Key ASIC Berhad也传来最新动态。 Soitec收购NOVASiC，加强碳化硅晶圆...

2年前 (2024-10-24) 239 阅读 #人工智能
众硅科技完成近2亿元融资加速12寸CMP设备商业化落地

近日，杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）宣布完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，兴橙资本、宝鼎投资、君海创芯、容亿投资、苏州国发、朗玛峰创投跟投。据悉，本轮融资将主要用于12寸CMP设备的商业化落地...

2年前 (2024-10-24) 247 阅读 #人工智能
捷捷微电再度携手中芯集成，在晶圆及封装领域展开全面战略合作

12月2日，捷捷微电发布公告称，公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）签署《江苏捷捷微电子股份有限公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司战略合作框架协议》，在中低压SGTMOSFET、高压IGBT与SJMOSFET晶...

2年前 (2024-10-24) 215 阅读 #人工智能
晶湛半导体总部大楼奠基

据苏州工业园区发布消息，12月2日，晶湛半导体总部大楼建设项目奠基仪式在苏州举行。据悉，该项目位于纳米城E地块，总建筑面积23443.27平方米，建成后将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料、射频材料和微显示材料的生产基地。消息显示...

2年前 (2024-10-24) 248 阅读 #人工智能
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。据披露，中欣晶圆与海通证券已于10月14日签署辅导协议。 △Source：中欣晶圆公告截图资料...

2年前 (2024-10-24) 211 阅读 #人工智能
当第三代半导体产业龙头遇上行业资深专家...

随着新能源汽车、5G、光伏储能等市场迅速发展，以SiC、GaN为代表的化合物半导体材料正处于爆发前夜。 SiC在全球汽车电动化浪潮下迎来“黄金十年”，各大车企及Tier1企业纷纷展开布局，将SiC技术搭载至主驱逆变器/OBC/DC-DC等...

2年前 (2024-10-24) 225 阅读 #人工智能
嫉妒台积电？英特尔CEO称美国应优先投资本土芯片公司

凤凰网科技讯北京时间12月2日消息，英特尔公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手。他还表示，美国本土公司将为美国提供更多知识产权控制权。此...

2年前 (2024-10-24) 234 阅读 #人工智能
超100亿元！海望资本正式启动，专注于集成电路等产业投资

据浦东发布消息，11月30日，2021浦东科创产业投资者大会上，海望资本正式启动。海望资本是浦东科创集团基金运营管理的核心平台，管理集团发起设立的各类基金，也是集团市场化机制创新的重要载体，于2020年底正式成立。海望资本已于2021年5月...

2年前 (2024-10-24) 232 阅读 #人工智能
芜湖智路新兴产业基金签约，为安徽省导入优质半导体产业链企业

据安徽省高新投消息，近日，安徽省政府与融信产业联盟战略合作及芜湖智路新兴产业基金签约仪式举行。会上，省政府与融信产业联盟签署战略合作协议，高新投公司总经理吴晓东代表高新投公司签署芜湖智路新兴产业基金合伙协议。据了解，芜湖智路新兴产业...

2年前 (2024-10-24) 225 阅读 #人工智能
蓝箭电子创业板IPO获受理募资6亿元投建半导体封测项目

12月1日，深交所正式受理了佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）创业板上市申请。招股书显示，蓝箭电子此次IPO拟募资6.02亿元，投建于半导体封装测试扩建项目以及研发中心建设项目。蓝箭电子称，本次募集资金投资项目半导体封装...

2年前 (2024-10-24) 234 阅读 #人工智能
鼎龙控股集团：子公司鼎汇微电子取得首张海外CMP抛光垫订单

12月1日，鼎龙控股集团宣布，经过在客户端的严苛验证，湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）用于W制程的12寸CMP抛光垫产品一次性通过验证，彻底打消了某国际半导体巨头技术专家的疑虑，双方正式开启合作之路。这也意味着鼎龙控股集...

2年前 (2024-10-24) 204 阅读 #人工智能
盛美半导体宣布获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

今日（12月2日），一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商盛美半导体设备，宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。图片来源：盛美半...

2年前 (2024-10-24) 225 阅读 #人工智能
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂

12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据报道，日月光投控1日召开董事会，决议处分部份大陆营运据点。日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议，约...

2年前 (2024-10-24) 267 阅读 #人工智能
高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

在2021年即将步入尾声之际，高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片，为智能终端市场带来了新的看点。高通骁龙8 Gen 1发布，小米12全球首发 12月1日，高通正式对外发布旗舰芯片——骁龙8 Gen 1，与上一代骁龙888芯...

2年前 (2024-10-24) 221 阅读 #人工智能
动力电池行业龙头宁德时代子公司，新增集成电路芯片设计等经营范围

据天眼查信息，11月30日，宁德时代润智软件科技有限公司（以下简称“润智软件科技”）发生工商变更，经营范围新增集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；电力电子元器件制造及销售等。图片来源：天眼查信息截图工商...

2年前 (2024-10-24) 214 阅读 #人工智能

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